中國“芯”崛起

牛祿青

在今年全國“兩會”的政府工作報告中，李克強總理提出，“設立新興產業創業創新平臺，在新一代移動通信、集成電路、大數據、先進制造、新能源、新材料等方面趕超先進，引領未來產業發展。”

集成電路（IC）被明確寫入中央政府工作報告，這還是第一次，其重視程度不言而喻。因此，“兩會”期間，集成電路也成為代表委員的熱議話題。

集成電路又稱芯片，是一種微型電子器件或部件，當今半導體工業大多數是基于硅的集成電路，其廣泛應用于計算機、消費類電子、網絡通信、汽車電子以及新興的移動互聯網、三網融合、物聯網、云計算、節能環保、高端裝備、醫療電子、可穿戴設備等領域。

集成電路產業是國民經濟和社會發展的戰略性、基礎性和先導性產業，是培育發展戰略性新興產業、推動信息化和工業化深度融合的核心與基礎，是轉變經濟發展方式、調整產業結構、保障國家信息安全的重要支撐，其戰略地位日益凸顯。擁有強大的集成電路技術和產業，是我國邁向創新型國家的重要標志。

全球半導體市場經歷2012年的衰退后，在智能手機、平板電腦、機頂盒及汽車電子產品等市場強勁需求的推動下，2013年恢復增長。我國集成電路行業抓住市場契機，在國家加快推動集成電路產業發展相關政策的支持下，全年完成銷售產值2693億元，同比增長7.9%，增幅高于上年2.9個百分點；累計生產集成電路866.5億塊，同比增長5.3%。

工信部的數據顯示，2013年，我國集成電路行業完成銷售收入2414.6億元，同比增長7.6%，比上年提高4.2個百分點；實現利潤總額148億元，同比增長28.3%，扭轉了上年下滑14.6%的局面。

目前，我國集成電路產業已形成了芯片設計、芯片制造和封裝測試三業并舉、較為協調的發展格局。去年，集成電路設計業保持快速發展，IC設計收入增長19%，設計業在全行業中比重超過30%，重點企業快速成長，如展訊2013年銷售收入超過10億美元，清華紫光對展訊的收購將使后者實力得到進一步擴張；集成電路制造業伴隨設計業一起成長，產能和規模進一步提高，2013年中芯國際扭虧為盈，未經審核財務報告，銷售額與2012年相比增長21.6%，盈利創歷史新高，達1.7億元；盡管封裝測試業比重一直下降，但2013年本土封裝測試企業在國家有關政策支持下取得不錯業績，如天水的華天科技營業收入增長50.76%，凈利潤增長64.17%；南通富士通營業收入增長11.15%，凈利潤大幅增長60.31%。

芯片進口額超原油

盡管過去十余年間，我國集成電路產業取得了較大發展，涌現了如海思、展訊、中芯國際、長電科技等一批具有相當水平的集成電路設計、制造與封測企業，在手機、IC卡、數字電視、通信專用和多媒體芯片方面取得較大技術突破，但產業規模和技術水平仍難以滿足國內市場的需求，與英特爾、三星、高通等國際企業有很大差距，在通用CPU、存儲器、微控制器和數字信息處理器等通用集成電路和一些高端專用電路上，還存在多處技術空白。

從2000年的國務院18號文到2013年1月的國務院4號文，國內IC設計企業數量快速增長，2000年國內IC設計企業僅約60家，而到2013年數量超過500家。中國大陸IC設計企業數量分別是美國和中國臺灣地區的兩倍，而產業規模只有臺灣地區的三分之二，美國的五分之一。“散亂弱小”仍是中國IC設計企業的現狀。

中國科學院微電子研究所所長葉甜春也指出，半導體與集成電路產業將是未來30年發展最重要的工業物資，而我國在這一物資上的自給能力卻值得擔憂。

據工信部統計，2013年，我國共進口集成電路2313億美元，同比增長20.5%，其進口額超過原油（注：海關總署數據顯示，同期我國原油進口總額約2196億美元），是我國第一大進口商品，集成電路領域進出口逆差達1436億美元，比上年繼續增長3.5%，國內市場所需集成電路嚴重依靠進口局面未根本改善。

