霍淑珍
(天津市職業大學,天津 300402)
在現代電子產品的生產中,PCB的表面貼裝技術已經被廣泛采用,一些更小封裝、管腳密度更高的元器件被越來越多地采用,如BGA形式的封裝。在不到1 cm2的面積上排列了幾十個球狀的管腳。這些管腳在焊接完成后,可能會由于制程中應力的存在,發生焊接部分開裂的現象,如圖1所示。

圖1 焊點受到應力后斷裂的圖像
產生的開裂對產品的質量產生了較大的影響,因為這些開裂并沒有完全破壞該部分的電氣連接,通過一般的檢測不能夠檢查出這種虛連性質的缺陷,在使用過程中,產品會出現功能不正常的現象,隨著時間的推移,該部分會發生完全的開裂造成產品的損壞。所以在生產過程中要測量過程中每一生產制程對產品PCB產生的應力大小。采用LabVIEW開發了應力檢測系統,可以檢測各個制程對PCB產品的應力大小,從而使得PCB產品免于應力的破壞。
該系統采用了NI公司的SCXI-1000型機箱,配合信號調理模塊SCXI-1520以及NI E系列采集卡6036E組成了系統的基本硬件框架,如圖2所示。

圖2 系統的硬件配置
SCXI-1520為NI公司生產的應力應變信號調理模塊,該模塊具有8路應力應變信號調理功能,結合E系列16位數據采集卡,系統可具有同時采集8路應力大小的能力。通過軟件編程可以方便地配置采集卡所采用的電橋形式,電橋可以選擇四分之一橋、半橋和全橋等,在該系統中,將系統配制成四分之一橋的形式。采用的電路框圖如圖3所示。還可對該信號調理模塊進行橋臂電阻、激勵電壓等方面的配置。另外,該調理模塊還具有硬件濾波、零點補償等功能,這使得系統應力測量更加準確。

圖3 系統的電橋配置
在測試PCB制程應力時,對于某一個需要考慮測量應力大小的元器件,通常需要測量3個方向上的應力大小,所以該系統能夠同時測量兩個點處的應力大小。應變片常用的一種安裝方式如圖4所示。

圖4 應變片的安裝
系統軟件采用LabVIEW軟件編寫。該軟件為NI公司推出的圖形化軟件,可以方便地進行系統集成。在安裝完系統的硬件、LabVIEW及DAQmx等軟件及驅動后,可以在NI的Measurement&Automation Explorer中看到所安裝的板卡,可以利用該軟件測試系統的安裝狀態。
根據系統需要設計系統的圖形界面,該界面包含設置部分及顯示部分,設置部分用來設置系統所選擇的通道、激勵電壓、采樣周期、采樣時間、應變片參數等內容。顯示部分用來顯示經過采樣及計算之后的應力大小。點擊界面上的開始按鈕后,系統根據參數設置開始采樣顯示等工作。
在LabVIEW中,對于該應力采集卡的編程使用了DAQ中的VI控件,主要包括的內容如圖5所示,在該圖中省略了DAQ等對象的設定部分。首先,程序建立一個虛擬通道,設定該通道采集的物理通道,并且設定應力采集功能及其參數;然后設定系統的采樣周期及時長,通過判斷語句判斷是否使能低通濾波器、是否使能零點校準功能,通過順序程序框圖等待操作人員確認開始采集操作;當收到采集命令后開始采集任務,采集完成后讀取結果并顯示,如果出現錯誤,報告錯誤信息。

圖5 程序主要內容
在該系統中采用了半橋的結構,應變片作為其中的一個橋臂。在該系統中選擇是阻值為120 Ω的應變片,該應變片的電阻值的變化與所產生形變的關系:

其中:ΔR為受到應力后電阻值的變化量;
R為應變片的電阻值;
G為應變因子,通常的應變片為2。
將應變片接入電橋,當應變片受到壓力后,應變片的電阻值發生變化,從而應變片兩端的電壓發生變化,該電壓的變化反映出應變片部位形變的大小,在忽略導線電阻的情況下,該形變與電橋輸出電壓之間的關系為:

其中:Vr為電橋受到應力后的輸出與電橋輸入的比值。
通過應變的大小,在知道PCB彈性參數的情況下,根據胡克定律可以計算應變粘貼處所受到應力的大小。通常情況下不需要知道所受應力的大小,只需要應變在許可的范圍內即可。

系統開發完成后,將其用于產品生產線的應力測試。PCB板上某BGA元件部分的測試應力報告如圖6所示,圖中顯示了該PCB在3次被壓下后應變的波形,每次PCB被壓下后的波形是一致的,波形重復性好,說明系統采樣穩定。其中最大應變為80 με,該應變大小滿足IPC組織推薦的最大應變允許值。
介紹了一種采用LabVIEW開發的生產線PCB應力測量系統,該系統能夠精確測量生產線上的制程中的應力大小,對于控制生產線上產品的質量起著至關重要的作用。
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