中國集成電路產業步入加速發展期

賽迪顧問副總裁 李 珂

中國集成電路產業步入加速發展期

賽迪顧問副總裁 李 珂

1 產業規模加速增長，產業發展亮點頻現

2014年全球半導體產業發展勢頭良好。在移動互聯網、云計算、大數據、物聯網等新興應用領域的帶動下，全年全球產業規模達到3 331.51億美元，同比2013年增長了9%。而受國家對集成電路產業加大政策扶持的帶動，2014年中國集成電路產業呈現加速增長的勢頭。全年產業銷售額規模突破3 000億元，達到3 015.4億元，同比增速則超過20%，達到20.2%。增速高出2013年4個百分點，全年集成電路產量為1 034.8億塊，同比增長12.9%。詳見圖1。

圖1 2010－2014年中國集成電路產業銷售收入規模及增長

從IC設計、芯片制造以及封裝測試三業發展情況看，2014年IC設計業繼續保持近30%的增速，其銷售額規模首次超千億元，達到1 047.4億元；芯片制造業在海力士恢復產能以及三星半導體（西安）項目建成投產的帶動下，實現了18.5%的增長，規模為712.1億元；在國內設計業訂單與海外訂單雙雙大幅增加的帶動下，封裝測試業實現了14.3%的增長，其規模達到1 255.9億元。詳見圖2。

圖2 2013－2014年中國集成電路產業各產業鏈銷售收入及增長

隨著國內集成電路產業的發展，IC設計、芯片制造和封裝測試三業的格局也正不斷優化。總體來看，IC設計業所占比重呈逐年上升的趨勢。2014年，IC設計業所占比重已接近35%。同時，芯片制造業比重為23.6%，封裝測試業所占比重則進一步下降至41.7%。詳見圖3。

圖3 2014年中國集成電路產業各價值鏈結構

1.1 產業發展領先全球，其中設計業表現尤為突出

回顧2014年，中國集成電路產業加速增長，其增速超過20%，大大高于國際半導體產業9%增速。繼續保持增速全球領先的勢頭。受此帶動，中國集成電路產業在全球半導體產業中所占比重也繼續提升，并達到14.6%的份額，比2013年提升了1.1個百分點。

在國內集成電路產業發展中，IC設計業始終起到領頭羊的作用。2014年國內IC設計業繼續保持近30%的增速，不僅仍明顯高于國內集成電路產業的整體增速，也高于全球IC設計業的增速。規模上，2014年國內IC設計業首次突破1 000億元大關，其在國內集成電路產業中的重要性正日益提升。

1.2 技術水平穩步提升，創新成果正不斷涌現

在規模快速增長的同時，國內集成電路技術水平也在穩步提升。中芯國際28 nm制造工藝歷經3年研發，已可提供包含28 nm多晶硅和高介電常數金屬柵極制造服務。2014年7月，高通和中芯國際展開合作，并于12月成功制造28 nm高通驍龍410處理器。這標志著著我國集成電路制造工藝已開始躋身國際主流水平。

由中國半導體行業協會評選出的“2014年度中國半導體創新產品和技術”中，集成電路設計產品和技術達到12項，此外，“2014年度中國半導體創新產品和技術”還評選出了集成電路制造技術3項，半導體器件5項，集成電路封裝與測試技術5項。此外，還有11項半導體設備與儀器以及半導體專用材料。

1.3 資本運作大潮洶涌，跨國整合初現端倪

在國家加大對集成電路產業資本扶持的帶動下，中國集成電路產業在2014年出現了歷年來少有的資本熱潮，紫光先后控股展訊與銳迪科并對其進行私有化退市，并以15億美元向Intel轉讓20%的股權、上海浦東科技技術投資公司和中國電子投資公司聯合收購瀾起科技、CEC將旗下IC設計企業整合為華大半導體等。同時，國內企業上市融資的勢頭則在延續。截至2014年底，國內半導體領域上市公司為34家（展訊與銳迪科于2014年退市），累計IPO資金折算達到356.5億元人民幣。

跨國收購則是2014年國內集成電路產業在資本運作方面的另一個新特點。以長電收購新加坡星科金朋，華天收購美國Flip Chip International，LLC公司為代表，國內集成電路企業正在產業基金的支持下，開始嘗試走出國門在全球范圍配置資源，以獲得技術、渠道以及人才的支持。

