膠粘劑新專利

崔寶軍

用于密封粘接半導體切片的膠粘劑組分物、膠膜以及

使用切片和膠膜的半導體器件

US 8623512 B2 2014-01-07

本發明涉及一種膠粘劑組分物，可用來密封粘接半導體切片。本發明還涉及所制備的膠膜以及使用所述膠膜制備的半導體器件。所屬膠粘劑組分物包括一種聚合物樹脂，該數值的玻璃化轉變溫度大約在5-35℃之間；還包括一種環氧樹脂，這種環氧樹脂是液態環氧和固態環氧樹脂的混合物；所述組分物還包括酚醛樹脂固化劑、無機填料、固化催化劑以及一種有機硅偶聯劑。

光學丙烯酸壓敏膠組分物和光學丙烯酸壓敏膠帶

US 8623961 B2 2014-01-07

本發明涉及的光學丙烯酸壓敏膠組分物包括：100份丙烯酸類聚合物（A），（A）的單體是一種含有乙烯基單元的單體，其骨架上帶有氮原子但不含有羧基；1-70份（甲基）丙烯酸聚合物（B），（B）的分子量大于等于1 000，小于等于30 000；1-50份含氫增粘樹脂（C）。本發明還涉及一種利用所述光學壓敏膠組分物制備的壓敏膠帶。

苯乙烯-丁二烯共聚物、制備工藝以及高粘接力膠粘

劑組分物

US 8623972 B2 2014-01-07

本發明涉及一種苯乙烯-丁二烯共聚物（SBR），由水相乳化聚合工藝制備，適用于膠粘劑和密封工業，特別是可用于制備壓合式膠粘劑和壓敏膠（PSA），所制備的膠粘劑可廣泛應用于制鞋和家具工業。利用所述共聚物彈性體制備的膠粘劑可以是水基或溶劑基膠粘劑，具有很高的粘接強度。本發明提供了一種獲得穩定SER共聚物的方法：在高溫下水相乳化聚合；應用一種特殊的表面活性劑以保持穩定的門尼粘度；聚合物中的苯乙烯含量可以很高。

具有滲透性的壓敏膠

US 8624078 B2 2014-01-07

本發明涉及一種壓敏膠，該壓敏膠需要熱熔操作。壓敏膠組分物包括：一種極性的具有塑性的油脂、一種極性聚乙烯共聚物、層壓膠粘劑結構。本發明還涉及含有所述膠粘劑組分物的醫療器械。

無粘性彈性體凝膠材料

US 8628800 B2 2014-01-14

本發明提供了一種完全不具有粘性的彈性體凝膠材料。這種材料不粘接傷口、組織、器官，并且具有彈性，因而柔韌性好。這種材料是一種凍干混合物，混合物包括蛋白質、聚合物、交聯劑，還可以優選增塑劑。本發明還提供了制備所述無粘性彈性體凝膠材料的方法。

膠粘劑、膠粘劑組分物、光學薄膜以及所涉及的制備

方法

US 8628847 B2 2014-01-14

本發明涉及的膠粘劑組分物含有一種（甲基）丙烯酸共聚物，該共聚物上含有尿烷、羥基、芳基，支鏈上含有乙烯基。所述（甲基）丙烯酸共聚物中含有0.5-4 mol%的乙烯基。所述共聚物的重均分子量在600 000-2 000 000 g/mol之間，室溫下的黏度在1 000-50 000 cps之間。所述膠粘劑中含有94-98.5%的共聚物，含有0.01-4%的固化劑，還可以含有0.01-3%的硅烷偶聯劑，還可以含有1-5%的引發劑。

環氧封裝膠和復合膠及其制備方法

US 8629003 B2 2014-01-14

本發明涉及一種環氧封裝膠和復合膠，還提供了其制備方法。所述膠粘劑含有環氧樹脂和硬化劑。這種硬化劑包括三乙二胺、二氨基二苯甲烷、二氨基甲苯、雙酚A二酐。根據本發明，膠粘劑的制備方法包括：混合多種反應試劑制備出硬化劑（所述試劑包括三乙二胺、二氨基二苯甲烷、二氨基甲苯、雙酚A二酐）；將得到的硬化劑和環氧樹脂混合，得到未固化的膠粘劑混合物；固化未固化的膠粘劑混合物。

