金屬芯印制板在相機電路中的散熱應用

肖龍 賀強民 李濤 徐偉玲 劉濤

（北京空間機電研究所，北京 100094）

金屬芯印制板在相機電路中的散熱應用

肖龍 賀強民 李濤 徐偉玲 劉濤

（北京空間機電研究所，北京 100094）

隨著星載相機視頻電子學技術的迅速發(fā)展，相機性能指標不斷提升，電路板的功率密度越來越大。如果電路板散熱問題無法解決，勢必會造成器件性能下降，進而影響相機系統(tǒng)的穩(wěn)定性和可靠性，甚至導致整個任務失敗。文章分析了星載相機視頻電路目前幾種不同的電路散熱方式，提出金屬銅芯印制板的散熱方案，經(jīng)試驗驗證，同種條件下金屬銅芯印制板的散熱效率顯著高于耐燃環(huán)氧玻璃布印制板，為星載相機視頻電路散熱提供新的解決方案。

視頻電路 金屬芯印制板 熱設計 熱阻 空間相機

0 引言

隨著星載相機性能指標的提升，大規(guī)模集成電路和表面貼裝技術，在視頻電路產(chǎn)品中得到廣泛地應用，電路不斷向小型化、輕量化、多功能、高性能、高速度和高可靠性方向發(fā)展。由于器件密度的不斷增加，使得電路板上的熱流密度不斷增大。對于半導體器件而言，溫度過高會引起電性能變化，結溫每升10℃，故障概率便提高一倍[1]，嚴重時可會導致熱擊穿，如果散熱問題解決不到位，勢必會導致電路中器件性能指標不穩(wěn)定，進而影響相機的穩(wěn)定性和可靠性，甚至造成任務失敗。因此電路板的散熱問題尤為突出，必須高度重視。

目前星載相機視頻電路使用的散熱方法，已不能滿足后續(xù)視頻電路散熱需求，亟需一種新的散熱解決方法，本文討論了星載相機常見的幾種散熱形式，提出金屬銅芯印制板散熱方案，并進行了設計仿真及驗證工作，成功應用在視頻電路中。

1 傳統(tǒng)散熱方式

電路中的熱量主要來自電子元器件的發(fā)熱、PCB本身的發(fā)熱、以及外部傳導的熱。三者之中，電子元器件發(fā)熱量最大，為主要考慮的散熱對象。熱阻對于熱設計而言，具有非常重要的意義，熱設計的目的就是要減小傳熱路徑上的熱阻，使得熱量迅速傳導到熱沉（如散熱器或者機箱結構）。電子元器件結片至熱沉之間的總熱阻可劃分為器件級、組裝級和系統(tǒng)級。器件級熱阻又稱為內(nèi)阻，組裝級熱阻又稱為外阻，系統(tǒng)級熱阻又稱為最終熱阻。內(nèi)外熱阻與器件結溫的關系為元器件結溫和熱阻之間的關系：

式中 Tj為器件結溫；Pd為器件功耗；Rjc，Rcs，Rsa，分別為結到外殼的熱阻、外殼到散熱器的熱阻、散熱器到整機的熱阻；T0為初始溫度。Rjc為器件固有特性值，因此減小熱阻只能從Rcs，Rsa入手。

器件安裝方式對散熱有著重要影響，不同的安裝方式，對應的散熱方式也不盡相同，下文針對常用的三種散熱方式進行了分析。

1.1 結構凸臺

如果元器件外殼表面與電路板直接接觸，且安裝在正面位置，這種安裝方式可以采用蓋板凸臺形式散熱[2]。凸臺散熱是根據(jù)電路中所需散熱器件的位置，在對應蓋板位置增加散熱凸臺，使用導熱絕緣墊與凸臺接觸，其熱阻模型圖1所示。

圖1 凸臺散熱及其熱阻模型Fig.1 Heat dissipation and thermal resistance model of boss structure

