新產(chǎn)品與新技術(shù)（85）

（龔永林）

新產(chǎn)品與新技術(shù)（85）

（龔永林）

New Product & New Technology (85)

感光型聚酰亞胺覆蓋膜新材料

日本太陽控股公司新開發(fā)出撓性印制板使用之絕緣覆蓋膜，此材料為感光型聚酰亞胺膜，厚度介于25 μm~ 38 μm。此材料應(yīng)用是首先貼附于完成電路圖形基板上，再進(jìn)行局部照射紫外光使其固化，未照射光線部分則經(jīng)化學(xué)藥水顯影去除，留下部分為保護(hù)電路圖形覆蓋膜。此材料適應(yīng)線寬/線距50 μm之精細(xì)線路圖形需求，且能耐受210 ℃高溫和經(jīng)受對折不被壞。用此材料制作FPCB覆蓋膜能大大縮減作業(yè)時間，提高生產(chǎn)效率。該公司已開始提供此源材料樣品，希望早日進(jìn)入量產(chǎn)。

（材料世界網(wǎng)，2014-02-21）

低溫80℃燒結(jié)銀油墨

日本一公司成功開發(fā)出印刷電路用低溫?zé)Y(jié)銀油墨，并達(dá)到實用水平。用該銀油墨可直接印刷電路圖形，經(jīng)80 ℃燒結(jié)3 min，電阻率達(dá)到6 μΩ.cm以下，實現(xiàn)穩(wěn)定的高導(dǎo)電性。若進(jìn)一步高溫?zé)Y(jié)，電阻率達(dá)到3 μΩ.cm以下有更好導(dǎo)電性。結(jié)合印刷技術(shù)，有效地應(yīng)用于移動設(shè)備的高功能天線線路。該公司在2009年時就與大阪大學(xué)合作，開發(fā)出了燒結(jié)溫度100 ℃的銀油墨，現(xiàn)在實現(xiàn)更低溫度化。

（電子實裝技術(shù)，2014/01）

樹脂表面低輪廓度去玷污處理

在PCB制造中加成法與半加成法工藝是在絕緣基材上化學(xué)鍍銅產(chǎn)生電路圖形，為提高銅層與基材結(jié)合力是粗化絕緣樹脂表面，即提高輪廓度。這雖可提高銅層結(jié)合力，但也會影響線路精度不適合細(xì)線路制作。日本上村工業(yè)公司介紹一種去樹脂玷污化學(xué)液，代替?zhèn)鹘y(tǒng)的高錳酸鉀去玷污液。……