KLA-Tencor推出封裝檢測新機臺滿足先進封裝市場需求

電子行業的最終驅動力來自于客戶對終端產品的需求。客戶要求產品具有更長的續航能力，更低的價格，更豐富多彩的功能，以及更便捷的網絡連接。正是由于有這些新的需求，才使得科天（KLA-Tencor）這樣的設備廠商能夠不斷的進步。

科天銷售總經理任建宇介紹:消費類移動電子產品持續不斷地推動著生產更小、更快，且更強大的設備。先進封裝技術可以帶來設備性能優勢。但是，封裝生產方法則更為復雜，這涉及典型的前端IC 生產工藝的實施，以及獨一無二的工藝。結合科天在前端半導體工藝控制中的專業技術以及在與世界級的先進封裝研發公司和產業聯盟合作過程中取得的經驗，科天開發出了靈活而高效的缺陷檢測解決方案，可幫助解決從晶圓級至最終組件所遇到的封裝挑戰。具體來說，先進封裝技術的總體發展趨勢是滿足更小的封裝尺寸、晶圓級封裝的問世、傾向于采用前端工藝以及更低的封裝制造成本。區別于傳統從前端到后端的晶圓級封裝（WLP）制程，現在已出現了包括TSV、RDL與Bumping 在內的中道制程這一階段。由于封裝復雜度在提升，導致封裝的成本在提高。因此，在封裝技術中，檢測和量測也變得越來越重要。科天能夠為半導體封裝提供一整套全面的技術服務和支持。

科天日前所推出兩款新產品，可支持先進半導體封裝技術檢測：CIRCL-AP?和ICOS?T830。CIRCL-AP針對晶圓級封裝中多種工藝制程的檢測與工藝控制而設計，不僅擁有高產量，還能進行全表面晶圓缺陷檢測、檢查和測量。全球現已安裝了多套不同配置的CIRCL-AP 系統，用于TSV 的開發和生產、扇出晶圓級封裝，以及其他晶圓級封裝技術以及使用硅通孔技術(TSV)的2.5D/3D IC 集成。

ICOS T830 則可提供集成電路(IC) 封裝的全自動化光學檢測，利用高度靈敏的2D 和3D 來測量廣范的器件類型和不同尺寸的最終封裝品質。ICOS T830 系統用于多個全球IC 封裝工廠內，針對廣范的器件類型與不同尺寸的封裝質量提供精確反饋。這兩款系統都可以幫助IC 制造商和封測代工廠在采用創新的封裝技術時應對各類挑戰，例如更細微的關鍵尺寸和更緊密的間距要求。

中國已經成為世界最大的電子市場，未來也具有無限的潛力。科天致力于服務客戶，貼近市場，因此在中國大陸地區投入了巨大的努力。未來，科天將與客戶一起，持續不斷地努力提升良率，改進技術，幫助客戶降低成本，更好的面對新的技術挑戰。