撓性板用高延展性低輪廓銅箔生產注意點

付文峰

（梅縣金象銅箔有限公司，廣東 梅縣 514759）

撓性電路板（FPCB）是用撓性基材制成，其對于銅箔的需求也呈逐年上升趨勢，下面就F PCB所需的銅箔的生產工藝做一個簡單的探討。

銅箔的生產過程分為四個工序，溶銅工序——生箔工序——表面處理工序——分切包裝工序。

溶銅工序主要就是將銅料溶解成硫酸銅溶液，并經一系列過濾凈化，制備出成分合格、純凈度很高的電解液，電解液質量的好壞，直接影響著銅箔產品品質的好壞，必須嚴格控制溶銅造液過程所用原輔材料，還要嚴格控制電解液制備的生產設備和操作過程。

生產普通銅箔的電解液，成分比較簡單，銅離子、硫酸是主要成分，再添加明膠和氯離子等添加劑。生產高延展性低輪廓銅箔時，為了進一步提高延伸率，還要添加細化晶粒和提高延伸率的添加劑，這種添加劑是生產此種銅箔的關鍵，其決定了生產出來的銅箔的物理性能。一般情況下，此種添加劑是由三至四種酸銅中間體按一定比例混合而成，包括光亮劑、整平劑和表面活性劑等，在溶液經充分循環過濾后，再添加進去，送到生箔機電鍍。

生箔工序是電解銅箔生產的一道關鍵工序，生箔就是電解銅箔的半成品，它決定了電解銅箔的大部分質量性能，如銅箔致密度、抗拉強度、延伸率、針孔滲透點等指標，而且還在很大程度上決定了后道工序表面處理質量的好壞，也是對上道工序溶銅系統先進性和可靠性的檢驗。

生箔工序……