KLA-Tencor推出晶圓全面檢測(cè)與檢查系列產(chǎn)品應(yīng)對(duì)10納米良率挑戰(zhàn)

KLA-Tencor推出晶圓全面檢測(cè)與檢查系列產(chǎn)品應(yīng)對(duì)10納米良率挑戰(zhàn)

KLA-Tencor公司日前在 SEMICON West 2016上為前沿集成電路制造推出了六套先進(jìn)的缺陷檢測(cè)與檢查系統(tǒng)：3900系列（以前稱為第5代）和 2930系列寬波段等離子光學(xué)檢測(cè)儀、PumaTM9980激光掃描檢測(cè)儀、CIRCLTM5全表面檢測(cè)套件、Surfscan?SP5XP無圖案晶圓缺陷檢測(cè)儀和eDR7280TM電子束檢查和分類工具。這些系統(tǒng)采用一系列創(chuàng)新技術(shù)形成一套全面的晶圓檢測(cè)解決方案，使集成電路制造的所有階段“從早期工藝研發(fā)到生產(chǎn)工藝監(jiān)控”，都能實(shí)現(xiàn)良率關(guān)鍵缺陷的發(fā)現(xiàn)與控制。

KLA-Tencor晶圓檢測(cè)事業(yè)部執(zhí)行副總裁Mike Kirk表示：“與我們的客戶及早協(xié)作，加強(qiáng)了我們對(duì)未來工藝節(jié)點(diǎn)檢測(cè)要求的理解，并且讓我們能夠準(zhǔn)確調(diào)整研發(fā)與工程設(shè)計(jì)工作的方向，推出幫助客戶解決關(guān)鍵良率問題的檢測(cè)系統(tǒng)和解決方案。例如，3900系列寬頻等離子檢測(cè)儀不僅具備引人矚目的檢測(cè)性能，即10 nm以下缺陷的光學(xué)偵測(cè)，而且還能協(xié)助客戶對(duì)其最復(fù)雜的芯片設(shè)計(jì)進(jìn)行工藝調(diào)試。新的晶圓檢測(cè)系列產(chǎn)品中的所有系統(tǒng)集成了先進(jìn)缺陷發(fā)現(xiàn)與監(jiān)控的多種創(chuàng)新技術(shù)，使我們的客戶能夠開發(fā)并改善他們的前沿器件”。

發(fā)現(xiàn)缺陷

3900系列、2930系列和 eDR7280將缺陷檢測(cè)、設(shè)計(jì)及檢查信息融為一體，形成一套缺陷發(fā)現(xiàn)解決方案，通過對(duì)關(guān)鍵缺陷的偵測(cè)與分析，促進(jìn)了工藝和良率改善。這套解決方案可幫助集成電路制造商應(yīng)對(duì)先進(jìn)設(shè)計(jì)節(jié)點(diǎn)的挑戰(zhàn)，例如與圖案增殖及工藝系統(tǒng)缺陷相關(guān)的工藝窗口檢測(cè)和良率損失。

革命性的3900系列寬波段等離子光學(xué)檢測(cè)儀采用新型超分辨率深紫外線（SR-DUV）波長(zhǎng)范圍和光刻機(jī)級(jí)別的機(jī)臺(tái)精準(zhǔn)性產(chǎn)生卓越的光學(xué)分辨率，經(jīng)證實(shí)能夠偵測(cè)10 nm以下缺陷。2930系列寬波段等離子光學(xué)檢測(cè)儀采用DUV/UV波段，可以作為對(duì)于3900系列波長(zhǎng)范圍的補(bǔ)充，確保在所有工藝層上的良率相關(guān)缺陷偵測(cè)均能達(dá)到最佳對(duì)比度。兩款寬波段等離子光學(xué)檢測(cè)儀可在大約1 h內(nèi)提供完整的晶圓檢測(cè)，允許采集晶圓級(jí)和批次級(jí)缺陷數(shù)據(jù)，借此全面理解和迅速調(diào)試復(fù)雜的工藝問題。

