電子級玻璃纖維布開纖方法的研究

杜 甫（上海宏和電子材料有限公司，上海 201315）

電子級玻璃纖維布開纖方法的研究

杜 甫
（上海宏和電子材料有限公司，上海 201315）

文章提出了一種高效的電子級玻璃纖維布開纖方法，用該方法可獲得更好的開纖效果，使電子級玻璃纖維布薄型化，均勻化，更快的樹脂浸潤性，可滿足高階覆銅板不斷提高的要求。

電子級玻璃纖維布；樹脂浸潤性；開纖方法

1 前言

隨著電子產品向輕、薄、短小方向發展，電子產品所用的基本材料覆銅箔基板也被要求向高密度化、輕薄多層化及高Tg、無鉛無鹵的方向發展，這樣對電子級玻璃纖維布的性能提出了更高的要求：薄型化、均勻化、更快的樹脂浸潤性，高尺寸安定性等。

電子級玻纖布行業發展到今天，已經沒有完全不開纖的產品了，只不過開纖程度不同，開纖均勻性存在差異而已。目前市場上所使用的電子級玻璃纖維布薄織物（厚度在50 μm以下），普遍開纖效果不理想，經緯紗寬度小或者開纖均勻性不好。電子布的制造過程都是經紗的方向承受高張力，經紗無論采用什么方法開纖，都必須克服巨大的阻力和摩擦力，使得經紗的開纖效果差，這樣的布生產的半固化片表面粗糙度大，平整性不好，無法滿足下游PCB的ALIVH（任意層內導通孔技術）、B2it（埋入凸塊焊點互連技術）等制程的要求，這樣的布制得的基板，樹脂浸潤性差，容易在玻纖單絲間出現空洞，鉆孔加工性不好，耐離子遷移性不佳，無法適應高端覆銅板生產商的要求。……