膠粘劑新專利

崔寶軍

丙烯酸壓敏膠

US 8664326 B2 2014-03-04

本發明涉及一種丙稀酸壓敏膠。組成成分為丙烯酸共聚物，包含烷基（甲基）丙烯酸酯單體，其主要構成是2-14個碳原子的甲基基團，特性如下：凝膠含量為45-75%，溶脹比為5-20，壓敏膠中含有非交聯聚合物，用乙酸乙酯洗提壓敏膠溶膠，得到的重均分子量至少為300 000。本發明特別是在高、低剝離強度間取得良好的平衡，吸濕度適中，具有好的表面保護作用，和抗剝離的性能。

反應型熱熔膠及耐水性提升

US 8664330 B2 2014-03-04

本發明涉及熱熔膠，猶其是反應型熱熔膠，濕強度和耐水解性都得到了提升。本發明，分為以下幾個方面：其一是由聚氨脂膠熱熔膠組成，成分包括異氰酸酯，有效量的非高分子芳香二醇和/或非高分子脂肪族二醇以及任意聚醚二元醇和/或合成樹脂。非高分子芳香二醇可以是晶態的二元醇也可以是液晶態的二元醇。其二是通過向反應型熱熔膠加入有效量的非高分子芳香二醇和/或非高分子脂肪族二醇的方法，改善聚氨脂膠熱熔膠濕強度。其三是材料的粘接方法，將液態反應型熱熔膠涂于第一層基材，在將第二層基材與膠面粘接，使粘接處在冷卻固化條件下形成形態不可逆的固體，表示還包含濕度條件。

大型結構件粘接用膠粘劑

US 8668804 B2 2014-03-11

本發明由二組分聚合物組成：A組分中，含有一種或多種功能化異氰酸酯預聚物；B組分，包含一種或多種具有異氰酸酯反應基團的聚合物，緣絕聚合物填料，一種或多種催化劑，可以促進異氰酸酯基團與聚合物中活性氫反應。功能化異氰酸酯預聚物和異氰酸酯反應基團聚合物，通過向二者或其一接枝固態有機粒子，粒子占聚合物總體質量百分比為6-13。本發明涉及使用二組分聚合物粘接基材的粘接方法，還涉及基材的粘合結構。適于建筑和交通公具結構件的粘接。

輻射固化型膠粘劑

US 8669301 B2 2014-03-11

本發明涉及輻射固化型尿烷樹脂，以及在制備膠粘劑，特別是在壓敏膠方面的用途。其中，聚氨酯甲基丙稀酸酯樹脂，通過以下物質反應獲得：第一步，至少有一種聚異氰酸酯（I）以及一種含有至少兩個反應基團的聚合物（II），能夠與異氰酸酯基發生反應，至少有一種甲基丙稀酸酯（III），必需含有一個能與異氰酸酯基發生反應的基團；第二步，通過一步中得到產物，同至少一種不同于一步中（I）的聚異氰酸酯（IV）反應。本發明克服先前膠粘劑技術的不足，避免輻射固化型膠粘劑各項性能（如粘接力，內聚力）失衡的問題。

環氧樹脂基固化膠粘劑

US 8673108 B2 2014-03-18

本發明涉及一種用途廣泛的膠粘劑，耐沖擊性更佳，對油性金屬基材有很好的粘接性。這種環氧基粘合劑的制備原料包括，混合環氧樹脂，橡膠粒子（最好具有核殼結構和/或平均粒子尺寸小于500 nm），填加劑選用聚氨酯，板狀填料，抗氧化劑，至少一種增塑劑（如磺酸鹽增塑劑，磷酸酯增塑劑），至少一種能夠通過加熱活性化的潛伏性固化劑。此聚合物還包括螯合改性環氧樹脂，副沖擊/韌性改性劑，填料除了云母（如氧化鈣），觸變劑（如煅制氧化硅，混合無機觸變膠），或其輔料。當用于基材或載體，加熱固化后，膠粘劑在易受油污染的金屬表面形成強烈的化學鍵，同時表現出好的沖擊韌性和/或抗沖擊性。

