一種無(wú)鹵型紙基覆銅板制備方法的探討

陳曉鵬 劉明佩（山東金寶電子股份有限公司，山東 招遠(yuǎn) 265400）

一種無(wú)鹵型紙基覆銅板制備方法的探討

陳曉鵬 劉明佩
（山東金寶電子股份有限公司，山東 招遠(yuǎn) 265400）

為了適應(yīng)“無(wú)鉛制程”和“無(wú)鹵基板材料”的綠色環(huán)保發(fā)展趨勢(shì)，覆銅板行業(yè)廣大技術(shù)人員正不斷的研發(fā)新型的環(huán)保型覆銅板。文章主要從紙基覆銅板樹脂膠黏劑的組成——阻燃劑這一方面研究，探討一種無(wú)鹵環(huán)保紙基覆銅板的制備方法。

無(wú)鹵；覆銅板；環(huán)保；樹脂膠黏劑；阻燃劑

1 前言

電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展也帶動(dòng)了與之密切相關(guān)的印制電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，印制電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展又促進(jìn)著覆銅板新材料技術(shù)的進(jìn)步。通常電子產(chǎn)品所用的覆銅板大多采用鹵素阻燃劑，這些含鹵素的覆銅板在燃燒時(shí)會(huì)放出高毒性氣體，影響人體健康。

隨著人們環(huán)保意識(shí)的增強(qiáng)，綠色電子產(chǎn)品理念得到逐漸推廣，覆銅板無(wú)鹵化已經(jīng)成為新的發(fā)展趨勢(shì)，為了搶占有利商機(jī)，各大覆銅板生產(chǎn)廠家已在大力研發(fā)無(wú)鹵阻燃劑的應(yīng)用技術(shù)。

常規(guī)覆銅板材料在制造過(guò)程中加入的阻燃劑大多為鹵素阻燃劑，包括四溴雙酚A、多溴聯(lián)苯、多溴聯(lián)苯乙醚、多溴二苯醚等。經(jīng)研究表明，含鹵素阻燃劑的材料在燃燒時(shí)回釋放出二嗯英、苯呋喃等，發(fā)煙量大，氣味難聞，高毒性，致癌，攝入后無(wú)法排除，影響人體健康。因此在歐盟出臺(tái)的RoHS指令中，已將多溴聯(lián)苯（PBB）和多溴二苯醚（PBDE）等六種物質(zhì)列為禁限物質(zhì)不允許使用。

按照日本JPCA-ES-01-2003標(biāo)準(zhǔn)：氯（C1）、溴（Br）含量分別小于0.09%Wt（重量比）的覆銅板（同時(shí)，Cl+Br總量≤0.15%），定義為無(wú)鹵素型覆銅板。……