對集成電路封測項目進度、投資與質量控制管理的探討

楊建生，李守平

(甘肅微電子工程研究院有限公司，甘肅天水741000)

對集成電路封測項目進度、投資與質量控制管理的探討

楊建生，李守平

(甘肅微電子工程研究院有限公司，甘肅天水741000)

簡要論述集成電路封測項目進度、投資和質量控制管理，如何確定好項目目標計劃值、目標實際值。通過目標計劃值與實際值的比較采用糾偏措施，為科學有效做好集成電路封測業項目管理提供參考。

集成電路封測業項目；進度控制管理；投資控制管理；質量控制管理

集成電路產業是信息技術產業的核心，是支撐經濟社會發展和保障國家安全的戰略性、基礎性和先導性產業。目前，在我國集成電路設計、芯片制造和封裝測試三大產業中，封裝測試業的規模占43.8%。國內IC封裝業還基本上以傳統的中低端封裝為主，如 SOP（SSOP、TSOP）、QFP（LQFP、TQFP）、QFN/DFN等，先進封裝只占到總產量的20%左右。隨著智能手機、平板電腦等消費及通信領域技術，以及各種新興產業的發展，國內外IC市場對中高端電路產品的需求明顯增加，IC設計公司和整機廠對BGA、WLP、CSP、WLCSP、FC、SiP、2.5D/3D（TSV）等高端先進封裝技術的需求愈來愈多[3]。

為了適應國內及國際市場對各種先進封裝技術的需求，使國際領先的TSV-CIS、Wafer Bumping、FBGA、FC-BGA、WLCSP、MEMS、RF-SiP等先進封裝技術成功開發或大規模導入量產，如何在國家重大科技02專項、集成電路產業研究與開發專項和中央預算內投資項目的大力推動下，做好IC封測項目的控制管理，達到項目設計目標，已成為促進我國IC封測業快速健康發展的核心問題之一。針對這一問題，本文論述了按照動態控制管理原理，在IC封測項目實施過程中，經常地、定期或不定期地將項目的目標實際值與相對應的計劃值進行比較，若發現目標實際值偏離計劃值，則需采取糾偏措施，做好集成電路封測項目進度、投資和質量控制管理，保證項目的目標盡可能地實現，為我國集成電路封測項目管理提供科學的參考。

1 IC封測項目的進度控制

為了控制IC封測項目的進度，合理安排各項工作，需要編制深度不同的進度計劃，包括項目總進度規劃，總進度計劃以及各子項目進度計劃等。在IC封測項目實施中，確定進度目標值，即進度的計劃值，對項目進行跟蹤管理，根據實際進度確定對應的進度實際值，定期進行項目進度計劃值和實際值的比較[1]，并將進度跟蹤和控制情況按月、季、半年和年編制進度控制報告。

在企業IC封測項目管理過程中，進度控制的主要任務是根據進度跟蹤和控制報告，積極協調不同部門（如公司設備采購部門、財務部門、規劃部門、技術研究部門和基建管理部門等）、不同階段的進度關系。

為實施IC封測項目進度目標的動態控制，項目管理人員的主要工作為：編制進度計劃的原始數據（投資項目審批表）；進行進度計劃系統的分解和匯總；制訂進度計劃；協調進度計劃執行過程中出現的問題；采集、匯總和分析實際進度數據；定期進行進度計劃值和實際值的比較（投資項目審批表是否執行，是否有偏差）；發現偏差，采取進度調整措施或調整進度計劃；編制進度控制報告（如新增投資計劃下達與實施情況匯總對比表）。

2 IC封測項目的投資控制

IC封測項目的投資控制是企業項目管理的核心工作。

2.1 基本步驟

IC封測項目的投資控制，從項目進展、收集數據、計劃值與實際值比較、偏差分析和資金使用管理等糾偏措施，使項目又到新一輪項目進展的起點，定期或不定期的循環執行，形成動態閉環管理。項目管理人員所做主要工作為：

（1）對投資目標計劃值的分析和論證。對IC封測項目目標進行明確、細化、量化，并在實施過程中進行合理調整，使項目目標更具先進性、適用性和時效性，確定是否填寫項目投資審批表。

