全新登場 Intel第六代酷睿淺析

2015年8月6日，Intel終于解禁了第六代酷睿平臺，代號為“Skylake”。作為全球PC行業的領軍企業，Intel的一舉一動都牽動著整個產業鏈和消費者的心。在Haswell不溫不火的升級和Broadwell幾乎缺席桌面平臺的情況下，Skylake的出現似乎讓消費者更具有升級的動力。那么第六代酷睿到底有哪些不一樣呢？

從Tick-Tock說起

說起這個話題，首先不得不提到的就是Intel的Tick-Tock戰略（取自鐘擺的聲音）。2006年開始，Intel就以每兩年交替升級新的處理器架構、制造工藝的步伐前進，Skylake就是該戰略的第九次出現，是 Tick-Tock戰略中的Tock一環，也就是工藝不變架構更新。

隨著制程的不斷更新，半導體技術難度成倍加大，Intel的Tick-Tock戰略也面臨著巨大的挑戰。按照Intel最初的計劃，14nm工藝的Broadwell本應在2014年初上市，但是在良品率方面遇到了非常大的問題，被迫推遲到2014年晚些時候才上市，而且大部分產品都放在了筆記本移動平臺，而桌面平臺直到三個月夠前才發布，而且只有兩款K系列處理器，發布的象征意義更大于實際銷售意義。而這一次折騰，也導致延續了半個世紀的摩爾定律第一次延長了周期。

從Intel的日程來看，下一步的10nm工藝似乎也不太順利，估計要推遲到2017年才會誕生，所以Intel在2016年還將有第三個14nm工藝的平臺Kaby Lake。Tick-Tock如今已變成了Tick-Tock-Tock。

首發兩款是個什么參數

本次Intel依舊選擇了分批發布，首發產品為不鎖倍頻的Core i7-6700K、Core i5-6600K兩款，以及相搭配的高端芯片組Z170，主要面向游戲玩家和超頻玩家。剩下的標準版、節能版型號將在接下來的時間里相繼發布，面向中低端的Core i3和面向低端的Pentium系列也將在年內升級到Skylake。

Intel酷睿i7-6700K以及酷睿i5-6600K的詳細規格參數如下：

酷睿i7-6700K：四核八線程，默認頻率為4.0GHz，最大睿頻可達4.2GHz，8MB三級緩存，DDR3/DDR4雙內存控制器，最高可支持DDR3 1600MHz或DDR4 2133MHz內存，集成Intel HD Graphics 530核芯顯卡，LGA 1151接口。

酷睿i5-6600K：四核四線程，默認頻率為3.5GHz，最大睿頻可達3.9GHz，6MB三級緩存，DDR3/DDR4雙內存控制器，最高可支持DDR3 1600MHz或DDR4 2133MHz內存，集成Intel HD Graphics 530核芯顯卡，LGA 1151接口。

和以往幾代一樣，i7繼續采用了四核心八線程、8MB三級緩存的設計。i7-6700K的默認主頻就直接拉到了4GHz，睿頻加速最高為4.2GHz，這略高于之前兩代的i7-4770K、i7-5775C，但是低于Haswell Refresh升級版的頂級型號i7-4790K。i5一直都是i7屏蔽多線程、砍掉四分之一三級緩存后再降頻的版本，這次也依舊不例外。

酷睿i7-6700K關鍵特性詳解如下：

1.Intel睿頻2.0：根據性能需求情況，酷睿i7-6700K可動態加速至4.2GHz，相比先前的睿頻技術，更加節能。

2. CPU超頻技術（需要配合Z170芯片組支持）：允許用戶修改處理器倍頻、電壓、基礎頻率以及外頻/內存頻率比等，從而釋放更多潛能。值得注意的是，本次Intel解鎖了逐MHz外頻調節功能，也就是說玩家們在超頻時可以進行更細致的調整，達到更加理想的頻率。