圖中Tc為器件殼溫；Ta為機箱結構殼溫；Rcb為器件殼到電路板接觸熱阻；Rck為器件殼到引腳接觸熱阻和引腳熱阻之和；Rkb為器件引腳到電路板接觸熱阻；Rb為器件位置到印制板邊緣熱阻；Rba為電路板到機箱結構的接觸熱阻；Rct1為器件殼體到導熱墊的接觸熱阻；Rd為導熱墊熱阻；Rct2為導熱墊到散熱器（凸臺）接觸熱阻；Rt為散熱器（凸臺）熱阻；Rta為散熱器（凸臺）到機箱結構的接觸熱阻。

根據(jù)圖1可得結構凸臺熱阻模型Rca1：

凸臺與蓋板一體，材料一般為鋁合金，與機箱使用若干螺釘緊固，接觸面積充分，熱阻Rta很小，因此減小凸臺到器件熱阻非常關鍵。凸臺與器件散熱面之間不能直接接觸，必須使用導熱絕緣墊，那么其導熱系數(shù)，以及安裝方式?jīng)Q定了熱阻的大小。

此種散熱方式需要結構和電路板設計協(xié)同工作，凸臺的數(shù)量、位置、高度、面積，以及導熱墊厚度，都與電路板緊密相連，還需要考慮裝配誤差等等，給電路設計、制板和裝配帶來諸多困難。

1.2 導熱條

如果元器件的引線直接焊裝在印制板上，其外殼不與電路板接觸，這種安裝方式可使用導熱條散熱[3]。導熱條的材料一般為銅，有兩種安裝形式：一種為導熱條安裝在器件頂部，另一端與機箱相連，如圖2（a）所示；另一種為元器件通過導熱條安裝到電路板上，導熱條的另一端與機箱相連，主要通過器件底部導熱，如圖2（b）所示。元器件與導熱條之間使用粘性導熱絕緣墊，此情況下的熱阻模型見圖2（c）所示。

圖2 導熱條以及其熱阻模型Fig.2 Heat conduction strip and its thermal resistance model

圖中Rct1為器件殼體到導熱墊的接觸熱阻；Rd為導熱墊熱阻；Rct2為導熱墊到散熱器（導熱條）的接觸熱阻；Rt為散熱器（導熱條）熱阻；Rta為散熱器（導熱條）到機箱結構的接觸熱阻。

根據(jù)圖2可得導熱條熱阻模型Rca2：

導熱條的材料，橫截面積和長度決定了Rt，導熱條與機箱結構的安裝方式?jīng)Q定了Rta，而元器件殼體與導熱條之間的熱阻也非常關鍵，導熱墊的導熱系數(shù)以及配裝方式?jīng)Q定了熱阻大小。

此種散熱方式需要器件、導熱條與結構配裝。導熱條既要和導熱墊、器件良好接觸，還不能對器件管腳施加過大應力。為了固定導熱條，需要在印制板預留固定孔位，這樣會影響布局布線，不適用高密度電路板。此外必須考慮導熱條在振動時，對器件管腳的影響。

1.3 熱管

熱管就是利用蒸發(fā)制冷，使得熱管兩端溫度差很大，使熱量快速傳導。一般熱管由管殼、吸液芯和端蓋組成。熱管內(nèi)部被抽成負壓狀態(tài)，充入適當?shù)囊后w，這種液體沸點低，容易揮發(fā)。管壁有吸液芯，其由毛細多孔材料構成。熱管一端為蒸發(fā)段，另外一端為冷凝段，當熱管蒸發(fā)段受熱時，毛細管中的液體迅速蒸發(fā)，蒸汽在微小的壓力差下流向另外一端，并且釋放出熱量，重新凝結成液體，液體再沿多孔材料靠毛細力的作用流回蒸發(fā)段，如此循環(huán)不止，熱量由熱管一端傳至另外一端。這種循環(huán)是快速進行的，熱量可以被源源不斷地傳導。

