全球電晶體體積微縮 2021年恐將停止

全球電晶體體積微縮 2021年恐將停止

2015年國際半導體科技藍圖（International Technology Roadmap for Semiconductors；ITRS）在7月稍早發布，根據這份藍圖，顯示半導體產業的電晶體（Transistor）體積縮減進程到了2021年將會停止，主要與2021年后持續縮減微處理器的電晶體體積，可能不再符合業者經濟效益有關。

根據電機電子工程師學會 （IEEE）指出，在2021年后預估電晶體體積將不再縮減下，全球主要芯片制造商將采取其他方式來提升電晶體密度，即透過將電晶體從水平幾何改為垂直幾何，以及打造多層電路系統等方式著手提升密度。

對于這樣的改變，部分人士可能認為，這又會是另一種摩爾定律（Moore"s Law）結束的喪鐘。另外，雖然部分人士認為此藍圖的改變可能只是微不足道的行政作業上的改變，不過卻有市場分析師認為，這樣的改變是對業界形成主要的破壞，甚至可說是一場地震。

美國半導體業者在1990年代早期時，曾有共同合作及確認共同需求的理由，而后于1998年首度推出上述的ITRS藍圖，不過如VLSI Research分析師Dan Hutcheson所言，供應商不易確認半導體業者的需求；對芯片業者來說，共同設立優先順序充分運用有限的研發資金，符合其發展上的需求。

不過，在維持摩爾定律領先優勢面臨的困難度及成本支出下，因而導致后來產業的整合，從2001年仍有 19家開發及制造具優勢技術電晶體邏輯芯片的業者規模，到如今僅剩臺積電、英特爾（Intel）、三星集團（Samsung Group）以及GlobalFoundries等4家業者仍存在，即可見一斑。

這4家業者如今各自擁有自己的產品規劃藍圖，并能夠直接與其設備及材料供應商溝通，而且Hutcheson表示，這4家業者彼此高度競爭，不會希望好好坐下來討論彼此的需求為何。……