晶圓產(chǎn)品測(cè)試地點(diǎn)轉(zhuǎn)移程序的概述

馬曉營(yíng)

摘 要：本文主要研究的是針對(duì)集成電路產(chǎn)品晶圓測(cè)試地點(diǎn)的改變所遵循的使測(cè)試產(chǎn)品達(dá)到合格標(biāo)準(zhǔn)的操作程序。

關(guān)鍵詞：晶圓；測(cè)試；地點(diǎn)轉(zhuǎn)移

由于降低成本，平衡產(chǎn)能等業(yè)務(wù)需要，晶圓測(cè)試的測(cè)試地點(diǎn)會(huì)有所改變。將一個(gè)集成電路產(chǎn)品轉(zhuǎn)移到新的晶圓測(cè)試工廠進(jìn)行測(cè)試，需要該產(chǎn)品的產(chǎn)品工程師，器件工程師，市場(chǎng)事業(yè)部，品質(zhì)部，工廠企劃部，轉(zhuǎn)出廠和轉(zhuǎn)入廠的晶圓測(cè)試工藝工程師，設(shè)備工程師，探針卡工程師，數(shù)據(jù)系統(tǒng)工程師的共同參與，并需要經(jīng)過(guò)以下相關(guān)性評(píng)測(cè)。

·KAPPA（對(duì)比測(cè)試結(jié)果的一致性）

·ILD（層間介質(zhì)）的破損分析

·PMI （探針標(biāo)記檢測(cè)）

·GR&R（測(cè)試參數(shù)的穩(wěn)定性比較）

1. 前期準(zhǔn)備

由產(chǎn)品轉(zhuǎn)出廠提供產(chǎn)品的基本信息，測(cè)試卡的信息和對(duì)測(cè)試機(jī)臺(tái)的要求，以便轉(zhuǎn)入廠評(píng)估是否可以接收該產(chǎn)品。確認(rèn)可以接收后，轉(zhuǎn)出廠將測(cè)試用于KAPPA的晶圓，然后將KAPPA晶圓，ILD晶圓和連同做KAPPA使用的探針卡一并寄給轉(zhuǎn)入廠。同時(shí)將測(cè)試程序，探針機(jī)的設(shè)置文件，KAPPA晶圓的控制圖和測(cè)試結(jié)果發(fā)送給轉(zhuǎn)入廠。

2. 相關(guān)性測(cè)評(píng)

產(chǎn)品轉(zhuǎn)入廠收到KAPPA晶圓，ILD晶圓，探針卡和全部的測(cè)試軟件信息后，開(kāi)始做相關(guān)性測(cè)評(píng)。在符合測(cè)試要求的測(cè)試機(jī)上進(jìn)行設(shè)置，并測(cè)試KAPPA晶圓，將本地的測(cè)試結(jié)果與轉(zhuǎn)出廠的測(cè)試結(jié)果進(jìn)行比對(duì)，若比對(duì)結(jié)果符合設(shè)定的合格標(biāo)準(zhǔn)，則表示KAPPA通過(guò)。若未達(dá)到合格標(biāo)準(zhǔn)，則需要進(jìn)行近一步的數(shù)據(jù)分析，評(píng)判是否重新做KAPPA。

KAPPA通過(guò)后，用ILD晶圓進(jìn)行探針標(biāo)記檢測(cè)和層間介質(zhì)的破損分析，以評(píng)判晶圓測(cè)試過(guò)程中，探針卡上的探針與晶圓的焊墊（pad）之間的接觸情況。如果接觸點(diǎn)的壓力過(guò)大，會(huì)累加到焊墊上面，有可能破壞晶圓中間絕緣層，使下層金屬電路產(chǎn)生短路或斷路。通過(guò)ILD實(shí)驗(yàn)，可以避免上述狀況發(fā)生，并找到探針與焊墊之間合適的接觸壓力和最大允許的接觸次數(shù)，以確保大批量生產(chǎn)時(shí)產(chǎn)品的品質(zhì)。

PMI是用于檢測(cè)探針標(biāo)記的 ，在探針卡上的探針與晶圓的焊墊接觸后，選取不同位置的一定數(shù)量的探針標(biāo)記點(diǎn)，在高倍顯微鏡下進(jìn)行檢查，這項(xiàng)檢測(cè)同樣是在ILD晶圓上進(jìn)行的。如果說(shuō)ILD實(shí)驗(yàn)是對(duì)探針與焊墊之間接觸點(diǎn)的深度做了檢測(cè)的話(huà)，那么PMI則是對(duì)探針標(biāo)記點(diǎn)在焊墊上的位置做了檢測(cè)。探針標(biāo)記點(diǎn)在焊墊上的位置必須在標(biāo)準(zhǔn)范圍內(nèi)，距離焊墊邊緣過(guò)近，或者超出焊墊范圍的，都是不被接受的，需要重新檢查探針卡，調(diào)試機(jī)器，重新檢測(cè)，直至得到合格的探針標(biāo)記。

GR&R是在晶圓測(cè)試的數(shù)據(jù)中選取了一些測(cè)試參數(shù)，進(jìn)行數(shù)據(jù)分析，以檢驗(yàn)測(cè)量系統(tǒng)（包括人員，機(jī)器和物料）的穩(wěn)定性。若數(shù)據(jù)分析結(jié)果符合設(shè)定的合格標(biāo)準(zhǔn)，則表示GR&R通過(guò)。若未達(dá)到合格標(biāo)準(zhǔn)，則需要重新進(jìn)行測(cè)試晶圓，提取數(shù)據(jù)，再次分析結(jié)果。

以上相關(guān)性評(píng)測(cè)全部通過(guò)后，需要得到負(fù)責(zé)該產(chǎn)品的產(chǎn)品工程師和器件工程師的批準(zhǔn)，如有需要，還要通過(guò)市場(chǎng)事業(yè)部通知最終客戶(hù)，并得到其批準(zhǔn)。獲得批準(zhǔn)，才表示該產(chǎn)品在轉(zhuǎn)入廠已達(dá)到合格標(biāo)準(zhǔn)，可以正式進(jìn)行晶圓測(cè)試。

3. 正式生產(chǎn)驗(yàn)證

在正式投產(chǎn)之前，第一個(gè)正式的生產(chǎn)批將用于檢驗(yàn)整個(gè)生產(chǎn)流程的有效性與準(zhǔn)確性，測(cè)試結(jié)果產(chǎn)生和數(shù)據(jù)傳輸?shù)耐陚湫浴＿@個(gè)生產(chǎn)批必須使用正式的生產(chǎn)流程進(jìn)行晶圓測(cè)試。器件工程師將審核全部測(cè)試結(jié)果，達(dá)到合格標(biāo)準(zhǔn)后，將其放行至下一站。

至此，轉(zhuǎn)入廠別確認(rèn)為完全符合對(duì)該產(chǎn)品進(jìn)行晶圓測(cè)試的合格標(biāo)準(zhǔn)，可以開(kāi)始批量生產(chǎn)。

對(duì)于集成電路產(chǎn)品晶圓測(cè)試地點(diǎn)的變動(dòng)事例，遵循標(biāo)準(zhǔn)的操作程序，是保證晶圓測(cè)試合格的關(guān)鍵。從而，避免了因晶圓測(cè)試地點(diǎn)的改變，影響了產(chǎn)品品質(zhì)，給客戶(hù)造成不良影響。

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