3. GPU超頻技術（需要配合Z170芯片組支持）：允許用戶定制核芯顯卡的時鐘頻率，初始頻率為1150MHz。這下GPU也可以超頻了。

4.集成雙內存控制器：同時集成DDR3和DDR4內存控制器，支持雙通道DDR4 2133MHz和DDR3L 1600MHz雙通道內存，支持基于Intel XMP規范的內存。（雖然說表面上廠商都說不會驗證DDR3的可靠性，但是實際上使用DDR3內存沒有什么問題，玩家們可以放心使用，相信主板廠商在出貨前也會考慮到這個問題。）

5.PCI Express 3.0接口：支持最高8 GT/s的數據傳輸速率，保留了對于PCI-E 2.x和1.x的向下兼容性，根據主板廠商設計的不同，可擁有1×16、2×8、1×8或2×4等多種接口類型。

6.芯片組/主板兼容性：能夠兼容Intel所有100系列芯片組，要求更新至最新BIOS以及驅動。其中Z170系列主要面向高端性能用戶，允許用戶進行超頻，并提供了USB3.1、SATA Express、PCIe M.2 SSD固態硬盤支持等特性；而H170則面向普通用戶，對于HTPC等類型主機有著更好的支持。

7.Intel HD Graphics 530核芯顯卡：全新Skylake處理器也變更了先前的四位數核顯命名方式，這里的HD Graphics 530支持Win10的DirectX 12（Level 11_1）、OpenGL 4.4、OpenCL2.0，支持4K超清分辨率，核心時鐘頻率為1150MHz，支持HEVC（H.265）編碼和解碼。

值得注意的是Skylake產品線將放棄對VGA接口的支持，不過卻可以支持通過HDMI、DisplayPort或是eDP接口連接最多5臺顯示器。不過主板依舊可以借助數字接口轉換芯片來添加VGA接口，考慮到市場因素，畢竟顯示器的更新換代時間比較長，還有眾多消費者使用VGA接口的顯示器，除了頂級型號之外跑量的產品應該都會提供VGA接口。除了HD Graphics 530外，Skylake家族還將搭載以下不同類型的核芯顯卡，對應情況如下表所示。雖然目前還不知道哪些型號的產品會搭載帶eDRAM的高端核芯顯卡，但是從目前GT2的表現來看，帶eDRAM的GT3e和GT4e的性能表現還是非常值得期待的，挑戰入門級獨立顯卡應該完全沒有問題。這恐怕會讓競爭對手AMD有些坐不住了。

針腳、內存都升級 新老主板不兼容

作為肩負普及DDR4重任的第一代產品，i7-6700K、i5-6600K都同時支持DDR4、DDR3L內存，DDR3L作為DDR3的低壓版本，電壓只有1.35V，和高頻版DDR4相同，我們之前已經在筆記本平臺上見過很多次。據主板廠商透露，Z170主板都會只針對DDR4、DDR3L進行可靠性驗證，1.5V電壓的DDR3不是不能用，但是兼容性、穩定性都無法保證，不過據實測DDR3使用起來沒有任何問題，雖然在Z170上會很少DDR3接口，但是在面向中低端的H170和B150上肯定會有不少主板跟進。

這一代處理器換成了LGA1151接口，比前代LGA1150多了一根針腳，所以沒法兼容之前的主板，想要平滑升級的玩家們可以死心了，不更改一下接口怎么能促進升級換代呢。不過好在雖然接口改變了，但是主板散熱器的安裝孔距沒變，舊的LGA1151/1155/1156散熱器依舊可以使用。

另外值得一提的是，i7-6700K雖然使用了14nm新工藝，卻擁有91W的TDP（亦有說是95W），但是比起22nm i7-4770K和i7-4790K，它的TDP反而提高了。雖然第六代酷睿處理器去掉了FIVR（Full Integrated Voltage Regulator，全集成電壓調節），但是更多執行單元的核芯顯卡和集成的雙內存控制器顯然對功耗有所拖累。