數字信號處理微系統設計

楊 芳，王良江

（中國電子科技集團公司第58研究所，江蘇 無錫 214035）

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數字信號處理微系統設計

楊 芳，王良江

（中國電子科技集團公司第58研究所，江蘇 無錫 214035）

摘 要：隨著整機單位對電路尺寸及國產化的要求越來越高，數字信號處理微系統的需求顯得尤為迫切。數字信號處理微系統不僅要求做到物理空間的縮小，更要保證整體性能的提升以及應用的簡單化。數字信號處理微系統可以從SoC功能芯片、高可靠陶瓷/塑封基板3D-SiP封裝等多個方面實現。但由于其成本高、周期長等缺點，嚴重影響了數字信號處理微系統的快速發展。通過設計實例，介紹了一種通過成品電路二次封裝的方法，既解決了成本及周期的問題，又實現了小型化的目標。

關鍵詞：數字信號處理；微系統；SoC；3D-SiP；小型化

1　引言

微系統技術是以微米量級內的設計和制造技術為基礎，研究開發微傳感器、微致動器以及信號處理和控制電路，直至接口、通信和電源等于一體的微型器件或系統。微系統可以完成大尺寸機電系統所不能完成的任務，也可嵌入大尺寸系統中，把自動化、智能化和可靠性提高到一個新的水平。預期未來微系統將是科技上舉足輕重的新領域，具有廣闊的應用前景，而在微系統設計領域以數字信號處理系統最為突出，應用最廣泛。

2　數字信號處理微系統設計方法

傳統的數字信號處理微系統技術是以微米量級內的設計和制造技術為基礎，對于設計及加工能力要求都非常高，且周期較長，一旦后期性能指標驗證不通過又要推倒重來，周期及成本的雙重限制，直接影響了數字信號處理微系統領域的發展。……