新一代0.30毫米間距芯片級封裝（CSP）面臨的組裝和設計挑戰

摘要：本文將探討間距為0.30-0.40mm的芯片級封裝的各種設計與布局選擇和組裝與材料選擇，以及各自面臨的挑戰。本文也著重探討了不同的模具類型和浸漬材料以及空氣與氮氣回流焊。本文網絡版地址：http：//www. eepw.com.cn/article/203217.htm

關鍵詞：小型化；芯片級封裝；0.30毫米；間距

DOI： 10.3969/j.issn.1005-5517.2014.1.002

引言

由于手持設備永無止境的小型化和需要更先進的功能，應對小型化的能力對于滿足這些要求至關重要。小型化可以通過多種方式實現，而本文將探討0.30毫米間距的芯片級封裝。關鍵是確保組裝的幾個選擇可以實現，并且應被看作技術工具盒。封裝內有源元件的裸片堆疊是提高印刷電路板組裝（PCBA）每個單元區功能的一種方式。但是，創建堆疊的裸片解決方案存在一些缺點。

首先，這個方法是一個定制解決方案。如果任何用到的裸片發生變化，則需要評估裸片堆疊以確定封裝是否需要改變，例如，裸片縮小可能改變整個封裝的結構。第二，如果封裝內的一個或多個裸片出現故障，整個單元必須廢棄，這會導致成本增加，這就是著名的“復合良率”問題。最后，協調多家半導體供應商為封裝廠提供裸片以進行裸片堆疊也是極具挑戰性的任務。

堆疊封裝（PiP）是提高印刷電路板組裝（PCBA）每個單元區功能的另外一種方式。PiP類似于裸片堆疊，但不是堆疊裸片，而是基帶封裝和內存封裝等完整的封裝進行堆疊并放入模具。這讓內存能夠在堆疊之前進行全面測試，但通常封裝成本高于堆疊裸片或PoP配置。

在PoP流程中，一個元件在單SMT流程中放到另外一個封裝上，以便全面利用產品的三個維度。……