提高印制板組件短路故障定位效率

陜西長嶺電子科技有限責任公司產(chǎn)品開發(fā)部 武軍鋒

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提高印制板組件短路故障定位效率

陜西長嶺電子科技有限責任公司產(chǎn)品開發(fā)部 武軍鋒

【摘要】使用新型的短路信號測試儀器，快速、精準的定位印制板組件短路故障點，整個排查過程非損傷、無破壞，方便、快捷。

【關(guān)鍵詞】短路信號測試儀；印制板組件；短路

1.引言

在如今的電子產(chǎn)品加工行業(yè)中，經(jīng)常會遇到裝配完成或返修產(chǎn)品的印制板組件，在加電前用三用表測量其上某電源網(wǎng)絡(luò)對地短路。遇到這種問題，業(yè)內(nèi)人士排故的方法多種多樣，但一直存在排故時間長、影響生產(chǎn)周期、排故過程解焊器件增加印制板可靠性風險、產(chǎn)生多余生產(chǎn)成本等不利因素，本文通過對本單位傳統(tǒng)短路故障產(chǎn)生的原因、排故方法進行分析，提出并驗證了一種全新的排故方法，并與傳統(tǒng)排故方法進行了比較，規(guī)避了傳統(tǒng)排故方法帶來的一系列問題。

2.背景

目前的印制板組件其集成度越來越高，高密度BGA、QFP器件、小封裝貼片器件比比皆是，再加上多數(shù)印制板均是多層設(shè)計，采用電源層或內(nèi)電層分割給印制板組件上器件供電，往往一個電源網(wǎng)絡(luò)上多的甚至有幾百個器件，這些因素給短路排查過程增加了巨大的難度和工作量，給生產(chǎn)周期帶來沉重的壓力；若是器件質(zhì)量問題帶來的短路故障，逐個解焊會引起解焊器件和印制板焊盤的可靠性風險，再加上一些航天產(chǎn)品已經(jīng)明確焊接和解焊的禁限用工藝，勢必不能采用逐個解焊排查法來解決短路問題。所以如何快速精準的判斷短路點，已經(jīng)處于一種迫在眉睫的形勢下。

3.在線狀況

針對短路故障，對公司以往在線生產(chǎn)中印制板組件短路故障的排查方法進行調(diào)查總結(jié)，見下：（1）憑借經(jīng)驗解焊關(guān)聯(lián)器件來排查。（2）直接逐個拆焊相關(guān)器件，碰運氣。（3）憑借原理圖判斷，先借用放大儀器逐個檢查相關(guān)器件，解決不了，逐個解焊排查。（4）拆焊解決不了或造成印制板損傷，報廢印制板領(lǐng)新的從新焊接。

并收集原短路故障排查結(jié)果，最終歸為幾類，見下：（1）焊接問題造成短路，占短路故障中40%。（2）印制板存在多余物如錫珠、助焊劑等造成短路，占短路故障中10%。（3）器件失效本身短路，占短路故障中45%。（4）印制板質(zhì)量問題內(nèi)部短路，占短路故障中5%。

4.傳統(tǒng)排查方法分析及規(guī)避短路方法解析

4.1傳統(tǒng)排查方法分析

通過傳統(tǒng)排查方法我們可以看出，無論現(xiàn)行的哪種方法排故，當無法定位時，均需要逐個拆焊相關(guān)器件， 但逐個解焊排查法存在下列兩個缺點：（1）靠猜、拆，誤判率大，效率低，品質(zhì)、成本、效率無法保證。（2）航天禁限用工藝要求：不允許多次拆焊。

4.2常規(guī)規(guī)避短路方法

（1）加強生產(chǎn)檢驗和焊接培訓

首先確定，印制板組件短路故障在生產(chǎn)中為偶發(fā)事件，加強生產(chǎn)檢驗和焊接培訓只能控制短路故障的發(fā)生概率，無法消除，且由于元器件失效和印制板自身問題帶來的短路故障無法排除，當面臨短路故障時仍需要排查手段。

（2）利用高倍放大鏡、X-Ray檢測儀逐個檢查

在印制板組件焊接完成后利用高倍放大鏡、X-Ray檢測儀對器件逐個檢查，此項工作費時費力，且無法判定失效器件造成的短路問題。

（3）加強電路培訓

加強對故障組件的原理培訓只能縮小排查空間，而目前電源網(wǎng)絡(luò)上連接的器件很多，還是無法確定短路點，仍需逐個解焊排查。

5.新的排故思路

有沒有方法能夠避開逐個解焊的弊端，直接定位到短路故障點，進而快速解決故障呢？ 針對此種思路，查找目前市場短路故障測試儀器及方法，并對其進行篩選，發(fā)現(xiàn)了一款設(shè)計思路非常精妙的短路測試儀器，該儀器具備快速、精準定位印制板組件短路故障點的功能，下面對此設(shè)備進行原理描述，如圖1。

