印制板阻焊塞孔加工技術實驗研究

余 華 張文晗

（西安微電子技術研究所，西安 臨潼 710600）

謝偉力

（伊達斯電子科技有限公司，湖北 武漢 430073）

印制板阻焊塞孔加工技術實驗研究

余 華 張文晗

（西安微電子技術研究所，西安 臨潼 710600）

謝偉力

（伊達斯電子科技有限公司，湖北 武漢 430073）

結合電路板阻焊塞孔工藝技術產品批產化，根據生產線現有設備的實際情況，解決阻焊塞孔印制板加工過程所遇到由于過孔阻焊塞孔不良（空洞及露銅等）而導致錫珠入孔，造成的短路異常風險隱患等各種工藝難題。采用此種工藝制作技術方法均可實現阻焊塞孔印制板產品的批量在線的加工。

阻焊塞孔；過孔；先塞后印；階段性固化

1 前言

印制板上的過孔一般為連接層間作用，隨著孔徑的減小，密度的提高，為防止過孔間相互連接致使連通失效，通孔的表面處理方式逐漸由傳統的錫鉛覆蓋趨向于阻焊覆蓋、阻焊塞孔、樹脂塞孔方式。特別是SMT、BGA、QFP等封裝技術的發展，客戶在貼裝元器件時提出Via hole阻焊塞孔要求。由于阻焊塞孔工藝技術應用范圍的廣闊性。所以，對印制板過孔阻焊塞孔產品的加工進行工藝研究及生產控制勢在必行。

2 塞孔工藝實驗研究方案

根據過孔阻焊的處理方式，對以下兩種塞孔方案進行過程驗證與結果對比。

2.1 白網印刷、連塞帶印

（1）材料及要求（表1）

（2）加工流程及條件

刷板 → 烘板 → 印刷 → 預烘 → 曝光 → 顯影 →固化

2.2 鋁箔塞孔（表2）

表1 “白網印刷”材料及要求

（1）材料及要求（表3）

（2）加工流程及條件（表4）

刷板→烘板→鋁箔塞孔→階……