崔堯堯,陳世利,趙吉波,郭世旭,黃新敬
1.天津市計量監(jiān)督檢測科學研究院,天津 300192 2.天津大學精密測試技術及儀器國家重點實驗室,天津 300072
海底管道被譽為海上油氣田開發(fā)的生命線,是一種高效、經濟可靠的油氣輸送方式。實踐已經證明,管道輸送是海洋油氣輸送的最有效和最安全的方式。為盡早采取補救措施以清除管道運行的潛在安全隱患,必須定期對管道進行檢查和安全評估,及時發(fā)現(xiàn)因腐蝕、老化、裂紋、變形引起的微小泄漏。
針對海底管道微小泄漏檢測,本文提出了球形內檢測器(智能球)方案:法蘭式密封球殼內裝載水聽器、慣導模塊和磁傳感器、電路板、電源模塊等。智能球隨管內液體一起流動,沿途采集管內泄漏聲音信息、自身運動信息和管內磁場信息。球形內檢測器運行至出口處被取出,將其自身的USB接口連接至PC上位機,經過上位機信號處理后,確定泄漏量和泄漏位置。同時,為了適應不同尺寸(內徑203~711mm,即8~28 in)的管道,需要設計不同的智能球。不同的智能球,其內部核心部分不變,變化的是球的壁厚和外徑。球在管道中靠液體介質的推力前進,為了得到球受到的推力與球的外徑、密度等的關系,用FLUENT進行仿真,從而確定了能使球順利通過管道時球的外徑應滿足的條件。接著用Solid Works和ANSYSWorkbench對球的壁厚與承壓之間的關系進行了仿真,從而確定了在不同外徑下球的壁厚。最后設計出所有工況下球的機械結構。
球殼內部需放置水聽器、慣導模塊和磁傳感器、電路板、電源模塊等部件,為了使小空間內能容納下這些部件,必須對其進行規(guī)劃布局,使得空間利用率盡量高,同時保證其性能不受影響。
為了保證智能球在管內運動狀態(tài)穩(wěn)定,球的重心應盡量與球心重合,所以球殼內部部件的擺放應盡量對稱(如電路板設計成對稱結構,電池盒、電池應對稱擺放等)。此外,內部質量較大的是電池、電池盒與磁傳感器,它們對重心位置的影響較大,布局時在保證它們左右對稱的同時,上下重量應盡量平分。電路板一共有四塊,所以上下半球各放兩塊。最終的布局如圖1所示。

圖1 內徑203mm(8 in)管道的智能球整體布局(截面)
圖1中1與2是鋁合金球殼;3是堵頭,傳感器采集的信息從此處傳出來,送至上位機;4是電池盒,內部裝了10個電池用于供電(兩邊各5個);5是慣導模塊;6是磁傳感器;7是水聽器;8是水聽器調理電路板;9是ARM核心板;10是接口電路板;11是電源電路板;12是聚氨酯外殼;13是O型圈,起密封作用。
為了降低檢測器的成本與質量,當管道內徑大于305 mm(12 in)時,采用了另一套方案,如圖2所示。
圖2中,1是內徑203mm(8 in)管道的智能球核心部分(除去聚氨酯外殼);2是聚氨酯外殼,外殼上開有很多孔,從而使外殼不承壓;3是起支撐固定作用的法蘭片。當管道尺寸變化時,只需改變2和3即可,核心部分1不用改變,從而大大降低了研發(fā)成本。
智能球作為壓力容器,壓力、溫度和工作時介質特性是需要重點考慮的三大環(huán)境要素。

圖2 內徑大于305mm(12 in)管道的智能球布局
管道壓力在10MPa以內,這是智能球運行時的主要外力,會在殼體中產生一次應力;如果球殼材料的屈服極限過小,那么一次應力很可能超過殼體材料的承載能力,導致容器裂損或變形,造成事故,所以應選擇屈服極限大的材料。容器的設計溫度是指在正常操作情況時,在相應的設計壓力條件下,殼壁或受壓元件能達到的最高或最低溫度。管道內介質溫度在30~80℃之間,所以選擇的材料應在此溫度范圍內性質穩(wěn)定,不會發(fā)生力學變化。實際投入使用時,介質為原油,所選材料應具有較好的耐原油腐蝕性能,在原油中長期浸泡,性質不會發(fā)生改變。另外,因為智能球要采集管道內的聲音信號,所以外殼應有比較好的減振效果,以降低噪聲,提高信噪比。考慮了上述這些因素,最終選擇了鋁合金作為外殼,外面包裹一層聚氨酯材料。
智能球在管道中運行時,密封是一個很重要的條件。
若密封不好,石油將滲入智能球內部,引起電路短路,
導致器件無法使用等嚴重后果,從而使得檢測失敗。主要有三個部位需要密封:上下半球連接處、堵頭處、水聽器處。
上下半球的連接采用法蘭式密封連接,如圖3所示。法蘭盤上均勻分布了8個孔,用來緊固上下半球。
常見的法蘭密封面有平面、凹凸面、榫槽面及特殊面。幾種密封形式各自有優(yōu)缺點,適用于不同的場合,對比見表1。從表1中可以看出,第四類中的矩形槽并配用O型圈方式適合高壓管道內密封,它和智能球的密封要求最為相近,因此選用此密封形式。
法蘭密封面的表面粗糙度是影響密封性能的重要因素之一。在法蘭面密封性試驗中,同樣壓力條件(空氣壓力0.49 MPa),同樣墊圈條件下(金屬包石棉墊),法蘭密封面的表面粗糙度為3.2μm時,發(fā)生微漏現(xiàn)象;當把表面粗糙度減到1.6μm時,就達到了較好的密封效果。