（2）收集項目投資發生的實際數據。收集有關IC封測項目投資發生或可能發生的數據，投資項目審批表是否執行，及時對項目進展做出評估和判斷。

（3）投資目標計劃值與實際值的比較。比較IC封測項目投資目標計劃值與實際值，確定投資項目審批表中是否存在投資偏差，從資金到位情況、資金到位時間、資金使用情況等方面進行比較，保證IC封測項目投資比較工作的有效性和效率。

（4）項目投資偏差的分析。在項目實施中，若發現IC封測項目投資目標計劃值與實際值之間存在偏差，與投資項目審批表中填寫內容不符，應及時暫停相關審批及建設，應分析造成偏差的可能原因，制定糾正偏差的多個可行方案，經方案評價后，確定投資糾偏方案。

（5）編制IC封測項目投資控制報告和報表。在IC封測項目實施過程中，獲取有關項目投資者數據的信息，定期編制反映建設項目計劃投資、計劃與實際投資比較等各類投資控制報告和報表，提供作為投資數值分析和相關控制措施決策的重要依據。

（6）采取糾正措施。為保證IC封測項目投資目標的實現，按確定的控制方案從組織、技術、資金、合同等方面采取措施，糾正投資偏差。

2.2 設置投資控制目標的階段

IC封測項目的建設過程是一個周期長、投資大和綜合復雜的過程，投資控制目標并不是一成不變的，在不同的建設階段投資目標可能不同，如圖1所示。

圖1 IC封測項目投資控制目標分階段設置圖

IC封測項目投資控制目標的設置應是隨著建設項目實踐的不斷深入而分階段設置。從投資估算、目標概算、工藝路線預算到設備合同價格，投資控制目標系統的形成過程是一個由粗到細、由淺到深和準確度由低到高的不斷完善的過程，目標形成過程中各環節之間相互銜接，前者控制后者，后者補充前者[2]。

IC封測項目投資目標的形成和投資的實現是經過不同階段完成的，投資估算是建設項目的總投資控制指標，批準的設計概算是項目投資控制的總目標，竣工決算是建設項目的實際投資。

2.3 IC項目投資目標計劃值與實際值的比較

IC封測項目的投資控制目標是項目實施總投資不超過項目計劃總投資，按我國的一般規定，即項目竣工決算價不超過設計概算。

在IC封測項目前期和設計階段，投資目標計劃值和實際值的比較主要為：目標概算和投資估算的比較；修正概算和目標概算的比較；工藝路線預算和修正概算或目標概算的比較[1]。

在IC項目采購和實施階段，投資目標計劃值和實際值的比較主要為：合同價和目標概算的比較；招標標底或招標控制價和目標概算的比較；合同價和招標標底或招標控制價的比較；決算價與合同價的比較；結算價和資金使用計劃的比較；資金使用計劃和目標概算的比較；竣工決算價和目標概算的比較。

通過以上比較關系可知，投資目標的計劃值與實際值是相對的，如合同價相對于目標概算是實際值，而相對于結算價是計劃值。最后將比較所得成果編寫為投資跟蹤控制報告[2]。

2.4 投資控制的主要任務

在IC封測項目的實施中，投資控制的任務是對建設全過程的投資費用負責，嚴格按照批準的資金申請報告或集成電路產業研究與開發專項資金項目協議書中規定的建設規模、建設內容、建設標準和相應的工程投資目標值等進行建設，努力把項目投資控制在計劃值之內。

在項目決策階段，根據擬建IC封測項目的要求，明確項目目標，并進行細化、量化，充分論證企業自身條件和項目經濟技術目標，進行科學決策，科學、合理地做出項目預算，將投資估算的誤差率控制在最小允許范圍之內。

在初步設計階段，運用設計標準、價值工程方法、限額設計方法等，以批準的投資估算為投資控制計劃值，對初步設計工作進行控制。如果目標概算超出投資估算，應對初步設計的結果進行調整和修改。

在工藝路線設計階段，應以批準的目標概算為控制目標，應用限額設計、價值工程等方法，以目標概算控制工藝路線設計工作的進行。通過對設計過程中所形成投資費用的層層控制，以實現項目設計階段的投資控制目標。

在項目準備階段，以工程設計文件（包括概、預算文件）為依據，結合項目實施的具體情況，參與招標文件的制定，對項目設計產品進行計量，按產品大綱計算主輔用料和進行估計，編制招標工程的標底或招標控制價，選擇合適的合同計價方式，確定合同價。

