IC用全自動裝片機
適用DIP、SSOP、SIP、TSOP、QFP、LQFP、TSSOP。
SOT89、SOT223、QFN等系列的封裝,可實現多排或單排,統一步距與多步距上芯。
●最大WAFER尺寸:150~300 mm
●可處理芯片規格:
0.3 mm×0.3 mm~5 mm×5 mm
●可處理多芯位/陣列式框架和下凹的框架
●自動吹通吸嘴的阻塞物
●芯片漏撿檢測和重撿功能
●配備多頂針系統
●具備引線框架防反功能
●綁定速度UPH≥12K
(采用SOP8L框架,1.0 mm芯片)
●粘接頭壓力可調
●粘接頭旋轉運動范圍:270°
●拾取頭具備角度補償
●高精度:XY方向±38μm(±25μm特選)旋轉方向 ±2°
●更換品種時間 不同品種 ≤60 min
同框架不同芯片 ≤30 min

大連佳峰電子有限公司成立于2001年,是從事半導體后道封裝設備的研發、生產和銷售的高新技術企業。我公司是“中國集成電路封測產業鏈技術創新聯盟”成員之一,承擔了國家重大科技專項“極大規模集成電路制造裝備及成套工藝”的“IC用全自動裝片機”和“全自動引線鍵合機”課題研發。在“十二五”期間內,我公司繼續承擔02專項300mm全自動裝片機的研發任務。同時,在銀漿工藝設備、共晶工藝設備和焊料工藝設備還有大功率LED的共晶工藝設備產品的研發、生產和制造方面有了很大的提升。目前JAF設備已經得到業內普遍認可,如江蘇長電、天水華天、無錫華潤華晶、日本三墾電器、上海捷敏電子、蘇州固锝等200多家封裝廠均已采購多臺。在新的一年里,佳峰會以更好的產品回報業內客戶,敬請期待。
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