假設(shè)ABCD四顆元件可能短路，假設(shè)D點短路，從‘I’點注入雷達信號，信號電流將流到D點，以短路回路為發(fā)射天線，并在路徑上發(fā)射電磁波，使用矢量雷達探筆捕捉雷達信號軌跡，以雷達探測筆顯示的亮燈多少來確認短路回路，（即遠離回路信號弱，回路附近信號強，短路點信號最強）從而定位短路位置。該原理簡單易懂，設(shè)計思路巧妙，讓人感到信服。

圖1　短路測試儀工作原理圖

6.新方法的實施

6.1短路測試儀準備

購買來的此款短路測試儀為ESAMBER品牌，型號為M&S 45-E。

6.2工藝準備

在公司生產(chǎn)過程中，原來存在過因各種原因造成報廢的印制板組件，將之領(lǐng)回，人為制造短路故障，統(tǒng)一備用。

另一方面隨時收集生產(chǎn)中出現(xiàn)的、有短路故障的新裝或返修的印制板組件，用于排故驗證。

6.3短路測試儀短路定位效果檢查

對人為制造的短路印制板組件，用短路測試儀進行短路定位，因不需要二次確認，均能在極短時間內(nèi)達到一次定位準確率100%。

6.4二次確認

收集半年多生產(chǎn)中處理的短路故障，共計8起，涉及到在線產(chǎn)品和返修產(chǎn)品，用短路測試儀進行故障定位并排查，詳細記錄見下：

1）裝配完成的印制板3.3V對地短路

測試儀定位在貼片電源芯片，經(jīng)X-Ray檢測儀觀察印制板電源和地管腳間的焊盤有很細的錫絲，補焊清理后，解決。

2）裝配完成的印制板1.5V對地短路

BGA封裝的FPGA器件BGA封裝的FPGA器件，經(jīng)X-Ray檢測儀觀察FPGA的焊盤有橋連，解焊后從新焊接，解決。

3）裝配完成的印制板5V對地短路

測試儀定位在一引腳間距小的QFP封裝器件，經(jīng)高倍放大鏡下發(fā)現(xiàn)該芯片電源與地引腳間有很細的錫絲，返修焊點后解決。

4）返修設(shè)備印制板5V對地短路

測試儀定位在矩形插座，經(jīng)X-Ray檢測儀下觀察該插座下有絲狀多余物，解焊后取出多余物從新焊接解決。

5）工序試驗中1.5V對地短路

測試儀定位在BGA封裝的FPGA器件，經(jīng)X-Ray檢測儀下發(fā)現(xiàn)焊盤無橋連，解焊后印制板無短路現(xiàn)象，判斷為器件失效，更換器件后從新焊接解決。

6）返修機器3V對地短路

測試儀定位在0603封裝的貼片電容器，經(jīng)40倍放大鏡下觀察，發(fā)現(xiàn)該電容器外殼損傷，判斷為錯層斷裂，更換同型號電容解決。

7）裝配完成的印制板5V對地短路

測試儀定位在矩形插座或印制板，解焊插座后測量印制板本身短路，通知廠家，廠家確認為印制板加工問題，賠償損失。

8）返修過程中3.3V對地短路

測試儀定位在QFP封裝集成電路，經(jīng)40倍放大鏡下觀察引腳間卡有小錫珠，判斷為返修過程中有錫珠滾入，劃針剔除錫珠后解決。

6.5優(yōu)點描述

經(jīng)過多次短路故障的排查，短路測試儀定位法優(yōu)點非常明顯：（1）以“分”“秒”計算定位時間。（2）一次定位準確性幾乎100%。（3）操作簡單、快捷。（4）排查過程非損傷，無破壞，可靠性有巨大保證。

7.效果確認

根據(jù)對生產(chǎn)中出現(xiàn)的短路故障排查的一系列驗證，自2015年7月開始，截止2015年12月，遇到所有的8起短路故障，利用短路測試儀均能在不超過30分鐘內(nèi)快速定位，后經(jīng)二次確認后均達到一次判定100%的準確率，效果極其明顯，得到生產(chǎn)線的一致好評。

8.總結(jié)

綜上所述，就目前統(tǒng)計數(shù)據(jù)，我們可以得出如下結(jié)論：

a.公司已具備對短路故障印制板組件快速定位及解決的能力和手段，生產(chǎn)效率極大提高。

b.非損傷、無破壞準確定位率達到95%以上，滿足航天產(chǎn)品解焊的相關(guān)禁限用工藝要求，保證了產(chǎn)品可靠性。

作者簡介：

武軍鋒（1980-），男，高級工程師，河南開封人，西安電子科技大學電子工程本科畢業(yè)，從事雷達信號處理、系統(tǒng)調(diào)試研究。