移動芯片市場底層解構頂層格局“一超多強”

作者│吳俊宇

移動芯片市場底層解構頂層格局“一超多強”

作者│吳俊宇

鑒于智能手機市場增速減緩，手機芯片市場競爭日趨激烈，那么作為移動芯片老大的高通能否保住王者地位？聯發科、展訊等有何策略趕超？市場格局如何變化？

曾經的移動處理器市場，長期被美國芯片廠商獨占，高通、英偉達、德州儀器等都是這個市場中的重要參與者。移動處理器市場甚至有這樣一種不成文的規定，即高端市場用高通，中低端市場用聯發科，低端市場和山寨市場用國產處理器。

不過，進入到今年，這一市場格局正在發生變化。雖然依舊保持著巨大優勢，過去獨霸天下的高通乃至美國處理器公司已不像過去那樣強勢，取而代之的則是聯發科以及一系列國產處理器廠商。如今的移動處理器市場早已不再是過去的鐵板一塊，而是呈現出松動的跡象，整個市場格局都在呈現著“底層解構頂層”的趨勢。

獨霸天下的高通不復當年勇

過去那個獨霸天下的高通，已經不復當年的勇猛。原因何在？

眾所周知，高通的強勢與其專利實力密切相關。

例如高通在研發上始終保持著巨額投入。根據高通年報顯示，僅1992～2008年間，高通公司在研發上的累計投入就超過了104億美元。研發的投入給高通帶來了強大的技術專利，并掌握著CDMA底層核心解碼專利。高通此后不斷創新，在手機芯片、平臺解決方案和專利上多方并舉，不斷擴展其影響力。

正是如此，高通一直在高端手機處理器市場中占據壟斷優勢。直至今日，這種壟斷優勢依舊難以打破。縱覽整個中國智能手機市場，國內2000元以上的手機，除了華為和魅族以外，使用的幾乎都是高通處理器。

所以說，高通在今天的處理器市場中，依舊處于壟斷地位。盡管如此，今天的高通實際上也顯現出頹勢，而這一切則始于2014年下半年中國對其開展的反壟斷調查。其實，早在2013年年底，中國發改委就已經啟動了對高通的反壟斷調查。

高通按照整機收專利費的方式太過“流氓”，專利許可與銷售芯片進行捆綁、必要專利與非標準必要專利捆綁許可等霸王條款引發了下游手機廠商乃至運營商的詬病。而在日本、歐洲等市場，高通也是反壟斷官司纏身。

需要說明的是，雖然上述反壟斷官司沒能徹底改變高通的盈利模式，但也在某種程度上影響了高通的營收。2015年Q3和Q4，高通凈利潤接連下滑甚至被迫裁員便是明證。

如果說上述諸多反壟斷官司是外憂，高通還面臨著內患。去年高通驍龍810在蘋果的64位攻勢之下匆匆上馬，但由于時間倉促，高通驍龍810放棄了自家芯片的Krait架構，改用ARM公版64位A57/A53架構研發，這使得驍龍810遭遇了嚴重的發熱問題，并使得自家高端芯片遭遇滑鐵盧，不但使得眾手機廠商叫苦不迭，也影響了自己在高端手機芯片市場的形象。

諸侯暗地崛起 動搖市場格局

去年高通驍龍810在產品層面的失敗其實給其他芯片廠商帶來了展現自我的機會。其中聯發科、華為的海思（主要是麒麟芯片）、三星的獵戶座在高端處理器市場各顯身手。

2015年3月，聯發科為擺脫低端、“山寨”的形象，面向中國市場發布了高端智能手機芯片品牌Helio。由于Helio誕生在高通驍龍810失敗的市場窗口，迅速俘獲了魅族、樂視、奇酷、HTC等諸多手機廠商，并獲得了不錯的市場口碑。

聯發科多年以來的翻身之戰終于在Helio身上得到了實現，雖然在中高端市場的地位并不穩固，但已經顯現出挑戰高通的態勢。

不僅是聯發科，華為也通過Mate8奠定了麒麟950芯片的市場地位。在高通驍龍810最尷尬之時，麒麟950已經遠遠超出了過去“能不能用”的質疑，而是直接和高通驍龍810競技，甚至在多項性能指標上超越了驍龍810。三星的獵戶座7420在其Galaxy S6等旗艦手機上的表現同樣不俗。過去三星曾一直在其旗艦上同時使用高通和自家芯片，但在遭遇驍龍810發熱難題的現實下，三星首次在旗艦機中全部采用了自家芯片。