星載相機中，大功耗的CCD通常采用熱管技術[4]，熱管的傳熱效率是紫銅的數(shù)百倍，在CCD器件背面安裝微型熱管，并結合外貼熱管的散熱方式，可以迅速將CCD器件工作時產(chǎn)生的熱量導出。雖然熱管有著極高的導熱性，但是熱管在國內(nèi)還沒有真正的標準化定義和模式，而且針對小型元器件或者印制板等級的熱管還沒有發(fā)展成熟，所以熱管在印制板散熱方面的應用還需要一定的時間。

2 散熱印制板

2.1 散熱印制板簡介

目前廣泛應用的PCB板材是覆銅/環(huán)氧玻璃布基材，這類基材具有優(yōu)良的電氣性能和加工性能，但散熱性能差，發(fā)熱器件只能從PCB傳導出少部分熱量。隨著視頻電路的小型化、高密度化和高功耗化，芯片以及PCB的熱流密度急劇增加，那么如何提高PCB與發(fā)熱器件的散熱能力，如何提高PCB與系統(tǒng)結構的散熱能力，成為目前電路散熱需要解決的主要問題，而散熱印制板的使用便可以解決上述問題。

（1）高導熱基材印制板

表1列出了各種基板材料的導熱系數(shù)。

表1 各基材導熱系數(shù)Tab.1 Thermal conductivity of base material

普通環(huán)氧玻璃布類板材，其導熱系數(shù)只有0.2W/(m·)℃，過低的導熱系數(shù)無法滿足高功耗電路的要求。高導熱基材電路，主要依靠基板材料內(nèi)介質層的高導熱樹脂，或者添加高導熱填料（如氮化硼粉），導熱系數(shù)能提高到1.0W/(m·)℃[5]。使用金屬基材，導熱系數(shù)可以提高到4.0～5.0W/(m·)℃。目前荒川化學公司推出的高導熱基材（TC100/101），導熱系數(shù)6.0～7.0W/(m·)℃，并具有低熱阻、低熱膨脹系數(shù)和高結合力[6]。

各種高導熱的覆銅箔層壓板基材，按照傳統(tǒng)的制造工藝和生產(chǎn)技術來完成各類導熱印制板。這些印制板的導熱能力好于傳統(tǒng)印制板，但與金屬芯、金屬基印制板的散熱能力相比還存在一定差距，大多用于低等級散熱的高端工業(yè)電子領域，不太適合于高可靠性要求的航天領域[7]。

（2）金屬基印制板

由于金屬具有好的導熱性能，如果把印制線路等貼壓在涂覆有導熱絕緣的金屬基上，則印制板內(nèi)的熱量便可以通過高導熱絕緣層，迅速傳遞到金屬基板而散發(fā)出去，從而降低印制板的溫度。它的核心技術是使用高導熱絕緣樹脂膠膜來替代傳統(tǒng)的環(huán)氧玻璃布介質層，使普通基板變成高導熱基板[8]。但金屬基印制板只能在一面安裝元器件，因此只適合于低密度的印制板，無法滿足高密度印制板的需求。

（3）金屬芯印制板

隨著材料科學和加工工藝的不斷發(fā)展與完善，金屬芯印制板得到了廣泛應用，如在美國、日本等國家，交換機之類的電子設備上已大量使用，在相同的外界環(huán)境條件下，這種印制板的散熱效果與其它的印制板相比要提高一個數(shù)量級[9]，它代表了當今世界上高功耗電子組裝的較高水平。

金屬芯印制板是指在多層板的某一平面層使用導熱金屬，比如銅，通過金屬銅芯向外散熱或者直接與外接散熱裝置相連起到快速散熱的效果。當電路密度較高時，有雙面表面貼裝技術（Surface Mount Technology，STM）要求或者通孔插裝元器件較多時，就必須采用高導熱金屬芯多層板實現(xiàn)。將導熱性較好的金屬嵌入多層印制板中間，其上下層可以通過金屬化孔互聯(lián)，實現(xiàn)熱量在金屬芯內(nèi)層和表面?zhèn)鬟f。一般的金屬芯印制板結構見圖3（a）和圖3（b），金屬銅芯印制板器件熱阻Rca3模型見圖3（c）所示。器件外殼與銅芯直接接觸，而銅芯與機箱結構多面接觸。

