ECWC13中的PCB基材技術(shù)

李 丹（廣東生益科技股份有限公司 國(guó)家電子電路基材工程技術(shù)研究中心，廣東 東莞 523808）

ECWC13中的PCB基材技術(shù)

李 丹
（廣東生益科技股份有限公司 國(guó)家電子電路基材工程技術(shù)研究中心，廣東 東莞 523808）

本文對(duì)第13屆世界電子電路大會(huì)中收錄的關(guān)于PCB基材技術(shù)方面的論文進(jìn)行了綜述：杜邦公司推出了基于高頻高速、熱量管理及設(shè)計(jì)方面的新型高頻高速撓性板材料DuPontTM Pyralux TK(TK)及DuPontTM Pyralux JT（JT）；臺(tái)灣工研院對(duì)于環(huán)保材料在CCL的應(yīng)用中有較深入的研究，并介紹了氣相生長(zhǎng)碳纖維材料應(yīng)用于聚酰亞胺撓性板中的研究情況；廣州興森快捷公司對(duì)含有熱致液晶材料的PCB板的生產(chǎn)參數(shù)進(jìn)行摸索和考察，以驗(yàn)證其在電子電路行業(yè)的實(shí)際應(yīng)用；EIPC主席Alun Morgan撰寫的關(guān)于阻燃劑的論文，則對(duì)含鹵阻燃劑在行業(yè)中的繼續(xù)應(yīng)用仍然抱有很大的信心；德國(guó)Nabaltec AG公司的Carsten W.IHmels的文章詳細(xì)介紹了阻燃劑勃姆石在PCB材料中的應(yīng)用。這些論文展示的一些研究結(jié)果，我們可以大概了解到當(dāng)今PCB基材發(fā)展的大致趨勢(shì)，及一些新型材料的在PCB基材中應(yīng)用情況。

第十三屆世界電子電路大會(huì)；印制電路板；撓性基板；氣相生長(zhǎng)碳纖維；熱致液晶材料；阻燃劑；勃姆石

1 引言

2014年5月5日至2014年5月9日期間，在德國(guó)紐倫堡展覽中心舉辦了第十三屆世界電子電路大會(huì)（ECWC13）以及集成電路系統(tǒng)（微電子）展覽會(huì)SMT Hybrid Packaging 2014。作為世界電子電路理事WECC最重要的活動(dòng)之一，ECWC是全球印制電路行業(yè)內(nèi)最重要的學(xué)術(shù)大會(huì)，專注于最新的印制電路、封裝和裝配等技術(shù)的發(fā)展，并為世界同行提供最新技術(shù)和管理交流的平臺(tái)。……