2 融合與智能引領發展，產業未來將呈現五大趨勢

分析未來國內集成電路產業的發展，在市場應用、技術演進以及企業發展等方面，將呈現以下幾大趨勢：

2.1 工業和信息化融合發展將催生新熱點

2014年，國產芯片在多個行業應用中取得了突破。高鐵領域，自動控制和功率變換的核心芯片IGBT芯片實現國產化；金融卡領域，大唐微電子的金融卡芯片已經通過農業銀行、光大銀行等銀行測試；4G領域，華為海思、聯芯等的4G平臺在下半年開始進入市場；智能硬件領域，國芯科技的數字電視芯片、華為的機頂盒和智能網關芯片等產品市場占有率穩步提高。未來在國家重點支持集成電路國產化的形勢下，隨著國內企業技術的進一步成熟，國產芯片將在更多的行業應用中占有一席之地，尤其是涉及信息安全等領域的高端芯片的國產化替代進程將進一步加速。

2.2 智能終端將是IC設計最重要市場

2014年是中國的4G元年,下半年4G手機市場迎來爆發性的增長，全年中國4G手機出貨量將接近1億部。在中國4G手機終端火爆增長的背景下，國內主流設計企業瞄準市場，紛紛推出4G芯片，2014年更是成為中國4G芯大舉發展的一年，如海思推出了麒麟系列高端應用處理器應用于華為的旗艦機型，聯芯推出LC1860 4G智能手機芯片，展訊也推出SC96系列4G芯片。在絕大部分國產手機芯片支持4G的趨勢下，預計未來搭載中國芯的4G手機有望占據國內更多市場份額。

2.3 28 nm主流制造工藝將獲得突破

目前國際主流先進制造工藝為28 nm工藝，占據了約四成的市場份額。中芯國際的28 nm制造工藝歷經3年研發，申請了多項相關專利技術以及100多項IP，已可提供包含28 nm多晶硅和高介電常數金屬柵極制造服務，目前中芯國際已成功制造高通的28 nm驍龍410處理器。經過一段時間的試運行和測試后，預計28 nm制程芯片將在中芯國際實現大規模量產，未來我國集成電路制造工藝將躋身國際主流水平。

2.4 300 mm(12英寸)芯片生產線將成為投資熱點

高產能、低成本將是未來集成電路代工廠競爭的關鍵，因此制程線寬的縮小和晶圓尺寸的進一步增大將是未來集成電路的發展趨勢。2014年我國300 mm晶圓廠占全球300 mm晶圓廠產能比重僅為7%，未來隨著國內IC設計業者崛起，需要更多的晶圓代工支持，目前中芯國際和華力微電子等代工廠正積極擴充產能，建設新的300 mm晶圓廠。同時，隨著物聯網、可穿戴設備市場的興起，臺積電、聯電、格羅方德等代工大廠都將搶占中國市場，加緊在國內布局投資300 mm生產線。未來國內將興起一波投資建設300 mm芯片生產線的熱潮。

2.5 國內企業實力將持續增強并步入全球第一梯隊

中國IC企業實力不斷增強。海思從2012年開始已是中國最大的Fabless廠商，成為中國集成電路產業的領頭羊，2015年有望躋身全球fabless Top10。紫光集團收購展訊和銳迪科，并獲得英特爾入股之后，成為國內IC企業的巨頭；2014年年底，長電科技聯合國家集成電路產業投資基金股份有限公司、中芯國際子公司芯電上海共同出資收購全球第四大半導體封裝測試企業——新加坡星科金朋，待順利完成收購后，將進入封裝產業全球前五。綜合來看，在國內整機市場增長的帶動下，未來中國IC企業實力將持續提升，開始步入全球第一梯隊。

