

摘要:探討了MEMS傳感器市場(chǎng)的現(xiàn)狀和未來(lái)發(fā)展趨勢(shì),并介紹了MEMS產(chǎn)業(yè)鏈方面的一些狀況。本文網(wǎng)絡(luò)版地址:http:∥www.eepw.com.cn/article/263357.htm
關(guān)鍵詞:傳感器;MEMS;手機(jī);汽車;醫(yī)療
消費(fèi)類最多,醫(yī)療成長(zhǎng)最快
在不久前上海舉辦的“全球MEMS供應(yīng)鏈及物聯(lián)網(wǎng)峰會(huì)”上,MIG (MEMS IndustryGroup)首席戰(zhàn)略官StephenWhalley指出,消費(fèi)類應(yīng)用成為MEMS傳感器市場(chǎng)的主要推動(dòng)力。預(yù)計(jì)2014年MEMS傳感器市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到130億美元(如圖1),最大的消費(fèi)類應(yīng)用規(guī)模達(dá)到59億美元,到2019年預(yù)計(jì)將超過(guò)100億美元,年復(fù)合增長(zhǎng)率約11.2%。而成長(zhǎng)最快的是醫(yī)療市場(chǎng),將從今年的24.5億美元增長(zhǎng)至2019年的72億美元左右,年復(fù)合增長(zhǎng)率近30%!
車用十大MEMS廠商
車輛應(yīng)用是MEMS傳感器的大戶。據(jù)IHS,車用MEMS傳感器2013年產(chǎn)值達(dá)到24.7億美元(如表1)。IHS首席分析師Richard Dixon博士說(shuō)道,2013年該行業(yè)出貨量繼續(xù)攀升,增長(zhǎng)幅度為13%,高于2012年的11%。由于價(jià)格侵蝕,營(yíng)收增長(zhǎng)則慢得多,僅為3%。價(jià)格侵蝕比較嚴(yán)重的是多傳感器解決方案或稱為組合傳感器,如電子穩(wěn)定控制系統(tǒng)(ESC)和胎壓監(jiān)測(cè)系統(tǒng)(TPMS)。
Dixon博士評(píng)價(jià)了幾家廠商,飛思卡爾的成功依賴于幾道“主食”,如加速度計(jì)的穩(wěn)健表現(xiàn),其出貨到北美的安全氣囊市場(chǎng)。飛思卡爾的MEMS業(yè)務(wù)受到2011年日本海嘯的影響,目前其仙臺(tái)的工廠已完全恢復(fù)。2013年飛思卡爾營(yíng)收增長(zhǎng)7.5%,達(dá)到2.14億美元。ADI的汽車MEMS業(yè)務(wù)很大一部分也來(lái)自安全氣囊加速度計(jì),2013年?duì)I收增長(zhǎng)8.5%,達(dá)到1.91億美元。英飛凌是全球領(lǐng)先的TPMS(胎壓監(jiān)測(cè)系統(tǒng))供應(yīng)商,但是由于價(jià)格下跌,在一定程度上影響了其收入。2013年,英飛凌營(yíng)收增長(zhǎng)1 5%,達(dá)到1.74億美元。
MEMS產(chǎn)業(yè)鏈
美國(guó)MKS Instruments的顧磊博士不久前在上海的“IC咖啡”上詳細(xì)介紹了MEMS產(chǎn)業(yè)狀況。2013年、博世憑借在iPhone和iPad中的出色表現(xiàn),從而一舉超過(guò)意法半導(dǎo)體,榮登MEMS供應(yīng)商的榜首,年銷量突破了10億美元,成為第一家MEMS營(yíng)收突破10億美元的公司。
MEMS產(chǎn)品的復(fù)雜性和用途不同,因此價(jià)格差別很大,用于投影儀的DMD(Digital MicromirrorDevice,數(shù)字微鏡器件)、加速度傳感器等消費(fèi)類傳感器價(jià)格較低,而工業(yè)類傳感器,如應(yīng)用于高鐵的傳感器、風(fēng)速風(fēng)向傳感器,則價(jià)格較高。
MEMS產(chǎn)業(yè)鏈上的公司,代工廠有Silex,Micralyne,Tronics,IMT,VTT等:ASIC方面有ADI、Si-Ware等;封裝方面有京磁、
如果有100元來(lái)投資MEMS產(chǎn)業(yè),理想的分配應(yīng)該是設(shè)計(jì)20元,制造20元,封裝60元。可見(jiàn)MEMS的封裝投資最大。
封裝所占比例高是因?yàn)榉庋b費(fèi)用相對(duì)高,花時(shí)間久。封裝的好壞直接影響傳感器整體性能。國(guó)內(nèi)有些公司買別人現(xiàn)成的傳感器自己做封裝,也從另一方面表明封裝的重要斷口難度。
制造上,由于MEMS工藝和產(chǎn)品具有特殊性,需要花幾個(gè)月的時(shí)間與代工廠溝通工藝技術(shù)問(wèn)題,因此選擇代工廠比較關(guān)鍵。制造的難點(diǎn)有三個(gè),首先代工廠只負(fù)責(zé)制造,普遍缺乏技術(shù)積累;其次,封裝比器件設(shè)計(jì)更花精力:再有,設(shè)計(jì)人員需要精通設(shè)計(jì)和工藝知識(shí)。
在投資方面,現(xiàn)在越來(lái)越多的大公司加入MEMS產(chǎn)品開(kāi)發(fā)。VC(風(fēng)險(xiǎn)投資)青睞創(chuàng)業(yè)型公司,如研發(fā)用于生物(血液測(cè)試)、流體等方面?zhèn)鞲衅鞯墓尽?/p>
參考文獻(xiàn):
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[5]電子發(fā)燒友你是否還在忽視MEMS傳感器機(jī)會(huì)?[RIOL](2014-7-7).http:∥www elecfans cOmlarticlel881142/2014/20140707347655.html