華中數控實現技術突破發力3C制造業

■《金屬加工》記者 梅 峰

3 C 制造技術引領機床 制造業轉型

在3C制造業中，智能手機外殼的金屬化引領著智能手機的時尚潮流，讓智能手機外殼加工制造成為3C制造業高速增長的先鋒，帶動了相關加工設備和產業呈現爆發式的增長。2010年iPhone4手機率先使用金屬外殼，引起了手機制造業的一次革命，iPhone6和未來的iPhone7都將延續手機外殼的金屬化。自2013年開始，三星、HTC、華為、聯想、小米、OPPO和魅族等均推出金屬外殼手機，目前具備金屬外殼的智能手機占比大概為25%左右，預計到2016年，這一比重將達到38%。

手機外殼的金屬化，帶動著手機殼體制造工藝的不斷創新，高速鉆攻中心的爆發式增長是手機殼體制造業背后的強大支撐，國內外眾多機床制造企業也加大投入，進軍這一市場。

據相關統計，目前東莞市擁有智能裝備制造企業約400家，從業人員約55 000多人，實現工業總產值200多億元。數控裝備制造商121家，工業總產值約50億元，年產數控裝備達到5萬臺以上。

在深圳東莞地區，時間和效率是當地加工制造企業賴以生存和實現利潤的根本，對機床的要求很高，高速度、高精度、24小時連續作業不停機，而且要有很高的性價比，同時企業的采購量也非常大，據當地業者介紹，一個加工廠一次購買幾千臺高速鉆攻中心非常常見，像富士康、比亞迪這樣的龍頭大企業，一次訂單能夠超過5 000臺，甚至上萬臺。數量巨大、要求高，還要有超高的性價比為加工制造業實現高利潤，這種變化趨勢，促使著機床制造業發生新的變化，進行深度轉型，適應市場的變化。

當前，中國經濟結構正由投資拉動，轉向消費拉動，在這里得到了充分的印證。在用戶體驗時代，誰能夠抓住用戶的需求，滿足需求，為用戶降低成本、提升效率，誰就能夠搶占這塊市場，而品牌與公司規模在這里已經不是決定因素。

華中數控突破3 C 制造 技術，欲搶占市場份額

每年5萬臺以上的機床銷售量，就會帶動5萬套以上的數控系統和相關功能部件的消費。目前在廣東地區高速鉆攻中心裝配的系統品牌主要有FANUC、三菱、西門子、兄弟、新代等。其中FANUC、三菱和西門子市場份額超過90%。可以說，憑借高速高精、功能均衡、成套性好和品牌認可度高等優勢，國外數控系統目前幾乎完全占領了高速鉆攻中心數控系統這塊高地。

面對這一局面，國產數控系統將會有怎樣的舉措，會完全放棄這么龐大的高速增長市場嗎？

作為國產數控系統龍頭企業之一的武漢華中數控股份有限公司自然不愿意看到這一局面持續下去，2014年公司組織專項技術攻關，瞄準3C制造業，到2014年底逐步解決了關鍵技術難題，實現了技術上的突破。公司派出數十名精干技術服務團隊在東莞深圳地區就近服務用戶，支持用戶試用，并且不斷改進、不斷提升系統性能，力爭在3C制造領域打一場翻身仗。

華中數控副總裁、深圳華數機器人有限公司總經理熊清平坦言，近幾年國產數控系統發展艱難，國外數控系統市場份額越來越大，面對鉆攻中心這么好的市場，華中數控系統如果放棄，那么整個國產數控系統產業就將面對更加艱難的發展局面，無論有多大困難，他們都要克服，一定要拿下這塊市場。

華中數控在3C制造產業主打產品是HNC-808和HNC-818數控系統，是高速、高精、高效、高可靠性、高性價比的高速鉆攻中心數控系統，是華中數控在強大的攻關研發努力下，在高檔數控國家科技重大專項研制成果——華中8型高檔數控系統的基礎上，針對高速高精加工要求繼續攻關，2014年11月取得技術突破的主打產品。