3 多方因素利好，產業仍將持續快速發展

未來國內集成電路產業良好的發展氛圍仍將延續，這主要體現在以下方面：

3.1 國家政策扶持力度不斷增強

基于集成電路對于國民經濟和國家安全的高度重要性，中國政府對集成電路產業的發展給予了一貫的高度關注，并先后采取了多項優惠措施。2014年，《國家集成電路產業發展推進綱要》的出臺以及國家集成電路產業投資基金的設立，標志著國家對于集成電路產業的扶持進入了更加務實、也更注重市場化的新階段。未來國家將為實現《推進綱要》所制定的目標，而繼續實施更為有力的扶持舉措，這無疑將為國內集成電路產業的持續發展提供有力保障。

3.2 新興市場正加速啟動

隨著信息技術的不斷發展，信息技術正不斷造就新的熱點，并與傳統工業更為緊密的融合。移動互聯網，物聯網、云計算、大數據等領域蓬勃發展，同時，智能電網、智能交通、工業控制、金融電子、汽車電子、醫療電子等領域也方興未艾。這些都有賴于半導體技術的支撐，并對處理器、存儲器、控制器、傳感器等各類半導體產品帶來龐大的市場需求。這將成為未來集成電路產業持續發展的直接動力。

3.3 資本市場仍將持續活躍

目前國內資本市場非常活躍，大量資金進入資本市場為國內集成電路企業的直接融資提供了良好條件。此外，國內上市公司股票估值普遍高于國外同等水平，一方面為資金投資集成電路企業提供了獲利機會，另一方面也通過財富效應吸引大量半導體企業回國上市，未來隨著新三板的不斷擴容、以及股票發行注冊制的試行等，國內集成電路企業的直接融資渠道將更為通暢，從而為產業的加速發展提供資金上的有力保障。

展望2015年，雖然受經濟增長放緩的影響，國內外半導體市場增速預計將雙雙趨緩，但國內集成電路產業仍將在三星（西安）、中芯國際（北京）等新建項目投產或達產，以及跨國收購兼并持續進行的帶動下，繼續保持快速增長的勢頭。預計2015年國內集成電路產業規模將超過《推進綱要》規劃的3 500億元目標，達到3 657.3億元。從中長期來看，在國家大力發展戰略性新興產業以及產業鼓勵扶持政策不斷完善的帶動下，國內集成電路產業還將保持持續、快速增長的勢頭。預計到2017年，國內集成電路產業規模將突破5 000億元，達到5 217.2億元，從而成為占全球半導體產業五分之一強的集成電路產業基地。詳見圖4。

圖4 2015－2017年中國集成電路產業規模預測

4 把握歷史契機，實現企業跨越發展

當前國內集成電路產業正面臨難得的發展契機，相關國內企業應抓住這一歷史性機遇，在創新引領和整合推動，采取如下舉措：

4.1 面向新興應用實施“差異化”創新策略

隨著“后PC時代”與“后摩爾時代”的到來，目前全球半導體技術發展正處于“彎道變革”的重要時點。一方面，隨著基于硅的制程工藝日漸逼近所謂“紅墻”（物理極限），基于砷化鎵(GaAs)，以及碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)的第二、第三代半導體技術正蓬勃興起，另一方面，“More Than Moore”（超越摩爾）正不斷深入，新型封裝、片上系統、嵌入式應用、傳感器技術等新興技術層出不窮，且在移動互聯網、云計算、物聯網等應用市場大規模啟動的帶動下呈現蓬勃發展的勢頭。國內集成電路企業應抓住當前半導體領域正在經歷“顛覆性創新”的歷史性機遇，把握趨勢、前瞻布局、另辟蹊徑、創新引領，從而在技術發展上實現趕超乃至跨越。

4.2 加強與產業基金合作推進行業整合

目前國家及相關地方集成電路產業投資基金已相繼設立，并正積極尋找優質企業與潛力項目的投資機會。在IC設計領域，基金重點關注移動智能終端和網絡通信領域，包括移動智能終端、數字電視、網絡通信、智能穿戴設備芯片等；在芯片制造領域，重點支持32/28 nm生產線，以及200 mm(8英寸)特色工藝生產線建設；在封裝測試領域，重點支持骨干企業與芯片設計、制造企業加強聯合，提升先進封裝規模和水平，并開展國際并購。國內企業應抓住國家大規模投資集成電路產業的機遇，加強與產業投資基金的合作，以資本運作及產業整合的方式，實現企業的跨越式發展。

2015-03-03