高密度印制電路板的投資關鍵－制程創新

陳志勇

（瀚宇博德科技（江陰）有限公司，江蘇 江陰 214429）

很久以前， Y公司看到C公司和U公司在HDI（高密度互連）手機板賺的火熱， 決定要想分一杯羹，立馬決定投入相同的產品生產。Y公司很快地購入很多的新設備開始接單生產，生意搞得風風火火的。

有一天，市場上發生了一個嚴重的手機燒機事件，讓Y公司一次性賠足前期30%的所有投資。雖然那樣，Y公司仍想持續HDI領域運作，決定學習C和U公司的運作系統，強化研發產品流程及制造程序，希望能透過工序的改善重新站穩腳步。

到了最后，發現前期開廠時“產品制程創新過程”投注的不夠，早已購買太多錯誤的設備，因為設備的先天性因素，導致產品質量及信賴度難以有效大幅提升，加上資金不厚實，最終Y公司也就以破產收尾。

上面的故事，這幾年來在臺灣的PCB企業屢見不鮮。許多PCB企業看到HDI新技術就心癢難耐的投入轉型，沒有考慮到要做技術的轉換，加上沒有長期的資金潛力，造成許多PCB企業終致破產的地步，佳鼎、耀文、臺路、九德、雅新等等例子不勝枚舉。以臺資企業而言，目前于“HDI產品部分”營利較可觀企業屈指可數，僅欣興電子、華通計算機、耀華電子三家有所營利。

這幾年，因為手機、平板領域的持續暢旺，穿戴式科技的前景看好，中國大陸地區電路板企業又開始對HDI的投資，前仆后繼地步上類似臺灣的產業軌跡，如方正、五株、博敏、中京、雙贏、杰賽、世運、新兆豐等。

產品有生命周期，企業的核心產業或相關產業一定有成長到盡頭的一天，因此一直保持原核心事業不是企業成長的萬靈丹；……