針對3C制造業，華中數控解決了高速度（當地加工企業普遍采用18 000r/min的主軸鉆速）、高精度（如手機外殼等3C產品工件加工精度普遍在0.4μm左右）和兼容性（兼容國外系統程序）等關鍵問題，達到了3C制造技術要求；同時，華中數控的新型LDD伺服電動機實現突破，加減速性能是原來同規格的LBB電動機的1.5倍（快移速度達到80m/min， 主軸最高轉速可達24 000r/min，主軸加減速時間0～24 000r/min，升速時間1.7s，降速時間2.5s），讓華中數控系統如虎添翼，這一次，華中數控有了底氣要與國外系統一較高下。

用戶的肯定，堅定華中 數控信心

實現了技術突破，并不意味著就能夠打動用戶，讓用戶接受選用華中系統。華中數控公司組織骨干銷售服務團隊加大市場開拓力度，成立“3C市場開拓小組”，逐家走訪終端用戶，提供技術支持和維修服務，為用戶提供零距離的貼身服務。

一系列舉措下來，華中數控系統不但實現了自身技術的不斷改進提升，同時也贏得了用戶的好評，華中數控系統的裝機量在不斷上升，據公司負責人介紹，目前在東莞深圳地區已經有超過500臺裝有華中系統的高速鉆攻中心在一線作業，華中數控系統完全能夠滿足3C制造用戶的需求。

深圳興丹寨金切科技有限公司是一家以金屬精密加工為主的企業，主要進行國內外知名品牌手機的金屬邊框、中框及卡槽等關鍵工序的精密加工。2014年9月深圳興丹寨開始試用華中數控鉆攻中心系統，經過多次反復的試加工，無論是加工速度和加工質量一直達不到要求。手機外殼加工最關鍵的部分就是4個轉角的加工，在試加工階段一直達不到客戶要求，會出現明顯的接刀紋。華中數控工程師們經過多日的技術攻關，始終無法突破，有了放棄的想法。抱著對國產數控系統的感情，深圳興丹寨王小剛總經理一直對華中數控充滿信心，一直在鼓勵華中數控的工程師，“軟件、系統和技術都是你們華中數控自己開發的，怎么會有解決不了的問題？”

2015年1月，在華中數控與用戶的共同努力下，華中數控工程師對加工軟件的算法進行優化，同時配合華中數控最新研發的L D D高速伺服電動機，在滿足加工質量的前提下，加工某品牌手機外殼，在加工時間和效率上首次超過了國外某品牌數控系統，贏得了王總的認可。目前，在深圳興丹寨車間，已有80臺配置華中數控HNC-818AM鉆攻中心數控系統的鉆攻中心在進行手機外殼、中框和卡槽的加工，每天24h不間斷工作，已經運行了3個多月，一直很穩定，沒有出現任何質量問題，華中數控系統經受住了考驗。

像王總這樣的用戶還有很多，他們也希望華中數控為代表的國產數控系統能夠取得成功，能夠在價格、開放性及服務等多方面給國外系統施加壓力，讓用戶最終受益。

用戶的肯定堅定了華中數控的信心。2015年華中數控開始全力開拓3C制造市場，計劃在東莞深圳地區派駐100余人的銷售和技術服務團隊，如此龐大的市場一家或幾家企業不可能一直壟斷，在技術水平都能滿足用戶需求的前提下，誰能夠提供更好的服務，誰就能夠贏得更大的市場份額，在服務上，國產數控系統無疑擁有天然的優勢。

熊清平副總裁說，在華中數控的努力開拓下，希望能夠扭轉國產系統的不利局面，逐步擴大當地的市場份額，就像蘋果、三星手機不可能一統天下一樣，如今華為、小米手機已經占有了一定的市場份額，華中數控堅信也能做到這一點。

超越巨頭，搶占國外數控系統的市場份額，不是空想，是夢想，在華中數控的不懈努力下，一定能夠實現。