圖3 金屬芯印制板結構以及熱阻模型Fig.3 Structure and thermal resistance model of metal-core PCB

圖中Rct1_core為器件殼體到金屬銅芯的接觸熱阻；Rt為散熱器（金屬銅芯）熱阻；Rta為散熱器（金屬銅芯）到機箱結構的接觸熱阻。

2.2 金屬芯印制板優(yōu)勢

為了更好地進行對比，可將凸臺，導熱條和金屬芯三種形式的熱阻模型進行簡化處理。對于凸臺和導熱條，器件絕大部分熱量通過散熱器導出，暫不考慮器件與散熱配件的接觸熱阻，簡化熱阻模型如圖4（a）所示。金屬芯印制板簡化熱阻模型如圖4（b）所示。

圖4 簡化的熱阻模型Fig.4 Simplified thermal resistance model

凸臺和導熱條熱阻簡化后為

金屬芯印制板熱阻簡化后為

下面對三種散熱形式的熱阻情況進行估算，現(xiàn)設定散熱器件，電路外形，電路結構外框以及所處環(huán)境等一致，器件處于電路中心位置，且器件與散熱器接觸充分。設電路外形為200mm×200mm，器件長寬為20mm×20mm，結構托框與電路安裝的接觸寬度為5mm。在上述條件下分別計算導熱墊熱阻Rd，散熱器熱阻Rt，散熱器到機箱結構的接觸熱阻Rta。下文中熱阻與導熱系數(shù)的關系為，其中h為導熱系數(shù)，A為接觸面積。

1）導熱墊熱阻Rd。凸臺和導熱條與器件之間均采用絕緣導熱墊，其導熱系數(shù)約為1W/(m·)℃，厚度1mm。金屬芯印制板器件與銅芯直接接觸。三者接觸面積均為400mm2。

2）散熱器熱阻Rt。鋁合金的凸臺蓋板厚度為1mm，長寬200mm×200mm，鋁合金導熱系數(shù)一般在120W/(m·)℃；銅導熱條厚度為1mm，長寬100mm×20mm；金屬銅芯厚度2mm，長寬200mm×200mm。

3）散熱器到機箱結構的接觸熱阻Rta。固體之間的接觸導熱系數(shù)，可以通過基于粗糙度理論的計算方法預估[10]，各個接觸界面機加后的粗糙度不大于10μm，取實際接觸面積占名義接觸面積的0.01%。凸臺蓋板與機箱為四周壓接，螺釘緊固，接觸導熱系數(shù)預估為600W/(m·)℃，接觸面積為4 000mm2；導熱條與機箱接觸導熱系數(shù)預估為923W/(m·)℃，接觸面積為20mm×5mm=100mm2；金屬銅芯與機箱接觸導熱系數(shù)預估為923W/(m·)℃，接觸面積為800mm×5mm=4 000mm2。

在該設定的相同條件下，由上述參數(shù)可得到三種形式的各種熱阻數(shù)值，以及散熱器的質量，見表2。

表2 設定條件下三種形式的熱阻值Tab.2 Thermal resistances of boss structure, heat conduction strip and metal-core PCB under setting conditions

從表2可以看出，金屬芯印制板相比于傳統(tǒng)散熱方式，在散熱方面有著無法比擬的優(yōu)勢。金屬芯印制板能夠提高產(chǎn)品功率密度，減少了散熱器和其它硬件(包括熱界面材料)的裝配，縮小了產(chǎn)品體積，降低硬件及裝配成本，提高了可靠性，一定程度上可以屏蔽電磁波，減小電磁干擾。