雖說華為的麒麟和三星的獵戶座芯片主要供自家使用，但在驍龍810不給力的情況下，兩大廠商展露出了自己的鋒芒。

除了這兩大自用為主的廠商，展訊和聯芯這兩家過去表現并不搶眼的國產廠商同樣也體現出了一定的實力。

例如展訊的背后有著清華紫光的支撐。2013年下半年，清華紫光收購展訊通信。雖然在與聯發科的競爭之中，展訊屢屢處于下風，但展訊母公司紫光集團的董事長趙偉國2015年曾公開表示：“要在5年之內超越聯發科。”

值得一提的是，在展訊的背后，不僅是清華紫光，還有政府的政策和百億資金的支持。基于此，2014～2015年，展訊走上了迅速擴張的道路。

螳螂捕蟬，黃雀在后。當聯發科暗自挑戰高通在中高端市場的地位時，展訊也開始撬動聯發科在低端市場的基石。

參考某行業媒體的解讀，展訊目前在印度市場風頭正勁。展訊的SC7731價格殺得很兇，主要針對印度市場，可能通過一些返利或者出貨量對賭的協議來殺價。以5英寸SC7731平臺為例，整機最低可以做到35美元左右，而這種做法開始讓聯發科有些吃不消。所以聯發科在對高通進行進攻的同時，還需要注意自己的后防線。

不僅是展訊，聯芯也是如此。聯芯科技繼承了大唐電信科技產業集團在3G及4G領域的核心技術及專利，2015年，小米推出紅米2A，第一次使用了聯芯LC1860處理器。而紅米2A 499元的低價迅速帶動了聯芯出貨量的快速增長。去年11月9日，小米宣布紅米手機2A系列銷量突破1000萬部。聯芯處理器的銷量也隨之突破千萬大關。

展訊和聯芯的市場表現說明，過去低端市場的份額開始逐漸向展訊、聯芯等的國產芯片廠商傾斜。聯發科、華為的麒麟、三星的獵戶座向高端市場進發，展訊、聯芯在低端市場發力，這些“諸侯”正在逐漸動搖高通的市場地位，市場格局呈現暗流洶涌之勢。

高通王者歸來 諸侯能否匹敵

2015年移動芯片市場的變局其實很大一部分原因在于高通表現欠佳，其他移動芯片廠商的突出表現其實存在一定的運氣成分。2016年，高通驍龍820王者歸來，70多家手機廠商嗷嗷待哺的現狀說明了一個事實，即高通未傷根基，在中高端處理器市場中，高通依舊是王者。

所以前述媒體將高通、聯發科、展訊之間的競爭比喻成“三國殺”，可能有些言過其實，今天的移動芯片市場依舊被高通牢牢控制，聯發科、展訊等不會因為一時的突出表現就能顛覆高通的市場地位。

2016年，“硬碰硬”的較量已經開始。高通在中低端處理器市場同樣沒有“心慈手軟”，高通210、410系列芯片甚至比聯發科部分芯片的價格還要更低。高通中高端市場地位尚未動搖之時，又開始在低端市場觸碰其他芯片廠商的利益，整個市場格局呈現出了慘烈的競爭格局。而這種競爭格局帶來的直接結果就是各家的利潤都不可能像過去那樣高。事實上，從高通、聯發科最近的財報看，都能反映出這一趨勢。

例如高通2016年一季度財報中，凈利潤為15億美元，比去年同期20億美元下滑24%；營收為58億美元，比去年同期71億美元下滑19%。聯發科2015年第四季度財報顯示，營收新臺幣617.13億元（121.4億元人民幣），環比增加8.3%，營業利潤為新臺幣37.48億元，環比減少50.8%。

2016年，高通和其他芯片廠商重新站在了同一條起跑線上，去除運氣成分，其余芯片廠商能夠占幾分優勢，成為最大的疑問。

不過，市場慣性帶來的影響力猶存，聯發科通過魅族已經將自己送上了中端市場的寶座，展訊、聯芯也通過國家優惠政策以及相關手機廠商的助力在低端市場大放異彩。底層的廠商正在逐漸解構頂層的巨頭。

今天的移動處理器市場呈現出了前所未有的復雜格局。這一格局已不再像過去幾年高通擊敗德州儀器、英偉達、英特爾那樣簡單，“一超多強”的市場可能還要持續多年。

編輯｜孫永杰 sunyongjie@bjxintong.com.cn