“我國集成電路產業在核心技術、設計、制造工藝、產業規模、龍頭企業等方面，與世界先進水平相比都有較大差距，大量高端和主流產品依賴進口。”多次建言芯片產業發展的全國政協委員、武漢市政協主席吳超說。

中科院半導體研究所研究員吳南健表示，各種芯片中，CPU、儲存器等我國都無法自給，一些有規模的公司，也多數是給低端手機做配套，而高價值產品基本已被高通、聯發科等公司壟斷。

截至2014年1月底，中國移動通訊用戶已達12.35億，手機幾乎普及，但令人震驚的是，我國的手機芯片產業受制于人。“中國人使用手機采用的芯片中，只有不足兩成是我國自主研發生產，至于4G手機采用的芯片，則基本上都是依靠國外進口。”全國人大代表、中國工程院院士、中星微電子有限公司董事長鄧中翰對我國芯片業現狀十分憂慮。

《二十國集團國家創新競爭力黃皮書》指出，中國關鍵核心技術對外依賴度高，80%芯片都靠進口。我國一年制造11.8億部手機，3.5億臺計算機，1.3億臺彩電，都是世界第一，但嵌在其中的芯片專利費用卻讓中國企業淪為國際廠商的打工者。

“與國際形勢相比不容樂觀，我們追趕得非常辛苦。”中國半導體行業協會副理事長、國家科技重大專項01專項技術總師魏少軍說，目前我國半導體產業中，芯片設計水平與國際基本相當，封裝技術水平約有4至5年差距，制造工藝差距在3年半左右。

作為中國內地規模最大、技術最先進的晶圓代工企業，中芯國際與競爭對手英特爾、三星電子、臺積電等國際半導體巨頭相比，差距依然不小。從公司營收額來看，因特爾作為IDM（集成器件制造）廠商，2013年銷售額為483.2億美元，三星為347.78億美元，三星的Foundry部分營收39.5億美元，臺積電2013年的營收為198.5億美元，而中芯國際2013年即使營收創了歷史新高，也僅為20.7億美元。

中芯國際執行董事兼首席財務官高永崗對記者表示，從先進技術水平來看，中芯國際雖然目前已進入世界一流的28納米時代，但與因特爾、三星和臺積電等世界一流的半導體廠商相比仍有1.5個世代、大約2至3年的差距。

迎來巨大發展機遇

2月27日，中央網絡安全和信息化領導小組宣告成立，在北京召開了第一次會議。中共中央總書記、國家主席、中央軍委主席習近平親自擔任組長，他強調，網絡安全和信息化是事關國家安全和國家發展、事關廣大人民群眾工作生活的重大戰略問題，要從國際國內大勢出發，總體布局，統籌各方，創新發展，努力把我國建設成為網絡強國。

習近平指出，沒有網絡安全就沒有國家安全，沒有信息化就沒有現代化。建設網絡強國，要有自己的技術，有過硬的技術；要有豐富全面的信息服務，繁榮發展的網絡文化；要有良好的信息基礎設施，形成實力雄厚的信息經濟；要有高素質的網絡安全和信息化人才隊伍；要積極開展雙邊、多邊的互聯網國際交流合作。

習近平強調，要制定全面的信息技術、網絡技術研究發展戰略，下大氣力解決科研成果轉化問題。要出臺支持企業發展的政策，讓他們成為技術創新主體，成為信息產業發展主體。

由于我國高端芯片長期依賴進口，“棱鏡門”、“監聽門”事件使網絡信息安全形勢非常嚴峻。集成電路產業作為保障國家“網絡安全”及建設“信息化”的核心基礎，進一步強化了國家自主發展集成電路產業的決心。

中國已成為全球電子產品生產基地，而全球IC產業也在加速向中國轉移。一方面，中國具備完整的芯片設計+晶圓代工+封裝測試+終端廠商構成的生態鏈，而且移動終端革命大大縮小了中國與世界先進水平的技術差距，部分國內企業已經初步完成了技術突破與規模積累；另一方面，新一屆政府對集成電路產業發展極為支持，正在試圖改變芯片進口大國的現狀，集成電路產業中國夢并不遙遠。

