基于SSIP4L封裝的磁傳感器工藝研究

陳國(guó)嵐，牛社強(qiáng)，何文海

（天水華天科技股份有限公司，甘肅 天水 741000）

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基于SSIP4L封裝的磁傳感器工藝研究

陳國(guó)嵐，牛社強(qiáng)，何文海

（天水華天科技股份有限公司，甘肅 天水 741000）

摘 要：介紹了集成電路SSIP4L產(chǎn)品（磁傳感器芯片封裝）實(shí)現(xiàn)過(guò)程中的技術(shù)難點(diǎn)，并一一尋求解決方案，使其能夠順利批量進(jìn)行生產(chǎn)，產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定性得到保證，順應(yīng)了市場(chǎng)的需求。技術(shù)難點(diǎn)包括引線框架材料選擇、上芯粘片膠工藝控制、壓焊工藝、塑封體根部外引腳防溢料、實(shí)現(xiàn)條帶自動(dòng)抓取上料、引線框架與產(chǎn)品的防呆設(shè)計(jì)、防止超長(zhǎng)引腳產(chǎn)品的變形特殊包裝。

關(guān)鍵詞：封裝工藝；技術(shù)解決方案

1　引言

隨著科學(xué)技術(shù)水平的不斷提高，磁傳感器在信息產(chǎn)業(yè)、工業(yè)自動(dòng)化、交通運(yùn)輸、電力電子技術(shù)、家用電器、醫(yī)療設(shè)備等行業(yè)得到了快速應(yīng)用和發(fā)展，市場(chǎng)超過(guò)千億規(guī)模，2011、2012年來(lái)自汽車、工業(yè)與消費(fèi)性應(yīng)用領(lǐng)域的強(qiáng)勁需求，市場(chǎng)營(yíng)業(yè)收入由2009年的8.12億美元上升到2013年14億美元的規(guī)模；以出貨量計(jì)算，由2009年的28億顆增加到2013年的50億顆。

磁傳感器的主要應(yīng)用特性有高靈敏度、溫度穩(wěn)定性、抗干擾性、小型化、集成化、智能、高頻特性、低功耗。因此對(duì)于磁傳感器芯片封裝過(guò)程的工藝條件要求是苛刻的，主要體現(xiàn)在封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、封裝工藝、設(shè)備能力、材料選擇、可靠性監(jiān)控。

本文介紹一種全新的磁傳感器芯片封裝——SSIP4L產(chǎn)品，產(chǎn)品外形如圖1所示。

圖1　SSIP4L產(chǎn)品外形

該產(chǎn)品對(duì)制程、工藝、環(huán)境等要求較為嚴(yán)苛，有很大的工藝實(shí)現(xiàn)難度。……