由于銅密度較大，金屬銅芯印制板相對于同種印制板而言，產(chǎn)品質量明顯增加，但綜合考慮常規(guī)印制板附帶散熱器以及裝配件的質量，金屬芯印制板并不會帶來過多的質量。可以考慮以下兩種方案：1）選擇合適銅芯厚度，表2中0.3mm厚銅芯印制板與蓋板凸臺質量相近，如果銅芯不與結構相連，銅芯厚度可以更小，類似于厚銅印制板；2）選擇金屬鋁芯印制板，只要鋁芯厚度要小于蓋板厚度，其質量便不會超過蓋板凸臺散熱形式的質量。

3 銅芯印制板設計與熱仿真

3.1 電路設計

以某電源轉換電路為例，該電路使用了多片低壓差穩(wěn)壓器（Low Dropout Regulators，LDO），現(xiàn)對此電路進行金屬芯電路設計，按照一定的PCB設計要求及工藝要求并適當改進。電路板尺寸為350mm×240mm，金屬芯材質為紫銅，厚度為2mm。電路頂層和底層為走線信號層，中間的金屬銅芯比信號層尺寸大，且與電路地層不相連。金屬銅芯寬出部分與主體結構相接，器件90°安裝可直接與銅芯接觸安裝，之間縫隙可用較薄的導熱硅脂填充，如圖5所示。

對于PCB設計而言，與普通印制板設計有所不同，其涉及結構、材料、電性能和工藝等多個方面，特別應用于航天產(chǎn)品，設計與加工要求更為嚴格。基本PCB設計需要注意以下幾點：1）最小過孔大小要求，孔徑與板厚比要求；2）過孔壁與過孔壁之間的間距要求；3）金屬芯過孔避讓要求；4）過孔到走線的間距要求；5）導線到板邊距離要求；6）發(fā)熱器件外殼與內(nèi)部電路絕緣要求。

圖5 改進型的金屬芯電路Fig.5 Improved metal-core PCB

對于金屬銅芯而言，需要注意以下幾點：1）金屬芯位于疊層中間，整個疊層采用對稱結構，走線層、平面層均以金屬芯為中心對稱；2）金屬芯厚度盡可能選擇標準厚度，如常規(guī)1.0mm，每隔0.5mm遞增；3）依據(jù)信號走線層尺寸，可得金屬銅芯尺寸，金屬銅芯寬出部分，根據(jù)結構位置安裝而定；4）精密數(shù)控機加紫銅，得到壓合之前的金屬銅芯，然后進行熱處理釋放應力[11]，校平，需要單獨平放；5）熱處理之后需要除去銅板上附著的油脂，除油之后進行鉆孔并去毛刺拋光，最后進行疊層壓合。

3.2 熱仿真

印制電路板的熱分析就是根據(jù)印制板的結構及原材料、元器件的封裝形式、印制板的工作環(huán)境等條件，建立元器件的熱模型，設置仿真控制參數(shù)，對印制電路板的熱行為進行估值計算。從熱分析的結果中可得出元器件溫度、板溫度。本文選用電子行業(yè)熱分析的標準軟件Flotherm進行仿真。

設定尺寸小于3mm的小型元器件被濾除，不做熱分析。發(fā)熱器件產(chǎn)生功率設定為5.5W，發(fā)射率設為1。雙列直插式焊接框架、裸芯片、裸片外延以及外殼部分等器件被模型化為精確模型。設定外部環(huán)境的空氣溫度、印制電路板周圍的空氣移動速率等等。建模完成后，得到了圖6和圖7的仿真結果。圖6為電路板在自然空氣中的仿真結果，6個器件的殼溫范圍是71℃到77.4℃，這其中包括了空氣自然對流對印制電路板的影響。圖7為將電路板置入密閉空間的仿真結果，芯片的殼溫增長了大約10℃，此時殼溫的范圍是89℃到96℃。此種情況下忽略空氣自然對流的影響。

圖6 對流情況下仿真結果Fig.6 Simulation results with convection

圖7 無對流情況下仿真結果Fig.7 Simulation results without convection

4 測試與結果

4.1 測試過程

測溫方式一般分為接觸測溫和非接觸測溫。其中接觸測溫要與被測物體緊密接觸，這樣可能會對被測物體本身的溫度分布產(chǎn)生影響。對帶電金屬芯電路板進行實時測溫，可選擇非接觸測溫。非接觸測溫法目前比較成熟的為輻射測溫法[12]，該方法利用來自物體的輻射能照射到檢測元件并傳入熱像系統(tǒng)。本次試驗選用紅外熱成像儀對待測電路板進行測溫。

