鎳氧化對鍍金板可焊性影響的深入探討

張杰威 陳黎陽 劉 攀（廣州興森快捷電路科技有限公司，廣東 廣州 510663）

鎳氧化對鍍金板可焊性影響的深入探討

張杰威 陳黎陽 劉 攀
（廣州興森快捷電路科技有限公司，廣東 廣州 510663）

鍍金板的可焊性問題，也是業界經常面臨的難題。業內普遍認為是鎳層有機污染嚴重、阻焊殘留導致，而系統深入地研究很少。本文由生產實際出發并結合相關試驗測試，從鎳氧化的角度，對鍍金板可焊性不良的機理進行了深入分析，找到關鍵影響因素，為改善提供切實有效的理論依據。

鍍金板；可焊性不良；鎳氧化

1 前言

隨著電子元器件的日益精密化及表面安裝技術的不斷發展，印制板鍍覆層表面平整度要求更加嚴格，如OSP、沉錫、沉銀、沉金等工藝，都較好的解決了以往噴錫涂覆層表面平整度不良所帶來的貼裝困難問題。全板鍍金做為諸多表面處理的一種選擇，其自身的特點而為一些客戶所推崇。

全板鍍金，也稱“水金”或“電鍍閃金”，是在鎳層表面鍍上一層非常薄的金層以保護鎳層，具有良好平整性、較小接觸電阻、適宜打金線，工藝流程短、生產控制簡易等優點，特別在應對選擇性硬金工藝時，是目前行業內比較成熟的大規模應用生產的一種工藝。但是，由于水金工藝金層很薄，且以金層為抗蝕層，此工藝的可焊性問題，也是業界經常面臨的難題，如圖1所示。

圖1

因此筆者從鎳氧化的角度，對鍍金板可焊性不良問題進行深入探討。

2 鎳氧化的危害

鍍金板焊接貼裝是錫膏與鎳層結合形成錫鎳合金層，鎳本身具有良好的可焊性能，但鎳在氧化后，是否具有可焊性，氧化鎳對潤濕性及可靠性的影響程度如何，需進行對比試驗考察。……