圖3 法蘭式密封

表1 法蘭面密封形式對比
聚四氟乙烯O型圈具有耐高溫,耐低溫,耐腐蝕,耐氣候,高潤滑,不黏附,無毒害等優(yōu)點,對法蘭粗糙度的要求為6.3μm,能達到較好的密封效果。所以選用的是聚四氟乙烯O型圈。
為了能與上位機進行通信,將智能球采集到的信號傳輸給上位機,就要在智能球一端開一個孔,并把接口電路板放置于此。此處的密封就是一個需要解決的問題。
如圖4所示,堵頭為T型,T型上面部分是螺紋,用來連接固定;下面部分開有一個槽,將O型圈放入其中用于密封。
為了使水聽器能更好地采集到聲音信號,需要將水聽器裸露在外面。所以在小球的另一端開一個孔,用來安裝水聽器,此處也需要進行密封。如圖5所示,水聽器上有一個凹槽,里面放入O型圈,用于密封。
分別用Solid Works和ANSYSWorkbench兩種軟件對不同壁厚下的承壓情況進行仿真,以確定最終壁厚。

圖4 堵頭

圖5 水聽器
在Solid Works中,設置好材料屬性、所承受的壓力P等參數,最終仿真得出一個安全系數A。A×P就是智能球能承受的壓力值,這是球在一次循環(huán)載荷下所能承受的壓力值。
在ANSYS Workbench中,設置好材料屬性(包括S-N曲線)、所承受的壓力P、循環(huán)次數n等參數,最終仿真得出一個安全系數A。A×P就是智能球能承受的壓力值,這是球在n次循環(huán)載荷下所能承受的壓力值。
(1)8mm壁厚。圖6是Solid Works的仿真結果;圖7是Workbench仿真結果,其中n值為1;圖8是Workbench仿真結果,其中n值為105。
從圖6可以看出,在Solid Works仿真下,8mm壁厚的球殼能承壓25.7 MPa(壓力10 MPa乘以安全系數2.57),這是1次載荷的結果。由圖7可以看出,在Workbench仿真下,8mm壁厚球殼在1次載荷下,能承壓27.6 MPa(10 MPa乘以安全系數2.76),與Solidworks的仿真結果基本一致。由圖8可以看出,在105次循環(huán)載荷下,能承壓18.1 MPa(10 MPa乘以安全系數1.81)。從不同的循環(huán)載荷次數的仿真結果中可以知道,8mm壁厚球殼在15MPa壓力下能運行幾十萬次。

圖6 Solid Works仿真結果

圖7 Workbench仿真結果(1次循環(huán))

圖8 Workbench仿真結果(105次循環(huán))
(2)6mm壁厚。經過仿真得到:在Solid Works仿真下,6mm壁厚球殼能承壓20.6MPa,這是1次載荷的結果。在Workbench仿真下,8mm壁厚球殼在1次載荷下,能承壓22.9 MPa,與Solid Works的仿真結果基本一致。在105次循環(huán)載荷下,能承壓15MPa。從不同的循環(huán)載荷次數的仿真結果中可以知道,6mm壁厚在15MPa壓力下能運行十萬次左右。
(3)5mm壁厚。同以上分析可得:5mm壁厚在15MPa壓力下能運行幾千次。
(4)壁厚選擇。考慮到實際管道中承受的壓力大小最高不超過10MPa,同時,可能還有一些其他因素的影響,為了安全起見,選擇能夠在15 MPa壓力下運行幾萬次到幾十萬次的壁厚,所以選擇8mm壁厚(若質量太大,可以選擇6mm壁厚)。
同以上分析步驟,8 mm壁厚球殼在15 MPa壓力下能用超過10萬次,6mm壁厚球殼在15 MPa壓力下能用1萬次左右,所以最終選擇8mm壁厚。
同以上分析步驟,6mm壁厚球殼在15MPa壓力下一次也用不了;8 mm壁厚球殼在15 MPa下能用幾千次;10mm壁厚球殼在15MPa下能用幾萬次。所以最終選擇10mm壁厚。
當管道內徑≥356mm時,基于對研發(fā)成本的考慮,改變一種結構:選擇內徑203mm(8 in)管道采用的智能球去掉聚氨酯外殼后作為核心部分,外面再套一層外殼,外殼尺寸應使得球能通過豎立管道。外殼上開有孔,所以不承壓,由于核心部分未變,所以承壓仍滿足條件。
本文首先對球形內檢測器的總體布局進行了設計,再對外殼的選材進行了分析,最終確定了采用鋁合金材料外殼和聚氨酯材料外殼,接著對幾個關鍵部位的密封進行了闡述。然后分析了不同內徑的管道中智能球壁厚需要滿足的條件,最終確定了內徑203mm(8 in)管道智能球壁厚為8mm,內徑254mm(10 in)管道智能球壁厚為8mm,內徑305mm(12 in)管道智能球壁厚為10mm。
[1]吳光中,宋婷婷,張毅.FLUENT基礎入門與案例精通[M].北京:電子工業(yè)出版社,2012.
[2]張忠將,李敏.Solid Works 2010機械設計從入門到精通[M].北京:機械工業(yè)出版社,2011.
[3]陳艷霞.ANSYS Workbench工程應用案例精通[M].北京:電子工業(yè)出版社,2012.