IC用全自動裝片機

IC用全自動裝片機

適用DIP、SSOP、SIP、TSOP、QFP、LQFP、TSSOP。

SOT89、SOT223、QFN等系列的封裝，可實現多排或單排，統一步距與多步距上芯。

●最大WAFER尺寸：150～300 mm

●可處理芯片規格：

0.3 mm×0.3 mm～5 mm×5 mm

●可處理多芯位/陣列式框架和下凹的框架

●自動吹通吸嘴的阻塞物

●芯片漏撿檢測和重撿功能

●配備多頂針系統

●具備引線框架防反功能

●綁定速度UPH≥12K

（采用SOP8L框架，1.0 mm芯片)

●粘接頭壓力可調

●粘接頭旋轉運動范圍：270°

●拾取頭具備角度補償

●高精度：XY方向±38μm（±25μm特選）旋轉方向 ±2°

●更換品種時間 不同品種 ≤60 min

同框架不同芯片 ≤30 min

大連佳峰電子有限公司成立于2001年，是從事半導體后道封裝設備的研發、生產和銷售的高新技術企業。我公司是“中國集成電路封測產業鏈技術創新聯盟”成員之一，承擔了國家重大科技專項“極大規模集成電路制造裝備及成套工藝”的“IC用全自動裝片機”和“全自動引線鍵合機”課題研發。在“十二五”期間內，我公司繼續承擔02專項300mm全自動裝片機的研發任務。同時，在銀漿工藝設備、共晶工藝設備和焊料工藝設備還有大功率LED的共晶工藝設備產品的研發、生產和制造方面有了很大的提升。目前JAF設備已經得到業內普遍認可，如江蘇長電、天水華天、無錫華潤華晶、日本三墾電器、上海捷敏電子、蘇州固锝等200多家封裝廠均已采購多臺。在新的一年里，佳峰會以更好的產品回報業內客戶，敬請期待。

地址：大連開發區福泉北路27號

郵編：116630

電話：0411-88035856，0411-88035000

傳真：0411-88035756

網址：www.jafeng.cn,www.visionjafeng.com

E-mail：sales@visionjafeng.com