愛立信牽頭的研究項目在硅光子集成領域取得新突破
2015-02-22 22:30:41
信息通信技術與政策 2015年9期
關鍵詞：系統
日前，由愛立信牽頭的IRIS項目已研制出硅光子交換機，在一塊芯片上容納成千上萬的電路。第一塊芯片現處于測試和參數化階段，如取得成功，將是業界的重大突破，為在單個芯片上集成新一代光纖系統鋪平道路。該類芯片可通過集成大量功能，如高速傳輸、交換以及在同一芯片實現互聯互通等，幫助網絡運營商提升網絡性能、增加節點容量、滿足未來5G網絡和云計算的需求。
451 Research網絡研究總監Peter Christy表示：“光互連將在數據中心發展中發揮重要作用，硅光子技術可以顯著提高能效并降低成本。愛立信云戰略以及超大規模數據中心系統HDS 8000是將硅光子學應用于數據中心，推動其實現商業化的先行者，并充分展示了硅光子技術的巨大潛力?！?/p>
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