紙基覆銅板耐漏電起痕指數影響因素的試驗分析

陳曉鵬 姜曉亮

（山東金寶電子股份有限公司，山東 招遠 265400）

1 前言

隨著環境污染的加重，空氣中的塵埃等污染增多，覆銅板在工作過程中受到塵埃、水份結露或濕氣和具有正負離子污染物的影響，在外加電場的作用下其表面產生較大的泄漏電流。泄漏電流產生的熱量將覆銅板漏電部分的表面蒸干，形成局部干燥區，使覆銅板表面處于不均勻的干燥狀態。干燥區域相較于潮濕區域電阻較大，使整個覆銅板表面電場變得不均勻，進而產生閃絡放電。在外加電場和熱量的共同作用下，覆銅板表面逐漸開始碳化。碳化后的表面電阻變小，使電場強度增大，更容易形成閃絡放電。在此惡性循環下，覆銅板的碳化程度逐漸加深，從而形成了碳化通道，并隨著碳化通道的伸長，最終使覆銅板表面失去絕緣性，這種現象稱為漏電起痕[1]。

衡量覆銅板耐漏電起痕性優劣的指標是CTI（Comparative Tracking Index），即相比電痕化指數或相對漏電起痕指數。CTI值越大，代表覆銅板的絕緣性越好，安全可靠性越高。

2 影響紙基覆銅板CTI指標主要因素分析

紙基覆銅板主要由漂白浸漬木漿紙和樹脂膠黏劑組成。其中漂白浸漬木漿紙結構穩定，對紙基覆銅板的CTI指標影響不大，其主要影響來自樹脂膠黏劑的組成。

通過對普通紙基覆銅板的樹脂膠黏劑進行分析發現：

（1）樹脂膠黏劑中含有大量的易碳化的有機小分子基團，這些基團在外加大電場的作用下極易碳化，隨著時間的增加，碳化程度逐漸加深，最終形成碳化通道；……