溶劑溶解型脫氧樹脂及脫氧膠粘劑樹脂組分

US 8673173 B2 2014-03-18

本發明涉及到一種溶劑溶解型脫氧樹脂，兼具粘性和氧氣吸收的性能，同時又可用作氧氣吸收型膠粘劑樹脂組分。特別說明的是，此樹脂組成包括酸性組分（A），酸性組分（B），和一種由乙二醇制得的聚酯。其中酸性組分（A）占總的酸性組分比率為40-80 mol%，酸性組分（B）占總的酸性組分比率為15-35 mol%。酸性組分（A）：四氫化鄰苯二甲酸酐或其衍生物；酸性組分（B）：對苯二甲酸。

丙稀酸型壓敏膠樹脂組分及其壓敏膠片或膠帶

US 8673444 B2 2014-03-18

本發明涉及一種丙稀酸型壓敏膠樹脂，其組分中包含一種有機-無機復合聚合物，并通過以下物質（a）到（d）合成：（a）精細二氧化硅顆粒，其中含有硅醇基團；（b）硅氧烷；（c）三烷氧基硅烷；（d）甲基丙稀酸單體。隨著電子工業的發展，電子器件的尺寸和厚度逐漸減小，其熱積累也逐漸加大，對產品中壓敏膠熱性能要求也提高了。本發明具有優秀的耐熱性，同時保有丙稀酸壓敏膠的透明度和粘性，在高溫下儲存也能夠保持其性能。

輻射固化型含未確定胺基聚異丁烯共聚膠粘劑

US 8673995 B2 2014-03-18

本發明提供一種壓敏膠和密封膠，由改性胺，交聯異丁烯共聚物，以及膠帶制得。表現為全面綜合的粘接性和凝聚性，以及對低表面能基材的特殊粘附性符合Dahlquist標準，在其代表性應用溫度，室溫條件下，膠粘劑的模量小于3×106 dynes/cm2，頻率為1 Hz。這種膠粘共聚物組成為：a）一種異丁烯共降物，含有未確定的二烴基胺基團；b）光交聯劑；c）增粘劑。

半導體封裝膠粘劑，膜狀膠，半導體設備及制造方法

US 8674502 B2 2014-03-18

本發明涉及一種半導體封裝膠粘劑，膜狀膠，半導體設備及制造方法。半導體封裝膠粘劑的組成：a）一種環氧樹脂；b）一種化合物，由一種有機酸同環氧樹脂和固化催進劑反應得到。由（b）化合物組成的這種膠粘劑，使半導體設備具有良好初始導電性，對連接狹小間距具有很好的嵌入性，可以在很短的時間內，粘度升高，快速發生固化，避免因產生空隙而造成回彈現象。

壓敏膠

US 8697821 B1 2014-04-15

本發明涉及一種壓敏膠，是通過乙烯，丙烯共聚得到的共聚物，在搭接剪切強度測試中，其最大載荷在6.4 N-11.2 N間。此共聚物的制備，是在主催化劑二亞胺鎳和共催化劑聚甲基鋁氧烷（MAO）存在條件下，乙烯，丙烯混合反應制得。所提供的乙烯與丙烯摩爾比在60：40至40：60間。聚合反應實施條件，溫度30℃，壓強1.3 bar。在生成的共聚物中，聚丙烯的摩爾百分比在42%至88%間，重均分子量范圍為24917-33314 Da。生成共聚物是一種非晶態聚合物，其玻璃化轉化溫度（Tg）范圍為-63℃至-66℃。

