疊層芯片引線鍵合技術在陶瓷封裝中的應用

廖小平，高 亮

（無錫中微高科電子有限公司，江蘇 無錫　214035）

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疊層芯片引線鍵合技術在陶瓷封裝中的應用

廖小平，高 亮

（無錫中微高科電子有限公司，江蘇 無錫214035）

摘 要：隨著集成電路封裝技術朝著高密度封裝方向發展，同時基于系統產品不斷多功能化的需求，出現了疊層封裝技術。介紹了芯片疊層封裝的傳統引線封裝結構，詳細闡述了一種新型的芯片十字交叉型疊層封裝結構，并結合這種封裝結構在陶瓷封裝工藝中的應用進行了具體實施與探討，并進行了引線鍵合可靠性考核試驗。通過試驗研究表明疊層芯片引線鍵合技術也可廣泛應用于陶瓷封裝產品中。

關鍵詞：疊層芯片；懸空鍵合；低弧鍵合；3D封裝

1　引言

陶瓷封裝是以陶瓷材料為基體、以柯伐合金為蓋板進行封接的氣密性封裝，由于氣密性好，封裝體具有很高的可靠性，同時還可實現多信號、地和電源層結構，并具有對復雜的器件進行一體化封裝的能力。陶瓷基板技術也已經達到一百多層布線的能力，可以將無源器件如電阻、電容、電感等都集成在陶瓷基板上，實現高密度封裝。它的散熱性也很好。陶瓷封裝由于其卓越性能，在航空航天及大型計算機等眾多領域都有廣泛的應用。

近年來，國產化航空航天電子產品對更高性能、更低功耗的不斷增長需求推動國產化微電子陶瓷封裝向密度更高的三維封裝方式發展，三維封裝不但提高了封裝密度，而且也減小了芯片之間互連導線的長度，從而提高了器件的運行速度，而且通過多層封裝還可以實現器件的多功能化。……