植物銅耐性機理的研究進展

李娟，全占軍，張春暉，史娜娜，韓煜，王琦，張淇翔

1.中國礦業(yè)大學(北京)化學與環(huán)境工程學院，北京100083

2.中國環(huán)境科學研究院，北京100012

植物銅耐性機理的研究進展

李娟1,2，全占軍2,*，張春暉1，史娜娜2，韓煜2，王琦2，張淇翔2

1.中國礦業(yè)大學(北京)化學與環(huán)境工程學院，北京100083

2.中國環(huán)境科學研究院，北京100012

主要從植物根細胞壁積累固定、細胞膜對銅的吸收控制、金屬配體的螯合作用、銅在系統(tǒng)液泡的分隔機制及脅迫蛋白的合成5個方面，分別闡述植物對銅分子的耐性機制的研究進展，全面了解了銅在植物中的亞細胞分布、銅在植物根系到地上部分運輸過程的轉運機制以及植物在銅脅迫下的抗性反應等。并在此基礎上提出了存在的問題以及今后研究的重點。

銅；植物；細胞膜；螯合作用；脅迫蛋白

李娟,全占軍,張春暉,等.植物銅耐性機理的研究進展[J].生態(tài)毒理學報,2016,11(3):53-60

Li J,Quan Z J,Zhang C H,et al.Research Progress of the Tolerance Mechanism of Plants to Copper[J].Asian Journal of Ecotoxicology,2016,11(3): 53-60(in Chinese)

銅是植物生長所必需的微量營養(yǎng)元素之一，其參與植物體內多種生理生化反應，是細胞色素氧化酶、Cu/Zn超氧化物歧化酶、多酚氧化酶等胞內酶所必需的組分或輔酶，在植物光合、呼吸、抗氧化、細胞壁代謝以及激素反應中起著重要作用[1]。然而，過量的銅可能會抑制植物的光合作用及色素合成，且能夠與細胞膜蛋白巰基結合，從而導致膜破壞，產生脂質過氧化反應，使細胞膜透性增加，造成膜內電解質和非電解質的外滲，破壞胞內環(huán)境的穩(wěn)定性[2]。大量研究表明，低濃度Cu處理能夠促進植物的生長，而高濃度Cu則抑制其生長[3-4]。……