一種基于在線檢測技術的PCB表銅薄化的工藝模型

倪清華（蘇州大學機電工程學院，江蘇 蘇州 215006）（滬士電子股份有限公司，江蘇 昆山 215301）

一種基于在線檢測技術的PCB表銅薄化的工藝模型

倪清華
（蘇州大學機電工程學院，江蘇 蘇州 215006）
（滬士電子股份有限公司，江蘇 昆山 215301）

介紹了目前PCB表銅薄化加工流程，分析了生產過程中存在的主要問題，提出了一種基于在線檢測技術的新工藝。

在線檢測；印刷電路板；薄化工藝；傳感器；數學模型

1 引言

伴隨著市場對PCB產品質量的要求越來越嚴格，生產設備也越來越先進，許多工藝已逐步實現自動化，比如利用自動收放料裝置代替人工作業、紅外測溫技術對槽體藥水進行實時監控等。但真正實現對加工在線檢測的設備卻非常少。

本文擬對目前PCB生產過程中的表銅薄化（減薄銅）工藝流程及存在的缺點進行論述，并提出一種可以實現加工檢測自動化的新工藝。

2 目前PCB表銅薄化工藝流程及存在的問題

所謂表銅薄化，即減薄銅是指在PCB加工過程中，利用化學方法將PCB表層的銅箔蝕刻掉一定的厚度，以達到預期的要求。

2.1 工藝流程圖

目前較為普遍的PCB表銅薄化工藝如圖1所示，主要包括來料檢驗、薄化加工和產品檢驗三個流程。

圖1 目前工藝流程圖

來料檢驗：用手持式銅厚測量儀，測量 PCB表銅厚度，作為設定薄化參數的依據。

薄化加工：利用薄化線（設備）對PCB表銅進行蝕刻。

產品檢驗：用銅厚測量儀對薄化過的PCB表銅厚度進行測量，判定是否合格。

其中，來料和產品檢驗均為離線作業。……