中國半導體行業協會封裝分會2016年秘書長工作會議和2015年中國半導體封裝測試產業調研報告啟動工作會議順利召開

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中國半導體行業協會封裝分會2016年秘書長工作會議和2015年中國半導體封裝測試產業調研報告啟動工作會議順利召開

2016年1月14日，中國半導體行業協會封裝分會2016年秘書長工作會議和2015年中國半導體封裝測試產業調研報告啟動工作會議在江蘇南通順利召開。

中國半導體行業協會封裝分會名譽理事長畢克允，2016年度協會輪值理事長石明達，秘書長王紅和全體副秘書長參加了上午的秘書長會議。王紅秘書長對2015年協會的工作進行了總結，同時對2016年的主要工作進行了安排和討論。會議重點討論了第十四屆封測年會的籌備工作計劃，本次年會擬定于2016年6月15—18日在江蘇南通舉行，會議設領導講話、高峰論壇和專題報告三個部分，專題報告初步擬定先進封裝與測試、封裝工藝與設備材料、企業融資與兼并三個專題，會議對各部分的具體安排和責任人逐一進行了落實。由于第三屆封裝分會理事會將于2016年11月到屆，在請示總會后，會議明確換屆理事會將提前于第十四屆封測市場年會時舉行（6月15日），要求辦公室把前期工作做實做細，做到平穩過渡。會議同時還討論了分會會刊《電子與封裝》的工作， 名譽理事長畢克允對2015年編輯部的工作給予充分的肯定，經過多年的積累《電子與封裝》已經成為國內封裝技術的重要交流平臺，新的一年里雜志編輯部應進一步努力，提高文章的學術水平，及時刊登行業重大新聞和技術發展動態，參會人員對雜志編輯委員會的成員調整也發表了意見。……