SMT設備與半導體設備融合趨勢日趨明顯
2014-03-25 15:41:17
電子工業專用設備 2014年12期
隨著表面貼裝技術的日益發展和成熟，中國的SMT(表面貼裝)產業也得到了快速發展，涌現出了眾多的以表面貼裝技術為主的中小型電子制造服務企業，快速發展的市場為SMT 設備提供了強勁的需求動力。
電子產品小型化的要求，在電子制造中的集成電路晶圓級封裝也得到更多的應用，這些使得SMT 設備向上端半導體設備融合的趨勢日趨明顯。傳統的SMT 廠商不提供半導體封裝設備，傳統的半導體設備廠商不提供SMT 的封裝設備，在SMT 與半導體日益融合的今天，需要有人來提供這樣一種融合的設備。集成電路芯片級封裝對設備提出了更高的要求，要求設備有更高的精度。為了將更多功能壓縮入更小空間之中，越來越多元件以堆疊封裝(PoP)的形式被貼裝在電路板上。
（來自：中國半導體）
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