在竣工驗收階段，全面匯集在IC封測項目建設過程中實際支付的全部費用，編制竣工決算，如實體現項目的實際投資完成情況。從資金到位、資金管理、組織實施、項目經濟技術指標的完成情況、經濟效益、社會效益、環境效益和可持續影響等方面總結實現項目目標的過程[1]。

另外，在IC封測項目實施過程中，為了實現固定資產的足額補償，加速資金周轉，更新設備，增強投資收益，在各項條件適合的情況下，應注重加快設備折舊速度，并將設備折舊費及時用到項目投資中，發揮作用。

3 IC封測項目的質量控制

傳統的IC封裝典型工藝流程為：來料檢查、減薄、劃片、上芯、壓焊、塑封、電鍍、打印、切筋成形和品質檢驗，IC封測項目質量控制滲透于工藝流程的每一道工序。IC封測項目質量目標可分解為設計質量、工藝技術水平、材料質量和設備質量，質量控制貫穿于IC封測項目全過程。

在IC封測項目前期和設計階段，質量目標計劃值和實際值的比較為：初步設計和項目資金申請報告（協議書）設計規范的比較；技術設計和初步設計的比較；工藝路線設計和技術設計或初步設計、設計規范的比較。

在IC封測項目采購和實施階段，質量目標計劃值和實際值的比較為：采用設備質量和工藝路線設計、采購合同中的質量要求，技術規程及質量標準的比較；材料質量和工藝路線設計要求的比較；設備質量和設計要求的比較。

IC封測項目竣工驗收時對項目總體質量的確認應符合產品質量總目標，其驗收標準為項目產品技術指標設計文件、設備、技術合同和產品質量驗收標準。質量目標計劃值和實際值比較是定性比較和定量比較的結合，如第三方驗證、專家審核、現場檢測、試驗和專業驗證機構認證等。

IC封測項目目標動態控制質量控制的主要工作為：確定控制對象應達到的質量要求；確定所采取的檢驗方法和檢驗手段；進行質量檢驗；分析實測數據和標準之間產生偏差的原因；采取糾偏措施；編制相關質量控制報告等。

4 結束語

在《國家集成電路產業發展推進綱要》中，為適應集成電路設計與制造工藝節點的演進升級需求，將開展芯片級封裝（CSP）、圓片級封裝（WLP）、硅通孔（TSV）、三維封裝等先進封裝和測試技術的開發及產業化作為主要任務和發展重點。如何做好國家集成電路專項項目的管理，用好國家資助資金，并取得成效，是完成《國家集成電路產業發展推進綱要》主要任務和發展重點的關鍵所在。本文簡要論述了IC封測項目目標動態管理中的進度控制、投資控制和質量控制，為科學有效做好IC封測項目管理，保證項目目標盡可能實現提供參考。

[1] 科茲納.項目管理[M].北京：電子工業出版社，2006.

[2] Project Management Institute（項目管理協會）著；王勇，張武譯.項目管理知識體系指南[M].北京：電子工業出版社，2009.

[3] 中國半導體行業協會封裝分會，編審委員會，中國半導體封裝測試產業調研報告（2013年度）[R].北京：《電子工業專用設備》雜志社編輯出版，2014.

A Brief Discussion of the Progress Management,Investment and Quality Control for the Integrated Circuit Packaging and Testing Projects

YANG Jiansheng，LI Shouping
(Gansu Microelectronics Engineering Research Institute Co.,Ltd.，Tianshui 741000)

The dynamic control management in progress,investment and quality for the project targets of IC packaging and testing has been tentatively studied in the paper.Moreover,the project target value,the actual value and the measures to rectify the deviations by comparing between the project target value and the actual value have been determined in order to supply the reference methods of scientifically and effectively carrying out the projects of IC packaging and testing.

Projects of IC packaging and testing；Progress control management；Invest control management；Quality control management

TN407

B

1004-4507(2015)01-0001-04

楊建生（1964-），男，現為甘肅微電子工程研究院有限公司工程師，主要從事項目規劃管理工作，發表論文多篇。

2014-12-29

李守平，（1958-），男，現為甘肅微電子工程研究院有限公司副總經理，從事項目規劃和管理工作二十多年，曾參與天水華天科技股份有限公司的上市籌備工作，多年來一直負責天水華天電子集團電子信息產業振興和技術改造等項目的申報、管理和驗收，具有豐富的項目規劃、管理和實踐經驗。