超薄芯板內偏分析與改善

成立芳 張文晗（西安微電子技術研究所，西安 臨潼 710600）李雁華（中南電子化學材料所，湖北 武漢 430070）

超薄芯板內偏分析與改善

成立芳 張文晗
（西安微電子技術研究所，西安 臨潼 710600）
李雁華
（中南電子化學材料所，湖北 武漢 430070）

隨著多層電路板向高精度化與高密度化的發展，厚度為0.1 mm的內層芯板的需求不斷增加。然而由于芯板本身特性，在加工過程中，容易發生層間偏移而導致短路或斷路的風險。針對0.1mm內層芯板出現的內層偏移模式進行分析與改善，通過數據分析得出內偏的主要原因為芯板在層壓過程中出現漲縮，并對加工過程制定底片補償、打孔補償等一系列措施，有效抑制了內偏問題的發生，降低了內層短路或斷路的風險。

0.1mm芯板；內層偏移；漲縮

1 概述

隨著電子產品向輕、薄、小的方向進一步發展，多層印制板也面臨著高精度化與高密度化發展的挑戰。隨著層數的增加厚度卻不能無限增加，因此厚度為0.1 mm的內層芯板的需求不斷增加。然而由于芯板本身特性，在底片、圖形轉移、層壓的一系列加工過程中，穩定性較差，容易發生層間偏移而導致短路或斷路的風險。本文主要針對0.1 mm內層芯板出現的內層偏移模式進行分析與改善。

2 內層偏移模式分析

以下為幾種內層偏移的模式描述及原因分析：

（1）芯板是由銅箔、環氧樹脂、玻璃纖維構成，三者的膨脹系數存在差異，而層壓時，經過高溫壓合后因芯板上做出的圖形而出現內應力，當它們之間的平衡力被破壞時，基材將會出現變形導致層壓后尺寸收縮而發生變化。……