推動強強聯(lián)合、協(xié)同攻關(guān)做強做大集成電路產(chǎn)業(yè)

推動強強聯(lián)合、協(xié)同攻關(guān)做強做大集成電路產(chǎn)業(yè)

十八大以來，習(xí)近平總書記發(fā)表了一系列重要講話，清晰地闡述了信息產(chǎn)業(yè)對整個國民經(jīng)濟的重要意義以及所面臨的挑戰(zhàn)和機遇，對產(chǎn)業(yè)的發(fā)展有著重大的指導(dǎo)意義。

集成電路是基礎(chǔ)性、先導(dǎo)性、戰(zhàn)略性核心技術(shù)，是互聯(lián)網(wǎng)信息產(chǎn)業(yè)的“命門”之一。發(fā)展壯大集成電路產(chǎn)業(yè)對網(wǎng)信產(chǎn)業(yè)的發(fā)展事關(guān)重大，對國民經(jīng)濟具有很強的帶動作用。中芯國際作為國內(nèi)集成電路制造龍頭企業(yè)，深感任重道遠，時不我待。

集中力量發(fā)展集成電路制造業(yè)

總書記闡述網(wǎng)信企業(yè)如何在核心技術(shù)上突破，其中關(guān)鍵的一點就是“在科研投入上集中力量辦大事”。

集成電路制造業(yè)具有高投入、高滲透性和高增值性的特點，每1元集成電路產(chǎn)值能帶動10元左右電子信息產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值，進而帶動100元左右的GDP增長。此外，IC制造業(yè)體能大，位于產(chǎn)業(yè)鏈中游，帶動效應(yīng)明顯，只有制造環(huán)節(jié)發(fā)展積累到一定程度后才能最終形成設(shè)計、制造、材料等環(huán)節(jié)的協(xié)同發(fā)展。

而集成電路制造產(chǎn)業(yè)屬于重資產(chǎn)行業(yè)，投資巨大，實現(xiàn)盈利時間長，募集社會和金融資本難度大和成本高。一條28/20 nm技術(shù)的規(guī)模化量產(chǎn)的300 mm芯片生產(chǎn)線需投資50億美元；14 nm技術(shù)研發(fā)費用需要10億美元以上；一條300 mm集成電路生產(chǎn)線自啟動后，通常要7年左右才能實現(xiàn)盈利。

以中芯國際為例，去年的技術(shù)研發(fā)費用為2.37億美元，約為公司銷售收入的10%，與凈利潤相當(dāng)。國內(nèi)只有為數(shù)不多的幾家企業(yè)能做到如此巨大的研發(fā)投入，但即便如此，從投入的總量上看還是遠遠低于臺積電、英特爾這樣的國際晶圓制造大廠。因此，我國大陸要想在集成電路產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)快速發(fā)展，除了企業(yè)自身不斷投入和積累，國家還需加大集成電路制造業(yè)的投資力度，對重點領(lǐng)域、薄弱環(huán)節(jié)、重點企業(yè)等進行集中投資，集中優(yōu)勢資源、優(yōu)化資本配置，著力培養(yǎng)1～2家龍頭企業(yè)。

企業(yè)主導(dǎo)加速技術(shù)成果轉(zhuǎn)化

總書記在講話中明確指出，技術(shù)要發(fā)展，必須要使用。在全球信息領(lǐng)域，創(chuàng)新鏈、產(chǎn)業(yè)鏈、價值鏈整合能力越來越成為決定成敗的關(guān)鍵。

企業(yè)是有效的市場參與主體，也應(yīng)該成為技術(shù)成果轉(zhuǎn)化的主導(dǎo)，將技術(shù)研發(fā)、成果和市場需求有機地結(jié)合起來。目前，中芯國際28 nm制造工藝已實現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)，成為國內(nèi)首家可以提供28 nm制程服務(wù)的企業(yè)。此外對于14 nm及以下工藝也在并行研發(fā)中，目前14 nmFinFET專利數(shù)已達世界前五。同時，繼續(xù)投資特色工藝，如電源管理芯片、射頻/無線技術(shù)、射頻前端模組、CMOS圖像傳感器、微機械系統(tǒng)/傳感器、嵌入式存儲器等。這些特色工藝是未來物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)應(yīng)用和市場需求的基石，中芯在許多細分市場已做到世界領(lǐng)先。

在“十一五”和“十二五”期間，中芯國際與復(fù)旦大學(xué)、中科院上海微系統(tǒng)研究所、上海集成電路研發(fā)中心等高校與科研機構(gòu)持續(xù)開展產(chǎn)學(xué)研合作，共同承擔(dān)了國家多項重要課題。

推動強強聯(lián)合、協(xié)同攻關(guān)

總書記表示，在核心技術(shù)研發(fā)上，要打好核心技術(shù)研發(fā)攻堅戰(zhàn)，不僅要把沖鋒號吹起來，而且要把集合號吹起來，也就是要把最強的力量積聚起來共同干，組成攻關(guān)的突擊隊、特種兵。

2015年6月，中芯國際與華為、IMEC、高通共同投資成立新技術(shù)研發(fā)公司，開發(fā)下一代CMOS邏輯工藝。在新的模式下，全球唯一一家獨立的高端硅工藝研究機構(gòu)IMEC，通過技術(shù)注入和參與共同研發(fā)，縮短預(yù)研和前期工藝研發(fā)時間；在工藝優(yōu)化過程中，高通、華為海思參與進來、提前導(dǎo)入產(chǎn)品進行驗證，又縮短中后期研發(fā)時間，加快產(chǎn)業(yè)化的速度。這樣周期可望縮短1～1.5年。同時，中芯對共同研發(fā)的技術(shù)自主可控，并能授權(quán)給國內(nèi)其他集成電路企業(yè)使用；還將邀請設(shè)計、設(shè)備、材料公司及產(chǎn)業(yè)鏈上相關(guān)的企業(yè)加入，加快專利與人才的培養(yǎng)，打造一個開放的最先進的集成電路技術(shù)研發(fā)平臺。

集成電路業(yè)進行全球分工與合作的趨勢勢不可擋。近日，中芯國際與歐洲集成電路晶圓代工廠Lfoundry達成收購協(xié)議，將助力中芯國際正式進駐全球汽車電子市場，進而為未來國內(nèi)廠商發(fā)展汽車電子奠定基礎(chǔ)。

集成電路產(chǎn)業(yè)是國家戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，中芯國際將抓住千載難逢的機遇，通過長期奮斗壯大實力，同時呼吁更多國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈上下游的企業(yè)加強融合與合作，共同努力將國家集成電路產(chǎn)業(yè)做大做強，促進中國及全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)共生共榮。

（出自：中國電子報）