長電科技董秘朱正義表示，新一屆政府對集成電路行業高度重視，并將之提升到信息安全的高度，事關國家經濟命脈的安危，這給整個行業帶來了正面效應。

2013年，國務院和工信部先后發布《“十二五”國家戰略性新興產業發展規劃》、《集成電路產業“十二五”發展規劃》。在央行定調的2014年信貸政策工作意見中，除繼續支持高新技術企業外，明確表示今年要開發適合高新技術企業需求特點的融資產品，而集成電路產業列入重點支持名單。2014年政府工作報告明確提出，要在集成電路等方面趕超先進，引領未來產業發展。

在3月15日舉辦的“2014中國半導體市場年會暨第三屆中國集成電路產業創新大會（IC Market China 2014）”上，工信部電子司副司長彭紅兵表示，國家對半導體與集成電路產業發展高度重視，近期要密集出臺一系列扶持集成電路行業發展的政策，并透露了政策扶持的四大方向。

具體包括：建立中央和各地方政府扶持政策的協調長效機制；解決長期困擾集成電路產業發展的投融資瓶頸問題，從資本市場尋找更多資源，用政策引導社會資金投入；鼓勵創新；加強對外開放，鼓勵國內外企業積極合作，用政策引導提高合作質量。

而地方層面也有所行動，例如北京、天津兩地相繼出臺了集成電路發展地方新政，以及產業基金、金融支持產業發展的措施。深圳出臺了《關于進一步加快軟件產業和集成電路設計產業發展的若干措施》，在市財政方面，每年投入不少于5億元支持軟件產業和集成電路設計產業發展。

國家集成電路設計深圳產業化基地主任周生明表示，“深圳近期將出臺鼓勵集成電路設計產業發展方案，鼓勵和扶持掌握核心技術的企業做大做強，同時將加大對自主知識產權的保護力度。”至于是否會像北京一樣成立扶持基金，周生明表示肯定，但是未透露具體數額，“基金規模小于北京的300億”。

而上海、江蘇、合肥、寧波、武漢等地也在積極研究相關政策，并準備引入國內龍頭企業入駐建廠。業內人士評價說，本屆政府扶持政策更加注重市場化、產業化，重視核心企業的作用。相比以往將扶持重點放在技術本身、重視科研院所的學術成果，更加市場化的政策更有利于調動私人部門力量，扶持效果更值得期待。

北京市政府的集成電路產業扶持基金政策便是一個例子，這是一支考慮投資回報的產業投資基金，由遴選的基金管理公司采用合伙制投資管理，將有效避免純財政資助帶來的弊端，真正幫助產業健康發展。

可以預見，從今年開始，國內市場需求將逐步釋放，預計到2015年，國內集成電路市場規模將超過1萬億元。首先，網絡信息安全和高通接受反壟斷調查，芯片國產化替代有望加速；第二，隨著國家“信息惠民”工程的實施，居民健康卡、金融社保卡、市民卡等加快普及，金融IC卡正處在發卡高峰，2014年國產金融IC芯片也將會逐步商用，移動支付芯片產品需求大增；第三，我國環保形勢嚴峻，對整機產品的節能環保要求越來越嚴格，以及對電能、能源智能化管理的需求都帶來半導體產業的機會；第四，國內4G牌照發放后，4G應用的各種新產品市場將快速增長；第五，我國已經成為全球最大的汽車制造國，汽車電子、汽車物聯網等發展提供了極大增長空間；第六，移動互聯網的快速發展以及智能手機和可穿戴設備的持續滲透，移動終端芯片需求呈上升趨勢。

集成電路產業正面臨“時不我待”的重要戰略機遇期。工信部發布的《2013年集成電路行業發展回顧及展望》預計，2014年我國集成電路產業整體形勢好于2013年，集成電路設計仍將是全行業增長亮點，產業增速預計將比2013年提高5～10個百分點，達到15%以上。

根據中國半導體行業協會的統計，國內半導體產業將呈現持續增長勢頭，2014年國內集成電路產業銷售額增幅將達到20%，規模將超過3000億元。

研究公司Gartner預計，全球智能手機銷量將會在2014年繼續保持增長態勢，但隨著新興市場的中低價位智能手機銷量的增加，將會有越來越多的廠商開始調整自己的產品組合，將重點放在低成本的智能手機上。

集成電路芯片占智能手機成本40%以上，其市場規模幾乎相當于顯示屏、觸摸屏、攝像模組、電池、機械零件之和，是一塊巨大的蛋糕。根據Gartner數據，2013年手機芯片市場規模預計達到667億美元，同比增長14%。智能手機對集成電路芯片的巨大需求，使得智能手機廠商成為集成電路芯片產品的需求大戶。

