2015年半導體市場購并熱潮不減

物聯網(IoT)市場持續滾燙，以及3C 產品越來越走向輕薄化的發展趨勢下，半導體業者為了鞏固市場優勢，進一步補強既有產品線，紛紛采取購并策略，因而2014年開啟的購并潮，預期至2015年將未有削減的趨勢。

根據資策會產業情報研究所(MIC)統計資料預估，受到終端個人電腦(PC)出貨量大幅衰退，中國大陸智慧型手機首次呈現增長下滑，增長幅度低于預期的雙重影響，2015年全球半導體產業市場規模較2014年增長3.8%，達3 488 億美元。也因半導體市場規模成長所仰賴的個人電腦與智慧型手機表現不佳，因此導致半導體業者紛紛朝其他領域尋求新商機，其中，市場越來越火熱的物聯網，即成為半導體業者競逐的新領域。

不過，要快速搶進物聯網與新應用領域最快建立市場優勢的方式，半導體業者皆選擇購并。如此一來，除了可補強現有產品的不足外，還可讓在物聯網本業的半導體業者更加壯大現有的能力與產品，甚至透過購并，還可以進一步減少競爭對象。

資策會MIC 資深產業分析師兼組長施雅茹表示，2014年以來，半導體產業并購事件趨于常態，例如敦泰電子并購旭曜電通、恩智浦購并飛思卡爾、聯發科透過晨星收購耀鵬，以及江蘇長電科技合并星科金朋半導體等。隨著中國大陸大基金與地方基金陸續到位，為提升市場競爭力，預期2015年全球半導體產業的整并事件會更加頻繁。

中國大陸政府持續扶植本土產業的發展，如展訊的晶片已正式上線、進入市場，因此2015年中國大陸終端品牌大廠在智慧型手機、平板裝置及Chromebook 等產品內采用的晶片將有所改變，晶片大廠的競爭將更加激烈，也可能加速晶片商采取購并的手段。

另一方面，不只2015年購并熱潮不減，更因3C 終端產品走向輕薄、省電，以及物聯網世代來臨，2015年半導體產業也將快速朝M 型化發展。施雅茹指出，物聯網應用范圍廣，且各類應用裝置也呈現少量多樣化態勢，將考驗半導體業者后續商業模式的調整方式，以應對少量多樣的接單趨勢，進而提升整體產值。而行動裝置產品強調高效能的同時還須兼顧輕薄、省電，將帶動半導體產業持續往高階制程、高階封裝技術邁進，此亦為半導體產業創造產值的重要途徑。