添加劑之間的交互作用對盲孔填充的影響

彭 佳 何 為 王 翀（電子科技大學應用化學系，四川 成都 610054）陳世金（博敏電子股份有限公司，廣東 梅州 514768）肖定軍 譚 澤（廣東光華科技股份有限公司，廣東 汕頭 515061）

添加劑之間的交互作用對盲孔填充的影響

彭 佳 何 為 王 翀
（電子科技大學應用化學系，四川 成都 610054）
陳世金
（博敏電子股份有限公司，廣東 梅州 514768）
肖定軍 譚 澤
（廣東光華科技股份有限公司，廣東 汕頭 515061）

添加劑作為填孔鍍液中重要的組成成分。本文利用響應曲面法優化試驗設計，研究添加劑間交互作用對盲孔填充的影響，利用Design-Expert軟件分析得出以填充率為響應值的回歸方程，并對擬合方程進行方差分析。同時利用該擬合方程，優化試驗，得到各添加劑最佳填孔濃度參數。結果顯示添加劑間交互作用顯著，其中以光亮劑和整平劑間的交互作用對盲孔填充影響最大。所得擬合方程對試驗數據擬合良好，用來優化盲孔填充率是可行的。

盲孔；填孔；添加劑；響應曲面設計

1 引言

近年來，電路板的盲孔互連技術已得到廣泛應用[1]。在盲孔孔金屬化工藝中采用填銅結構可以提高電路板層間的導通性，改善產品的導熱性，減少孔內空洞，降低傳輸信號損失，這將有利于提高電子產品的可靠性和穩定性[2]。而要達到良好的填鍍效果，要求填孔制程開始后盲孔孔底的銅沉積速率高于孔口位置的銅沉積速率，最終達到超等角填充效果，即所謂的“Bottom-up Filling”或“Super Filling”[3]。而在這過程中，填孔鍍液中的各種添加劑之間的交互作用直接影響著填鍍工藝的順利進行。……