芝麻栽培技術

孫傳穎

芝麻栽培技術

孫傳穎

據測定芝麻含有多種營養物質，每百克芝麻含蛋白質21.9克，脂肪61.7克，鈣564毫克，磷368毫克；特別是鐵的含量極高，每百克可高達50毫克。此外，芝麻還含有脂溶性維生素A、維生素D、維生素E等。近幾年芝麻的消費量和單價呈逐年上漲趨勢其主要原因是單產低而不穩，且不利于機械化生產，出現供不應求的局面。因此,種植芝麻可謂是一條致富的好途徑。栽培技術如下：

一、種子準備

芝麻播種前，要根據當地的氣候條件、土質、土壤肥力等，選留或引種適宜當地栽培的優良芝麻品種，并依據純度高、子粒飽滿、發芽率高、無病蟲和無雜質等的良種標準，充分做好播前種子準備工作。

1、曬種。播種前1—2天，將種子放在陽光下，均勻暴曬。但不要在水泥地面或金屬器具內曬種，以免高溫殺傷種子。

2、選種。有風選和水選兩種方式。

3、做發芽試驗。隨機取出100粒芝麻種子，先讓種子吸足水分，然后在25℃、濕潤條件下進行種子發芽試驗，重復三次。發芽率達90%以上時，可按正常播種量播種。如果發芽率在70%以下，播種時要加大播種量或換播發芽率高的種子。

4、種子消毒。（1）浸種：用50℃—55℃溫水浸種10—15分鐘，或用0.5%硫酸銅水溶液浸種30分鐘。（2）拌種：用0.1%—0.3%多菌靈或百菌清拌種。

二、整地

精細整地是一播全苗、壯苗的重要措施之一。芝麻種植的土壤應該是地勢高燥、土層深厚、土質松軟、土壤肥沃，富含磷、鉀和其它營養元素，保水保肥，水肥協調，排灌方便，鹽堿地和酸性強的土壤不宜種植芝麻。在低洼多雨地區，應在耕翻整地基礎上，開溝做畦，做好排水防澇工作。春季雨雪少的地區，春播芝麻，應冬耕耙耱保墑，早春頂凌耙地。夏播地,在前茬作物收獲后，應及時淺耕滅茬，精細整地，使土壤細碎疏松，表面平整，墑情好，以利播種全苗。

三、施肥

根據芝麻需肥較多，而生育期又較短的特點，應重施底肥。底肥一般用腐熟的堆廄肥、人畜糞和餅肥等有機肥為好，根據肥料質量、土壤供肥能力和產量水平等確定合理的用肥量。一般每公頃施農家肥22500—30000千克、磷肥225—300千克、草木灰750千克或鉀肥75千克，播種后施人畜糞水22500千克左右。芝麻是淺根系作物，大約90%的根量分布在9.9—16.5厘米土層內。因此，底肥應淺施。整地時，均勻撒施有機肥，然后淺犁，也可在犁后耙前撒施有機肥。底肥數量不足時，也可將肥料先施在窩內或條播溝內，然后播種。芝麻在幼苗期、蕾期和盛花期應分期追肥，增產效果明顯。開花前追肥可以充分滿足營養生長與生殖生長旺盛時期對養分的需要。在開花期噴施磷、鉀肥，能增蒴、增粒重，提高含油量。一般用磷酸二氫鉀0．4%溶液，在晴朗天氣下午噴施。隔5—6天噴一次，連噴2—3次，每次肥液50—60千克。噴后遇雨應重噴。

四、播種

播種是芝麻生產的重要環節。春播芝麻以5月上旬播種為宜。芝麻播種方法有條播、撒播和點播，以條播為好。條播下籽均勻，深淺一致，出苗整齊，便于勻苗密植和田間管理，但必須防止播量過大，出苗擁擠。每畝播量0.5千克左右為宜。芝麻宜淺播，播種深度以3厘米左右為宜，墑情不足時，可適當深些或深播淺覆土。播后要及時鎮壓，使種子與土壤密接，有利于種子吸水萌發出苗。

