銀粉含量對導(dǎo)電銀膠體積電阻率的影響

文 廣 盧 辰

（西華大學(xué)機械制造與自動化學(xué)院，四川 成都 610039）

銀粉含量對導(dǎo)電銀膠體積電阻率的影響

文 廣 盧 辰

（西華大學(xué)機械制造與自動化學(xué)院，四川 成都 610039）

制備了一種單組分、各向同性導(dǎo)電膠。利用四探針法測定了導(dǎo)電銀膠中不同銀粉含量下導(dǎo)電膠的體積電阻率，不同銀粉含量下導(dǎo)電銀膠的掃描電鏡圖，探索了銀粉含量對導(dǎo)電膠性能的影響規(guī)律。

導(dǎo)電膠；體積電阻率

1 前言

導(dǎo)電膠是一種固化或干燥后具有一定導(dǎo)電性能的膠黏劑，它通常以基體樹脂和導(dǎo)電填料即導(dǎo)電粒子為主要組成成分，通過基體樹脂的粘接作用把導(dǎo)電粒子結(jié)合在一起，形成導(dǎo)電通路，實現(xiàn)被粘材料的導(dǎo)電連接。

圖1

圖2

圖3

2 導(dǎo)電銀膠試樣的制備

先按照配比在研缽中逐步加入環(huán)氧樹脂﹑促進劑﹑固化劑和偶聯(lián)劑，并攪拌均勻，然后稱取所定量的銀粉分多次加入樹脂中，每次攪拌10分鐘，然后將攪拌好的導(dǎo)電膠進行相應(yīng)的測試。制備路線如圖1所示。

3 導(dǎo)電銀膠體

積電阻率的測試

將制備好的導(dǎo)電銀膠均勻涂抹在已經(jīng)處理好的標準的 2.54cm ×7.62cm載玻片上，如圖2所示。

導(dǎo)電膠的體積電阻率參照國家軍用標準GJB548A-1996

方法5011進行。測試的數(shù)據(jù)如表1所示。

4 不同銀粉含

量下導(dǎo)電銀膠的掃描電鏡圖

銀粉含量分別為85%﹑70%﹑60%放大倍數(shù)為3000倍下的掃描電鏡圖如圖3所示。

5 結(jié)論

在同種樹脂體系下，發(fā)現(xiàn)導(dǎo)電膠的體積電阻率隨著銀粉含量的添加而逐步減小，后期銀粉質(zhì)量分數(shù)在80%和85%時體積電阻率變化不大，分別為3.0×10-4 Ω·cm和2.5×10-4 Ω·cm。

[1] 解飛．用于微電子組裝的導(dǎo)電膠粘接劑的研究現(xiàn)狀[J]．印制電路信息．2006（3）：68-70．

[2] LI Y,WONG C P．Recent advances of conductive adhesives as a lead free alternative in electronic packaging materials．processing,reliab：lity and applications ［J］．Mater Sci and Eng：R：Rep,2006,51（1～3）：1～35．

[3]李芝華,孫健,柯于鵬．導(dǎo)電膠粘劑的導(dǎo)電機理研究進展［J］．高分子通報,2005,7（53）：53～60．

表1

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