用赫爾槽實驗分析PCB電鍍銅電解液光澤劑

劉德林 黃偉明（惠州中京電子科技股份有限公司，廣東 惠州 516008）

用赫爾槽實驗分析PCB電鍍銅電解液光澤劑

劉德林 黃偉明
（惠州中京電子科技股份有限公司，廣東 惠州 516008）

文章通過實驗設計方法，用赫爾槽實驗檢驗了PCB電鍍銅溶液中主要成分產生的影響，找出一些看槽片的規律。一方面為初入門技術人員深入了解赫爾槽實驗提供了學習的資料，另一方面也為同行展示了一份電鍍銅電解液性能特性較詳細的第一手數據信息。

實驗設計；赫爾槽實驗；檢驗；影響因素；光澤劑含量；分析方法

1 前言

在PCB生產中電鍍銅工序普遍是硫酸（H2SO4）和硫酸銅（CuSO4）電解液體系，通過一些有機添加劑和微量氯離子（Cl-）作用達到光亮鍍銅的效果，而陽極使用磷銅（含磷P一般在0.035%～0.075%之間）。體系中用滴定分析法補加硫酸（H2SO4）、硫酸銅（CuSO4·5H2O）和氯離子（Cl-），通過表面張力測試添加少量濕潤劑，按電流時間累積進行光澤劑定量添加。受光澤劑自動添加設備能力的影響，光澤劑含量有時出現較大偏差。

體系中光澤劑的含量關鍵地影響著鍍層的外觀和性能，含量太低鍍層不光亮，易出現燒板現象，鍍層晶粒粗糙且延展性差。含量過高則會因光澤劑副產物過多而造成深鍍能力下降，鍍層硬度增加，變脆和延展性下降，可靠性降低。行業上不少因為鍍層可靠性差熱沖擊發生導體斷裂而導致重大損失的事例。

本文通過實驗設計（DOE）的方法進行赫爾槽實驗，對電鍍銅體系多方面影響的檢驗，檢討出一套識別赫爾槽片的方法，為業內提供一手資料。……