五、合理密植

芝麻進行合理密植，增加單位面積上的株數,擴大葉面積，充分利用光能和地力，協調個體與群體生長之間的矛盾，使其生產多的有機物質，是提高產量和含油量的一項有效措施。確定密度應根據品種特點、栽培條件、種植方式等綜合考慮。一般單桿型品種，植株高大、耐肥水，成熟較晚，應比分枝型密些；耐瘠薄而適應廣的品種，植株矮小，成熟性早的應適當密些；春播應比夏播芝麻稀些。芝麻種植的合理密度，分枝型品種每畝0.7萬—0.8萬株，單稈型品種每畝0.8萬—1.2萬株。

六、田間管理

1、播后管理。芝麻種子小，出苗數大于留苗數十幾倍以上，由于幼苗生長緩慢，苗期易受苗荒和草荒。因此，加強苗期管理，保證全苗、壯苗是增產的關鍵。播后遇雨土壤板結，必須及時破除土殼，以利出苗。出苗后及時淺鋤滅草，防止荒苗。

2、齊苗后要及時間苗，一般在1對真葉時第1次間苗，間苗距離以定苗距離的1/2為宜，2—3對真葉時第2次間苗，并預定苗，定苗時間不宜過早，特別在病蟲害嚴重時，要適當增加間苗次數，待幼苗生長穩健時，再行定苗。間定苗時，要疏弱留壯，并按計劃的株距留足苗數。

3、中耕。芝麻開花前，一般應中耕三、四次。幼苗長出第l對真葉時進行第一次中耕，中耕宜淺不宜深，以除草保墑為主，防止過深傷根。第二次中耕，是在芝麻長出2—3對真葉時進行，深度5—6厘米為宜。第三次中耕宜在5對真葉時進行，深度可加深到8—10厘米。芝麻開始開花時，結合培土進行第四次中耕，有利于保墑、防倒和排水防澇。

4、水分管理。芝麻雖具有一定的抗旱能力，但在幼苗期和開花期，如果土壤干旱應進行澆水。芝麻開花后最怕水漬，如果土壤水分過多，會使蕾花大量脫落，嚴重時發生爛根枯死。因此，雨季來臨之前，應做好田間排水工作，保證雨停田干，不受澇害。

5、打頂尖。芝麻花期長，下部萌果已近成熟，上部尚在陸續開花結果，成熟很不一致。為使芝麻成熟較一致，使養分集中供給已結的蒴果，達到子粒飽滿，早熟增產，應采取適時打頂尖的措施。芝麻打頂關鍵要掌握適宜的打頂時間。打頂過早會影響植株正常生長發育，減少有效蒴果而導致減產；打頂過遲則達不到調節養分、減少無效蒴果的目的。一般情況下打頂的適宜時間大約在芝麻盛花后1周或者初花后3周。秋季氣溫高、日照足、植株長勢好的，可適當推遲3—5天打頂，輕打，只摘頂心（包括分枝頂心）。在秋季氣溫下降較快的年份，或芝麻長勢差時，要早打頂，重打，除摘頂心外，還要去除頂端幼蕾和分枝，一般摘除3—5厘米頂莖。

6、此外，應注意苗期防治地下害蟲，生育中期防治蚜蟲和芝麻天蛾等害蟲。

七、收獲和脫粒

1、收獲。芝麻成熟后，應該趁早晚收獲，避開中午高溫陽光強烈照射，減少下部裂蒴掉子或病死株裂蒴造成的損失。目前，絕大多數采用人工鐮刀割刈法，個別零星產區也有用手拔的。一般以鐮刀輕割較好。因為手拔不僅效率低，且根部帶有泥土，脫粒時籽粒容易混入碎土。收獲部分提前裂蒴植株時，必須攜帶布單或其它相應物品，以便隨割隨收打裂蒴的籽粒，以減少落籽損失。鐮刀刈割一般在近地面3—7厘米處斜向上割斷，割取植株束成小捆，以20厘米直徑的小束（約30株左右）為宜，于田間或場院內，每3—4束支架成棚架，各架互相套架成長條排列，以利暴曬和通風干燥。

2、脫粒。當大部分蒴果開裂時，進行第一次脫粒。一般倒提小束，兩束相撞擊，或用木棍敲擊莖稈,使子粒脫落，而后再將束捆棚架。如此進行3—4次，可以基本脫凈。因小捆架曬未經悶垛脫粒，按上述脫粒方法有時不易脫凈。現常用“反彈脫粒法”，即在常規的脫粒之后，再倒提莖稈敲擊莖稈，使剩余子粒借反彈作用從蒴殼中脫出，達到豐產豐收。

（作者單位：任丘市農業局）