一項業界人士熟知的情況，2013年在中國移動一期TD-LTE（4G）招標中，國產芯片廠商集體失意。終端招標結果顯示，采用美國高通芯片的中標終端產品占一半以上，而國產芯片廠商只有華為海思中標。

中國移動人士透露，到2014年上半年，中國移動將推動4G手機種類超過50款，2014年將有超過100款4G手機在市場上銷售，同時也會批量采購“三模五頻”終端。業內人士認為，從五模降到三模，將會極大地影響TD-LTE芯片供應格局，讓苦苦追趕的國內芯片廠商，有了迎頭趕上發展的良好機遇，利好海思、展訊、銳迪科、聯芯科技等國內芯片龍頭。

整合重組風起云涌

3月10日，納斯達克上市公司瀾起科技收到上海浦東科技投資有限公司初步的非約束性私有化要約，導致股價大幅震動。后者計劃以每股普通股21.5美元的現金收購瀾起科技的全部流通股。如果交易完成，這將是繼清華紫光收購展訊、銳迪科之后的又一起私有化案例。

而國資公司頻頻出海并購的背后，傳遞的是中國IC設計產業拐點已現的信號，半導體產業將持續受到資本關注。

2013年7月12日，清華紫光集團和展訊通信聯合宣布，雙方已達成最終的合并協議，紫光將以每股美國存托股（ADS）31美元收購展訊全部發行在外的普通股，為展訊估值約17.8億美元。這一重磅消息使業界頗感意外，因為這是近年來針對半導體廠商提出的規模最大的收購要約，而收購方是并未涉足相關業務的紫光。

四個月后的11月11日，紫光又再出重拳，與銳迪科簽署協議將以現金方式收購其全部流通股份，最終收購價為銳迪科每股美國存托股18.5美元，收購總價約為9.1億美元。

去年12月16日，紫光收購展訊的交易得到了中國監管部門的批準；12月24日，展訊從納斯達克退市。銳迪科12月27日宣布，特別股東大會通過了銳迪科與清華紫光簽訂的并購協議。至此，中國IC設計業第二和第三名全被紫光集團收入麾下，引發業界唏噓不已。

據悉，展訊的發展路徑是先做基帶芯片，后來切入射頻芯片，直至整個芯片系統解決方案；銳迪科則先從射頻芯片起家，其后切入到基帶芯片。

“銳迪科的企業核心競爭力在于優秀的技術創新、芯片整合以及低成本運營能力。”銳迪科副總裁趙國光說，銳迪科能夠采用先進的CMOS工藝把基帶、射頻以及電源管理等多芯片整合在一個單一芯片里面，并且以芯片的高集成度帶來超低的成本架構，以超強的低成本運作能力保證了在芯片領域殺出一片“藍海”。

憑借過硬的技術，銳迪科在2004年創立的第一年就靠“大靈通”（SCDMA）射頻芯片掘到了第一桶金。

截至今天，銳迪科推出了很多世界級創新的產品：全球首顆不需要濾波器和26M晶體的藍牙芯片；全球首顆CMOS全集成的對講機芯片；全球首顆集成藍牙和調頻收音機功能的GSM單芯片；全球集成度最高的智能手機單芯片（整合了基帶/應用處理器/射頻收發機/電源管理等）。

同樣，銳迪科產品線布局之寬在中國集成電路行業中應屬鳳毛麟角，從手機基帶、射頻、功率放大器、藍牙、WiFi、FM、GPS、北斗、各種制式的廣播電視調諧器芯片（Tuner）到電視機主控芯片等等，可以說“無所不有”；而針對的市場則涵蓋手機、電視機、機頂盒、平板電腦、對講機甚至是智能穿戴產品，可以說其產品觸角“無所不在”。

賽迪顧問基礎電子產業研究中心高級分析師宋濤表示，盡管IC設計業一直受到國家重點扶持，但是數量眾多的企業利益博弈，導致資源浪費、人才分散、專利保護不力，國家項目支持也多是“撒胡椒面”的存在。沒有外部的巨大刺激，不會有太多公司愿意整合，所以業界呼吁多年的整合總是難以持續。然而此次卻不同，在紫光成為業界航母之后，眾多小公司也將思考自己的未來，隨著產業強者逐漸壯大，他們也將面臨著并購、合作、破產等結局。