改善耐久性及應用性能膠粘劑組分

US 8686060 B2 2014-04-01

本發明涉及一種膠粘劑，其組成組分為交聯丙烯酸共聚物，多功能交聯低聚物，和光引發劑。其中部分固化組分表現為極好的浸濕性，tanδ值至少為0.4，甚至達到0.5，20℃時還能超過0.6。在第一固化階段，完全固化部分具有更好的剛性和耐熱性，20℃時的儲存模量至少為175 000 Pa。在第二固化階段，剪切粘度破壞溫度至為425°F（218.3℃），1 Kg/cm2。本發明對一部分物理性能進行改性，特別是高溫性能，低彈性模量，因而具有具有很好的應用性。

粘合劑

US 8691391 B2 2014-04-08

本發明涉及聚二硅氧烷聚二乙酰胺，一種線型嵌段共聚物，以及共聚物的制備方法。其中制備方法包括，利用二無胺與聚二硅氧烷前驅體反應，聚二硅氧烷前驅體帶有乙酰胺基團。聚二硅氧烷聚二乙酰胺嵌段共聚物結構為（AB）n型。相比于許多已有的聚二硅氧烷聚二乙酰胺共聚物，本品中聚二硅氧在聚二硅氧烷聚二乙酰胺共聚物中占有相當大一部分比例。此種粘合劑即可歸為壓敏膠，也可以用作熱活性膠。

半導體器件粘接用膠粘劑，膠膜及半導體芯片和設備裝

配方法

US 8692394 B2 2014-04-08

本發明的目地是提供一種膠粘劑，可用于粘接具有高透明度的半導體器件，便于在半導體芯片焊接時，圖案或指定位置的識別。

本發明所涉及的膠粘劑用于粘接半導體器件，組分包括：環氧樹脂；無機填料；固化劑。其中膠粘劑中無機填料所占質量百分比為30-70%。無機填料中含有一種填料A，平均粒徑小于0.1 μm；另外一種填料B，其平均粒徑在0.1-1μm間。填料A與B重量比在1/9-6/4之間。環氧樹脂與無機填料間的折光率差值不足0.1。

粘合劑及其膠膜

US8697244B2 2014-04-15

本發明涉及一種熱固性膠粘劑，組成成分包括：A）一種改性聚酰胺酰亞胺樹脂，溶于有機溶劑中；B）一種熱固性樹脂；C）一種固化劑，或固化促進劑。為滿足電子器材對于耐熱性及電氣絕緣性能的要求，本發明具有優良的粘接性和耐熱性，長期處在高溫環境或高溫、高濕度環境下，也能保持穩定性能。膠粘劑通過加熱發生固化，得到固化產物，其玻璃化轉變溫度為100-260℃。改性聚酰胺酰亞胺樹脂中易形成聚硅氧烷鏈。本發明的膠粘劑包括5-100重量份數的熱固性樹脂，對于改性聚酰胺酰亞胺樹脂則占100重量份數。

硅烷交聯單組分層壓膠粘劑

US8697800B2 2014-04-15

本發明涉及一種交聯單組分層壓膠粘劑，以聚氨酯為基礎，通過可水解的硅烷基團發生交聯，可以用于粘接平面基材。本發明的一個目的是得到一種膠粘劑，室溫下粘度低，可用于大型基材區域的薄層的粘接，具有很好的粘接性和快速粘接的特性。發生交聯后，膠層幾乎不產生引發生理不良反應的物質，如初級芳香胺。另外，此膠粘劑在潮濕環境也能夠穩定使用。其組分為：a）25-80 wt%的聚酯預聚體，聚醚預聚體，和/或聚氨酯預聚體，由其構成至少兩種交聯硅烷基團；b）75-20 wt%有機溶劑，沸點在130℃；c）0-15 wt%添加劑。預聚體的分子量范圍在2 000-30 000 g/mol，其中膠粘劑的粘度范圍在50-20 000 mPa·s（per DIN ISO 25555），測試溫度為15-45℃。交聯膠粘劑其玻璃化轉變溫度可以從-10℃到30℃間改變。