在3900系列和2930系列兩套系統(tǒng)上，均借鑒了通過 pinopointTM和 superocellTM獲得的設(shè)計(jì)信息。在關(guān)鍵特性（包括與設(shè)計(jì)弱點(diǎn)相關(guān)的那些特性）方面改善對(duì)于良率限制缺陷的靈敏度，以及減少與諸如測(cè)試圖案等非關(guān)鍵特性相關(guān)之雜訊的專利技術(shù)。eDR7280電子束檢查系統(tǒng)具備增強(qiáng)型影像記錄和自動(dòng)缺陷分類能力，能夠精確表述由寬波段等離子檢測(cè)儀偵測(cè)出的缺陷群，從而大幅度縮短缺陷發(fā)現(xiàn)所需的時(shí)間。

缺陷監(jiān)控

Puma 9980、CIRCL5和 Surfscan SP5XP能夠及早識(shí)別各種生產(chǎn)線、工藝及設(shè)備監(jiān)控應(yīng)用上的良率偏離，幫助芯片制造商加快產(chǎn)能提升，并最大限度地改善前沿器件技術(shù)的良率。Puma 9980激光掃描檢測(cè)儀增強(qiáng)了缺陷類型的檢測(cè)能力，支持先進(jìn)成圖工藝整個(gè)生產(chǎn)線前端和后端在良率提升階段的的高產(chǎn)能監(jiān)控。Puma 9980的新型Nano-PointTM設(shè)計(jì)可改善缺陷靈敏度，抑制系統(tǒng)雜訊缺陷，并增加檢測(cè)結(jié)果的良率相關(guān)性。

CIRCL5包括使用并行數(shù)據(jù)采集進(jìn)行快速且具有成本效益監(jiān)控的可配置模塊，8920i正面檢測(cè)模塊，CV350i邊緣檢測(cè)、檢查與量測(cè)模塊，BDR300背面檢測(cè)與檢查模塊，以及自動(dòng)缺陷檢查與量測(cè)模塊。通過關(guān)聯(lián)所有晶圓表面的檢測(cè)結(jié)果，例如邊緣剝落缺陷與正面顆粒缺陷之間相關(guān)聯(lián)，CIRCL5能夠?qū)崿F(xiàn)對(duì)工藝偏離來源的迅速識(shí)別。

Surfscan SP5XP無圖案晶圓缺陷檢測(cè)儀采用擴(kuò)展型DUV技術(shù)和創(chuàng)新算法創(chuàng)造出新型操作模式，對(duì)于以具有成本效益的方式及早偵測(cè)出相關(guān)隨機(jī)基板或薄膜缺陷與偏離至關(guān)重要。一種模式為先進(jìn)的進(jìn)程調(diào)試應(yīng)用提供了業(yè)界領(lǐng)先的靈敏度，而另一種模式則在Surfscan平臺(tái)上為生產(chǎn)工藝監(jiān)控提供了迄今最高的產(chǎn)能。

世界各地的集成電路制造商已安裝了多款3900系列、2930系列、Puma 9980、CIRCL5、Surfscan SP5XP和eDR7280系統(tǒng)，用于在先進(jìn)技術(shù)節(jié)點(diǎn)進(jìn)行邏輯電路和存儲(chǔ)器件的研發(fā)與產(chǎn)能提升。2930系列、Puma 9980、CIRCL5、Surfscan SP5XP 和eDR7280可以在其前代產(chǎn)品進(jìn)行現(xiàn)場(chǎng)升級(jí)，提供了保護(hù)晶圓廠資本投資的可擴(kuò)展能力。為了保持集成電路制造所要求的高性能和高產(chǎn)能，所有六套系統(tǒng)均由KLA-Tencor的全球綜合網(wǎng)絡(luò)提供服務(wù)與支持。