物聯網時代本土芯片企業如何定位？

編者按：自從2000年18號文件”頒布以來，中國已經擁有過超600余家的本土芯片設計企業，就在大家還在為“CPU，FPGA，DSP，Memory”這四大通用半導體器件而努力時，忽然來到了“物聯網時代”，面對“低功耗、高性能、小型化、低成本”這4個并存的嚴苛條件，中國本土芯片企業該如何定位才能保證生存并發展，成了一個非常現實的課題。特別是當客戶需求開始向系統級方向發展時，中國本土芯片產品如何形成可以滿足需求的系統解決方案，這是一個大大的挑戰。

物聯網技術博大精深

“物聯網”被稱為繼計算機、互聯網之后，世界信息產業的第三次浪潮。美國權威咨詢機構FORRESTER預測：到2020年，世界上物物互聯的業務，跟人與人通信的業務相比，將達到30比1，因此，物聯網被稱為是下一個萬億級的通信業務。

按照信息的流程可以把物聯網物理劃分為感知層、網絡層和應用層三個層次，隨著數據量的大幅增加，每一個層次的物理設備都迫切需要依靠更先進的半導體芯片以提高處理性能，這也正是全球半導體業非常重視和看好物聯網市場的根本原因。

處理器廠商自然不甘落后，MCU、MPU、FPGA、DSP、ASIC等等系統的計算核心器件，都不斷在高性能和低功耗間尋找著最平衡的落點，以此來滿足物聯網設備的計算需求。

針對未來的物聯網世界，世界范圍內的半導體企業目前已經開始調整發展策略，重組整合案例每年都有數十起，目標幾乎都是為了可以向某一領域的客戶提供系統級解決方案。原先以處理器為核心的半導體企業，或是添加傳感器業務，或是添加模擬器件業務，或是添加無線接口與模塊業務，亦或是添加軟件與安全業務，顯然都是奔著打造某一獨立生態系統而去。……