高厚徑比微小孔鍍層均勻性改善研究

劉厚文 付學明 馬忠義（成都航天通信設備有限責任公司，四川 成都 610052）尚建蓉（二炮駐成都地區(qū)軍事代表室，四川 成都 610000）

高厚徑比微小孔鍍層均勻性改善研究

劉厚文 付學明 馬忠義
（成都航天通信設備有限責任公司，四川 成都 610052）
尚建蓉
（二炮駐成都地區(qū)軍事代表室，四川 成都 610000）

文章針對我公司垂直電鍍線電鍍高厚徑比微小孔產(chǎn)品鍍層均勻性不佳的狀況，通過一系列實驗分析，增加電鍍前的處理方式提高了高厚徑比微小孔產(chǎn)品的貫孔率，在陽極增加擋板，以及在浮架側(cè)面進行開孔等改造措施，改善了電鍍均勻性，使其均勻程度得到了提高。這有著較大的現(xiàn)實意義。

鍍銅溶液；高厚徑比微小孔；貫孔率；均勻性；設備改造

1 前言

隨著PCB 不斷向輕、薄、短小高密度方向發(fā)展，給很多設備和生產(chǎn)工藝帶來了更高要求。其中線路板圖形間距越來越小，而孔銅厚要求卻越來越高，給電鍍貫孔率和均勻性提出了新的挑戰(zhàn)。

從生產(chǎn)方面來看我公司目前在生產(chǎn)過程中遇到最小成品孔徑在φ0.20 mm及以下的作業(yè)已經(jīng)變得很普遍，此類高厚徑比作業(yè)對電鍍?nèi)芤旱姆稚⒛芰蜕铄兡芰σ笫欠浅？量痰模绻芤旱姆稚⒛芰蜕铄兡芰πЧ缓茫苋菀壮霈F(xiàn)鍍層空洞或偏薄；從質(zhì)量方面來看生產(chǎn)過程中因鍍層均勻性差造成的局部點鍍層偏薄的現(xiàn)象時有發(fā)生，有時φ0.90 mm的孔厚度為40 μm ～ 50 μm，而φ0.20 mm的孔卻連20 μm都達不到；從加工方面來看在加工整板細密線路（最小線寬間距在100 μm/100 μm以下）的產(chǎn)品時，板邊細密線路容易夾膜，蝕刻都是通過“手工刷”的方式進行，這樣線條精度很難保證。……