2014年8期
刊物介紹
本刊以介紹交流印制電路行業(yè)的新工藝、新技術(shù)、新設(shè)備、新材料及科技信息為主，集專(zhuān)業(yè)、技術(shù)、信息于一體，展現(xiàn)PCB行業(yè)的發(fā)展動(dòng)態(tài)，為PCB行業(yè)同仁提供一個(gè)技術(shù)與信息交流的窗口。
印制電路信息
- 認(rèn)識(shí)基材性能之所以然
- 含填料酚醛固化體系覆銅板用半固化片流變特性研究
- 電子級(jí)玻璃纖維布開(kāi)纖方法的研究
- 一種無(wú)鹵型紙基覆銅板制備方法的探討
- 環(huán)氧大豆油改性酚醛樹(shù)脂生產(chǎn)紙基覆銅板的研究
- 二氨基二苯砜固化環(huán)氧樹(shù)脂的促進(jìn)劑研究
- 無(wú)機(jī)填料分散技術(shù)在覆銅板制造中的應(yīng)用
- 氧化誘導(dǎo)時(shí)間和氧化誘導(dǎo)溫度測(cè)試方法在覆銅板中應(yīng)用
- 等離子設(shè)備加工高厚徑比產(chǎn)品工藝研究
- 新產(chǎn)品與新技術(shù)（87）
- 文獻(xiàn)與摘要（151）