為了盡量減小背景對測溫精度所造成的影響，在選擇測溫背景的時候需要選擇導熱性差，溫度與環(huán)境溫度接近的背景。熱像儀與被測電路板之間的距離盡可能拉近。為了減小空氣流動對測溫影響，制作了一個類密閉測試箱，測試箱的尺寸和箱壁厚度參考對金屬芯板做熱仿真時的數(shù)據(jù)。試驗系統(tǒng)見圖8。

圖8 試驗系統(tǒng)示意圖Fig.8 Schematic diagram of test system

4.2 結果與分析

為了更好地進行對比，現(xiàn)分別對該電路的耐燃環(huán)氧玻璃布（Flame-Retardant 4，F(xiàn)R-4）印制板、銅芯和鋁芯印制板進行了加電試驗。

低壓差線性穩(wěn)壓器設定電壓輸入16V，調(diào)整輸出電壓為5V，輸出分別連接6路電子負載，電子負載輸出設定為0.5A，因此單片LDO功率為5.5W，整板總功率達到33W。在環(huán)境溫度為21℃情況下，F(xiàn)R-4印制板加電3min后，器件的殼溫達到最高溫度121℃。金屬銅芯電路板加電40min后，器件的殼溫達到最高溫度68.2℃。熱平衡后紅外熱像儀所攝圖像如圖9所示。

圖9 FR-4、鋁芯、銅芯熱平衡圖Fig.9 Heat balance diagram of FR-4, aluminum core and copper core

圖10 為三種電路板加電后某一片LDO殼溫隨時間變化的曲線，F(xiàn)R-4印制板3min后器件即熱保護，而金屬銅芯電路此時溫度不到50℃，且最高溫度不到70℃。

從圖10可以明顯看出FR-4材料的印制板散熱效果最差，在第3min已經(jīng)達熱保護溫度，而其它電路板都是在40min左右達到熱平衡，這說明金屬銅芯印制板的散熱性能遠強于FR-4材料印制板。

圖11為器件與其周圍基材的溫度差值，F(xiàn)R-4印制板上最高溫度與芯片周圍基材的溫度差值很大，最高達到45℃，而金屬芯板上最高溫度與周圍基材的溫度差值很小，最高只有5℃。這說明器件產(chǎn)生的熱量迅速地傳導到金屬銅芯，而FR-4印制板上器件產(chǎn)生的熱量則不能迅速地傳導到基材上。

圖10 三種印制板中器件溫度曲線Fig.10 Temperature curve of the device in FR-4, copper core and aluminum core

圖11 器件與周圍基材溫度差值Fig.11 Temperature difference between the device and the surrounding substrate

5 結束語

隨著星載相機性能指標不斷地提高，視頻電路的器件集成密度和熱量密度不斷增大，其散熱問題變得日益突出，因此良好的散熱方式，是視頻電路發(fā)揮良好性能的有力保障。本文提出了金屬芯印制板散熱方案，完成了相關電路設計，并進行了相關仿真和試驗，結果表明在同種工況下，金屬芯印制板不用增加散熱裝置也可獲得很好的散熱效果，其散熱能力遠遠好于FR-4電路板，其不僅減少了散熱器裝配，縮小產(chǎn)品體積，而且降低了裝配成本與風險，大大提升了相機視頻電路散熱水平、可靠性以及設計靈活性。在星載相機中，相比于傳統(tǒng)的FR-4印制板，金屬芯印制板還需要綜合考慮如下因素：電路整板厚度，金屬芯材料、厚度及表面粗糙度，導熱絕緣材料及厚度，整板質量，電路與結構安裝形式，因此系統(tǒng)分析與仿真才能更好地應用金屬芯印制板。

References)