可濕固化的異丁烯共聚物膠粘劑

US 8629209 B2 2014-01-14

本發明提供了一種由異丁烯共聚物制備的壓敏膠和密封劑。所述膠粘劑在粘接力和內聚強度方面具有很好的平衡性，特別是對低表面能材質具有良好的粘接強度。所述膠粘劑組分物包括：a）一種異丁烯共聚物，支鏈上帶有烷氧基硅烷；b）一種增粘劑；c）優選一種非官能性的異丁烯共聚物。所述膠粘劑在室溫下的模量小于3×106達因/厘米。

樹枝狀淀粉基糊精膠粘劑

US 8629266 B2 2014-01-14

本發明提供了一種淀粉基糊精膠粘劑添加劑及其制備方法。含有所述添加劑的膠粘劑具有抗微生物性能，并且提高了膠粘劑的水溶性。所述添加劑分子上至少含有一個糖單元、至少一個多元酚支鏈、至少一個F-型聚芳基醚樹枝狀支鏈。

水基壓敏膠組分物及其應用

US 8632880 B2 2014-01-21

本發明提供了一種壓敏膠膜（PSA）以及制備這種膠膜的壓敏膠組分物。所述組分物主要包括一種丙烯酸聚合物，該聚合物是由單體材料通過聚合反應制得的，單體材料中以烷基甲基丙烯酸酯為主，還包括丙烯酸和甲基丙烯酸。所述丙烯酸聚合物重均分子量在65×104到100×104之間。聚合單體中最好還包括硅羥基單體化合物。不含有硅羥基化合物的單體經聚合后得到的聚合物的凝膠含量在7-17%之間。PSA經過后固化交聯后，其凝膠含量在20-55%之間。

丙烯酸嵌段的共聚物及其制備的氣溶膠

US 8637595 B2 2014-01-28

本發明提供了一種氣溶膠，其組分物包括：一種丙烯酸嵌段共聚物、溶劑以及一種推進劑。所述氣溶膠裝在帶有閥門的壓力容器中。所述氣溶膠的噴霧中含有所述膠粘劑小液滴，膠粘劑中除了含有丙烯酸嵌段共聚物外，還含有玻璃化轉變溫度調節劑及其他添加劑。所述氣溶膠的噴霧中膠粘劑的固含量高（例如不使用揮發性有機溶劑），因而對環境友好；使用方便（使用前不必搖晃）；另外還提高了粘接性能。

具有各向異性的導電膠

US 8626924 B2 2014-01-28

本發明提供了一種具有各向異性的導電膠。包括：一種含有環氧基的環氧膠粘劑、固化劑以及分散于環氧膠粘劑中的導電顆粒。所述導電膠在35℃、55℃、95℃、150℃的彈性模量分別由EM35、EM55、EM95、EM150代表，50℃和95℃的彈性模量變化率由ΔEM55-95代表，95℃和150℃的彈性模量變化率由ΔEM95-150代表。各個值的特征如下：

應用堿式硅酸鹽玻璃粘接電子器件

US 8637980 B2 2014-01-28

本發明提供了一種利用堿式硅酸鹽玻璃組裝集成線路板的方法。所述堿式硅酸鹽玻璃含有一種顆粒物，用來調節材料的熱性能、機械性能以及電性能。所述堿式硅酸鹽玻璃以液體溶液的形式涂到兩個界面之間，將器件連接在一起。然后膠溶液在固化過程中移除所含有的水，留下固態、阻止濕氣的材料將器件粘接在一起。堿式硅酸鹽玻璃的固化溫度較低，在華氏160度以下，最好在華氏95到100度之間。

可提高金屬間的粘接強度以及金屬與固化橡膠間的粘

接持久性的氨基烷氧基改性倍半硅氧烷膠劑

US 8642691 B2 2014-02-04

本發明涉及一種氨基烷氧基改性倍半硅氧烷（氨基AMS）以及帶有氨基的AMS化合物，這些化合物上還含有巰基硅烷或嵌段式巰基硅烷。所述改性倍半硅氧烷對電鍍或非電鍍金屬導線和橡膠件之間的粘接力優異，而且隨時間的延長粘接力變化很小，特別是具有抗熱老化、抗熱氧老化、抗水腐蝕能力。

膠粘劑的制備

US 8647664 B2 2014-02-11

本發明涉及一種藥物貼片的制備，所述貼片包括一種底層和藥物層，藥物層壓制在底層上。藥物層含有一種膠粘劑，這種膠粘劑組分物含有：至少一種選自芬太尼及其他止痛藥化合物；聚異丁烯、含硅聚合物。所述聚異丁烯和含硅化合物在膠粘劑中的比例在20：1到7：3之間。