宋濤認為，未來隨著手機、平板電腦等消費類終端產品對芯片集成度的要求，只有大型全面的IC設計公司才能承擔全套解決方案，產業的競爭已經是“寡頭的競爭”。

一位業內高層在接受記者采訪時也坦言，要做大規模，單靠企業單打獨斗是不行的，兼并重組有助于發揮企業整體優勢。今年初，業內專家就集成電路發展向主管高層諫言時，特別也提出了支持龍頭企業兼并重組做大做強的需求。

多位業界人士向記者證實，這一建議已獲得認可。而重點支持、集中發展、扶強扶大將成為新政的重要方向，這將從一定程度上避免扶持資金“撒胡椒面”而引發的無序競爭。

無獨有偶，率先出爐的北京、天津版集成電路新政已經對支持企業兼并重組作出指示。半導體產業知名專家、全球電子行業咨詢公司iSuppli首席分析師顧文軍同時提醒到，接下來會有國際公司被私有化，所以在資本運作中，國際化的、專業化的團隊就非常重要。各地方成立的產業投資基金中，國際化、專業化也將會成為一個重要的考量因素。

而除了海外上市優質公司私有化，嗅覺靈敏的國內芯片龍頭也在合縱連橫，整合優化，以圖增強競爭實力。

大唐電信去年底公告稱，擬與恩智浦合資設立大唐恩智浦半導體有限公司，定位于新能源汽車和傳統汽車電源管理和驅動及新能源相關的半導體領域，大唐電信控股51%，將有助于該公司在汽車電子領域布局。

此外，大唐電信還將整合聯芯科技和大唐微電子，設立全資子公司大唐半導體設計公司。其中，大唐微電子主要生產智能卡芯片，在金融IC卡和移動支付領域前景廣闊，而聯芯科技為移動芯片龍頭。

2014年1月，大唐電信董事會決議同意公司投資5000萬元與中科招商聯合設立移動互聯網產業投資基金及基金管理公司。

大唐電信總裁王鵬飛日前表示，如今大唐電信的設計板塊——大唐半導體設計有限公司已經在北京注冊，主要從事智能終端芯片、智能安全芯片、汽車電子及新興半導體產品等集成電路設計相關業務。

據他透露，大唐電信今后將利用這個平臺，通過進一步整合內部資源和外部合作，成為集成電路設計的國家隊；力爭通過3～5年的努力，收入規模突破50億，進入國內集成電路設計產業前三。2013年，大唐電信集成電路設計產業整體銷售規模近25億，按照中國半導體行業會協會的統計，這一規模位居全國第四位，僅次于海思、展訊和銳迪科。

國內封裝龍頭長電科技今年2月與中芯國際合作，投資1.5億美元（中芯國際占51%、長電科技占49%）建立具有12英寸5萬片/月凸塊加工及配套測試能力的合資公司。

長電科技董秘朱正義更愿意將之視為商業模式的創新，遠遠大于合作本身的意義。他告訴記者，通過這樣一種合作就將芯片大廠和封裝大廠捆綁在了一起，特別是在高端產品線上可以形成一種優勢互補，也可以為高端客戶提供一站式服務。而雙方合作產品也將優先由長電科技進行封裝，有利于公司切入高端市場。

從國家集成電路戰略的高度，朱正義坦言，以往制造和封裝環節都是服務于設計公司，本身并沒有關聯。而通過這種商業模式的創新，就可以打造中國集成電路產業在整個產業鏈中的競爭力。

自主創新跨越發展

當前全球集成電路產業格局進入重大調整期，主要國家和地區都把加快發展集成電路產業作為搶占新興產業的戰略制高點，投入了大量的創新要素和資源。英特爾、IBM、三星、德州儀器、臺積電、高通、聯發科等加快先進工藝導入，加速資源整合、重組步伐，不斷擴大產能，強化產業鏈核心環節控制力和上下游整合能力，急欲拉大與競爭對手的差距。對于資源要素和創新要素積累不足的國內集成電路企業而言，面臨的挑戰更為嚴峻。

