新產品與新技術（88）

納米銀代替金屬鈀活化的化學鍍銅制程

日本奧野制藥公司與DIC公司合作開發出一種不需要金屬鈀活化的化學鍍銅制程，稱“NACE制程”，是使用納米銀分散液作為活化劑代替現有的鈀活化劑。在印制電路板制造中化學鍍銅用到貴金屬鈀，金屬鈀的價格在不斷上升，使得PCB成本加重?，F在這種“NACE制程”的化學鍍銅可以降低材料成本，并可使既有設備，縮短工時，提高銅層結合力，減少表面觸媒殘存率和電鍍的分布均勻性良好。這種新溶液由DIC負責提供納米銀分散液，奧野制藥配套全制程化學品出售，計劃今年內商品化。

（材料世界網，2014/07/03）

配置布線機實現三維電路印制

在3D打印技術的發展中，能夠應用于電路和布線的3D打印。這項技術的途徑之一是采用功能油墨在平面或立體基體上噴墨印制電路圖形?，F有一位Basde Bruijn試驗把使用導電油墨改為金屬線，在噴墨熔化的塑料絕緣材料時添加噴吐金屬線，實現在基體上直接布設線路?？上胂笥蓴底挚刂剖箤Ь€和元件嵌入基體，而不需要進行組裝。Basde Bruijn制作了一個機器，他稱之為“附加導線布設機，相信在不太遙遠的未來，可能實際應用。（pcdandf.com，2014/5/25）

可電鍍的高結合力銀納米油墨

近年來有印刷金屬導電油墨制作電路圖形的技術開始普及，又有以印刷的銀油墨為觸媒，進行電鍍銅濕處理。在電鍍銅前處理過程中會去除銀油墨的分散劑，有引起短路及與基材結合不強的問題。

日本DIC公司開發了印制板用的新的電鍍銅濕處理工藝與材料。……