[1] 于慈遠, 于湘珍, 楊為民. 電子設備熱分析/熱設計/熱測試技術初步研究[J]. 微電子學, 2000, 30(5): 334-337. YU Ciyuan, YU Xiangzhen, YANG Weimin. A preliminary Study on the Techniques for Thermal Analysis/Design/Test of Electronic Equipments[J]. Microelectronics, 2000, 30(5): 334-337. (in Chinese)

[2] 連新昊, 王偉奇, 黃巧林, 等. 遙感器焦面電路熱設計改進的模擬試驗[J]. 航天返回與遙感, 2012, 33(4): 50-56. LIAN Xinhao, WANG Weiqi, HUANG Qiaolin, et al. Simulation Test on Improved Thermal Design of Remote Sensor’s Focal Plane Circuit[J]. Spacecraft Recovery & Remote Sensing, 2012, 33(4): 50-56. (in Chinese)

[3] 曹東晶, 項衛(wèi)國. CBERS-1衛(wèi)星CCD相機熱控系統(tǒng)的研制[J]. 航天返回與遙感, 2003, 24(1): 24-28. CAO Dongjing, XIANG Weiguo. Thermal Control System of CBERS-I Satellite CCD Camera[J]. Spacecraft Recovery & Remote Sensing, 2003, 24(1): 24-28. (in Chinese)

[4] 顏吟雪, 李春林, 趙振明, 等. 一種微型槽道熱管的性能分析與試驗研究[J]. 航天返回與遙感, 2013, 34(5): 56-62. YAN Yinxue, LI Chunlin, ZHAO Zhenming, et al. Performance Analysis and Experimental Investigation of Miniature Grooved Heat Pipe [J]. Spacecraft Recovery & Remote Sensing, 2013, 34(5): 56-62. (in Chinese)

[5] 胡慧慧, 李凡, 李立群. 環(huán)氧樹脂基導熱絕緣復合材料的研究進展[J]. 絕緣材料, 2011, 44(5): 27-30. HU Huihui, LI Fan, LI Liqun. Progress in Epoxy-based Thermal Conductive Insulating Composites [J]. Insulating Materials, 2011, 44(5): 27-30. (in Chinese)

[6] 龔永林. 新產(chǎn)品與新技術（83）[J]. 印制電路信息, 2014(3): 71. GONG Yonglin, New Product & New Technology (83)[J]. Printed Circuit Information, 2014(3): 71. (in Chinese)

[7] 林金堵, 吳梅珠. 導（散）熱印制板[J]. 印制電路信息, 2014(7): 42-45. LIN Jindu, WU Meizhu. The Conductive Heat PCB [J]. Printed Circuit Information, 2014(7): 42-45. (in Chinese)

[8] 韓志慧, 劉傳超, 范和平. 導熱絕緣膠粘劑的研究進展及其在金屬基板上的應用[J]. 印制電路信息, 2011(4): 9-16. HAN Zhihui, LIU Chuanchao, FAN Heping . Progress in Insulating and Thermal Conductive Adhesives and Application of Metal Substrates[J]. Printed Circuit Information, 2011 (4): 9-16. (in Chinese)

[9] 生建友. 印制電路板的熱可靠性設計[J]. 電子產(chǎn)品可靠性與環(huán)境試驗, 2002(1): 34-38. SHENG Jianyou. Thermal Reliability Design for PCB[J]. Electronic Product Reliability and Environmental Testing, 2002(1): 34-38. (in Chinese)

[10] 黃濤, 吳清文, 梁九生, 等. 空間相機接觸熱阻的計算[J]. 中國光學與應用光學, 2009, 2(4): 334-339. HUANG Tao, WU Qingwen, LIANG Jiusheng, et al. Calculation of Thermal Contact Resistance for Space Camera[J]. Chinese Journal of Optics and Applied Optics, 2009, 2(4): 334-339. (in Chinese)