2013年，我國集成電路企業加強自主研發，在多項先進和核心技術方面取得突破，為我國在未來占據產業鏈條中的制高點打下基礎。

寧波時代全芯科技有限公司去年11月發布中國第一款具有自主知識產權的55納米相變存儲芯片，為我國半導體存儲業在云計算、大數據時代開辟了有“芯”之路。

這一成果的發布，使該公司成為繼韓國三星、美國美光之后，世界上第三家、中國第一家擁有相變存儲技術的企業，業內人士認為這將有利于打破存儲器芯片生產技術被國外公司壟斷的局面。

目前靜態隨機存儲技術、動態隨機存儲技術和快閃存儲技術應用最為廣泛。近幾年才逐漸步入商品化的最新一代存儲技術——相變存儲技術，由于利用材料相變產生不同的特性作資料存儲，存儲容量遠遠大于目前的高端硬盤。與現有傳統芯片相比，相變存儲器執行速度快1000倍，耐久性多1萬倍。與快閃存儲一樣，相變存儲是非揮發性的，但比快閃存儲更耐用，通常快閃存儲持續約為10萬次讀/寫，而相變存儲的耐用性數千至百萬倍于閃存，其編程速度也比閃存具有數量級的優勢，因此，這一新技術被認為會帶來一個顛覆性的存儲新時代。

3月6日，寧波時代全芯PCM芯片建設項目奠基儀式在寧波鄞州工業園區隆重舉行。此次奠基的是“全芯科技”的一期項目，總投資1.5億美元，預計明年產品下線生產，可達到年產10萬片相變存儲器，力爭5年內啟動二期項目，完成總投資達到20億美元以上，實現自己建廠，研發及生產具有完整知識產權的芯片產品，寧波時代全芯將依托鄞州政府的支持，把寧波鄞州打造成“中國芯片之城”。

此外，北京思比科微電子公司推出高性能圖像傳感器芯片，打破了國外對此技術的長期壟斷；一批優秀企業在移動芯片領域獲得技術和市場的雙突破，產業影響力極大提升，從而改變了我國在移動智能終端市場中的被動地位。

未來，集成電路技術演進路線越來越清晰。一方面，追求更低功耗、更高集成度、更小體積依然是技術競爭的焦點，系統級芯片（SoC）設計技術成為主導。目前國際上22納米工藝已實現量產，2015年將導入18納米工藝。另一方面，產品功能多樣化趨勢明顯，在追求更窄線寬的同時，利用各種成熟和特色制造工藝，采用系統級封裝（SiP）、堆疊封裝等先進封裝技術，實現集成數字和非數字的更多功能。此外，集成電路技術正孕育新的重大突破，新材料、新結構、新工藝將突破摩爾定律的物理極限，支持微電子技術持續向前發展。

據媒體報道，IBM研究人員近日取得了一項里程碑式的技術突破，利用主流硅CMOS工藝制作了世界上首個多級石墨烯射頻接收器，進行了字母為“I-B-M”的文本信息收發測試。這款接收器是迄今為止最先進的全功能石墨烯集成電路，可使智能手機、平板電腦和可穿戴電子產品等電子設備以速度更高、能效更低、成本更低的方式傳遞數據信息。

正如有學者所言，19世紀是鐵器的時代，20世紀是硅的時代，21世紀是碳的時代。石墨烯具有非常大的發展潛力和應用前景，我們必須統籌規劃，精心布局，緊緊抓住石墨烯研發和產業化所帶來的重大發展機遇，努力掌握未來科技競爭的制高點。

“我國這幾年對集成電路產業投入很大，一大批企業在過去的10年里沖向了國際市場。尤其值得肯定的是，芯片技術的標準化，對行業的健康快速發展起到很好的引領作用。”鄧中翰說。

鄧中翰舉例道，“比如第二代身份證誕生時，就實現了國內的標準化，4家企業共同生產身份證里面的芯片。雖然芯片很小，產值不是很高，技術不是很難，但是帶動了4家企業獲得很好的發展，這項技術目前也正被其他一些領域，如銀行卡、社保卡、手機SIM卡等所采用。”鄧中翰說，“這就是通過制定標準，推動市場資源、社會資源和政府資源向一個方向集中的效果。”

鄧中翰認為，國家可以著手制定芯片生產標準，用標準集聚市場資源，引領核心技術產業實現跨越式發展。但“我國在創新體制機制上仍有欠缺，缺乏市場頂層設計。”鄧中翰指出，我國一些部門、企業還是習慣跟蹤思維，國外有什么東西就跟著做什么東西，“跟蹤時代已經結束，我國應根據自身實力在新的領域中尋找機會”。

隨著網絡安全和信息化國家戰略的進一步提升，隨著4G時代的來臨，中國芯片產業趕超國際先進水平的轉折點是否已經到來？中國如何才能躋身全球一流陣營？新華信息化專家團成員、中國社會科學院信息化研究中心秘書長姜奇平對此作了詳細分析。

姜奇平認為，強化中國芯片技術和產業的發展是網絡安全和信息化的重中之重，是中國走向信息強國的必由之路。當前，發展移動芯片和嵌入式芯片是一個趨勢。由我國主導的4G國際移動通信標準術TD-LTE及其廣泛商用，為中國芯片產業追趕國際先進水平，創造了新的機遇。

未來趕超發展，第一要堅持“以市場立標準”，掌握標準主導權。按照市場經濟原則，誰掌握市場，誰決定標準。要充分利用中國市場包括移動互聯網市場巨大的發展空間，提高中國的標準話語權，要把4G商用搞好，在一流的市場基礎上支撐起一流的芯片產業。

第二要在核心技術上爭取突破。取法乎上，盯緊前沿，要在核心技術上爭先。中國5G研發已經啟動，要從網絡安全和信息化國家戰略高度上重視，加大投入，通過自主創新，國際合作，力爭在核心技術上位居世界前列。

第三要按照技術融合、產業融合規律，整合力量，協同發展，走出中國特色的芯片產業發展道路。當今的芯片發展，正從以PC為中心，轉向以互聯網為中心，要求信息技術（IT）與通信技術（CT）融合，沿著ICT產業融合的方向發展。長期以來，我國IT與CT無論在技術上、產業上、部門設置上，都分開發展，不適應技術融合與產業融合的新形勢。我國有強大的電子產業，也有強大的通信產業，要吸取英特爾片面發展IT芯片，失去CT芯片機遇的教訓，將IT和CT擰成一股繩，形成ICT合力，借助我國在嵌入式芯片等領域發展優勢，依托移動互聯網、物聯網帶來的巨大需求，強化在大數據、智慧計算方面的新能力，使芯片發展跟上分布式計算、世界網絡的新潮流。

第四要通過機制創新保障發展，實現投入與產出的良性循環。首先，要創新投資機制。芯片發展具有高投入、高風險、高收益的特征，要求強大的風險投資機制作為保障。英特爾即使已經達到要求，都沒有選擇遷入紐約股票交易所這樣的“主板”，說明芯片產業對資本市場有特殊要求。鑒于芯片發展關系網絡安全，是一種綜合國力競爭，且我國暫時不具備創辦中國的“納斯達克”的條件，可以借鑒美國的軍民兩用研發體制，解決尖端研發中投入風險和市場收益互補的問題。

其次，要抓應用促發展，打通產學研用協同鏈條。芯片研發周期長，非常容易出現應用與研發脫節的現象。以國家科技項目模式、研究所模式，甚至產業部門主導模式推進，以往都既有經驗，也有教訓。根本的解決之道，在于發揮企業主體作用。為此要充分尊重企業的研發自主性，不要求全責備。比如，企業為了生存，希望以引進、模仿、消化吸收、再創新的方式研發，這看上去并不“高大上”，而且其中問題多多，但企業這樣選擇，有其道理在。社會對企業創新、大眾創新要有寬松、寬容態度，把握好追趕階段與超越階段創新規律的不同。只要上下形成合力，相信假以時日，中國芯片一定會躋身全球一流陣營。

要在集成電路領域趕超先進，中芯國際執行董事兼首席財務官高永崗認為，一是國家需要從戰略高度上支持集成電路產業的發展，并借鑒國外集成電路產業發展的成功經驗，以支持集成電路制造企業為重點，兼顧相關關鍵環節，在資金、人才等方面持續加大投入，使一部分重點企業盡快步入世界最先進行列，以此帶動全行業的發展進步；二是切實貫徹落實國家支持集成電路產業發展的相關政策，并將相關政策系列化，為集成電路產業發展創造良好的生態環境；三是加強集成電路高端人才引進和本地人才的培養。