[11] 錢奕堂. 金屬芯多層板工藝技術研究[C]. 第八屆全國印制電路學術年會. 北京: 中國電子學會, 2008. QIAN Yitang. Study on the Process Technology of the Multilayer Board of Metal Core[C]. The 8th PCB Science Annual Meeting. Beijing: The Chinese Institute of Electronics, 2008.(in Chinese)

[12] 李軍, 劉梅冬, 曾亦可, 等. 非接觸式紅外測溫的研究[J]. 壓電與聲光, 2001, 23(3): 202-205. LI Jun, LIU Meidong, ZENG Yike. Research on Non-contact Infrared Temperature Measurement[J]. Piezoelectrics & Acous-tooptics, 2001, 23(3): 202-205. (in Chinese)

[13] 陳瑞明, 吳淞波, 王建宇, 等. 對地觀測高分相機視頻電子學集成化技術[J]. 航天返回與遙感, 2013, 34(3): 34-41. CHEN Ruiming, WU Songbo, WANG Jiangyu, et al. Camera Video Electronics Integration Technology for High Spatial Reso-lution Earth Observation Sensor[J]. Spacecraft Recovery & Remote Sensing, 2013, 34(3): 34-41.

[14] 申春梅, 李春林, 高長春. 某空間光譜成像儀熱管理初析[J]. 航天返回與遙感, 2012, 33(6): 80-85. SHEN Chunmei, LI Chunlin, GAO Changchun. Thermal Management of Calorigenic Equipments in Space Spectral Imager[J]. Spacecraft Recovery & Remote Sensing, 2012, 33(6): 80-85. (in Chinese)

[15] 史翠紅, 李愷, 王蕓. 空間相機溫度解算方法的分析與研究[J]. 航天返回與遙感, 2011, 32(1): 59-66. SHI Cuihong, LI Kai, WANG Yun. Analysis and Research on Temperature Calculating Methods for Space Camera[J]. Spacecraft Recovery & Remote Sensing, 2011, 32(1): 59-66. (in Chinese)

[16] 趙振明, 王兵, 高娟. 地球靜止軌道凝視型相機熱分析與熱設計[J]. 航天返回與遙感, 2010, 31(3): 34-40. ZHAO Zhenming, WANG Bing, GAO Juan. Preliminary Research on the Thermal Design Methods of the Geosynchronous Orbit Staring Camera[J]. Spacecraft Recovery & Remote Sensing, 2010, 31(3): 34-40. (in Chinese)

[17] 連新昊, 顏吟雪. 基于熱電制冷技術的某星載相機焦面組件熱設計[J]. 航天返回與遙感, 2011, 32(3): 43-50. LIAN Xinhao, YAN Yinxue. Thermal Design of Focal Plane Assembly on Space-borne Camera Based on Thermo-electric Cooling Technology[J]. Spacecraft Recovery & Remote Sensing, 2011, 32(3): 43-50. (in Chinese)

Application of Metal-core Printed Circuit Board in Camera Circuit

XIAO Long HE Qiangmin LI Tao XU Weiling LIU Tao
（Beijing Institute of Space Mechanics & Electricity, Beijing 100094, China）

With the development of space borne camera and the improvement of camera performance, the power density of video processing circuit is increasing. If the heat of the PCB cannot be dissipated effectively, the performance of the components on PCB will be reduced, and the stability and reliability of the camera will be affected. In this paper, several different heat dissipation schemes of PCB are analyzed, and a heat dissipation scheme based on metal copper core PCB is proposed for space borne camera. The experiments show that the heat dissipation efficiency of metal copper core is significantly higher than that of epoxy glass cloth printed board under the same conditions.

video circuit; metal-core printed circuit board; thermal design; thermal resistance; space camera

V19

A

1009-8518(2016)06-0066-10

10.3969/j.issn.1009-8518.2016.06.008

肖龍，男，1980年生，2006年獲中國空間技術研究院飛行器設計專業(yè)碩士學位，高級工程師，研究方向為航天遙感器視頻電子學。Email: castxiaoxiao@126.com。

（編輯：王麗霞）

2016-01-12

國家重大科技專項工程