改變

隨著營運商的補貼越來越少，知名芯片產品聯發科在智能手機芯片供應環節的利潤越來越小，增長力度也一度被減緩，在今年1月到3月，利潤同比下降率高達40%，而在聯發科內部，60%以上的芯片業務都來自于移動終端設備，從這樣的下滑數據來看，聯發科進入其它芯片供應領域是再說難免的。所以，最近聯發科開始部署全新的芯片供應領域，這包括自動駕駛汽車、其它自動化電子設備、工廠自動化、人工智能、物聯網、5G和VR這七大領域，都是當下或未來的大方向，也是聯發科的競爭對手高通所涉及的一些領域，同時也符合萬物互聯的趨勢。

擺脫手機圈

聯發科這十幾年的發展，在移動終端圈還是很有吸引力的，尤其是對于那些千元機的幫助非常巨大，但是隨著消費者對高配置產品的需求日益增強，聯發科也全身投入到了高端芯片的研發之中，像當下火熱的聯發科Helio X20處理器就是一款非常不錯的多核處理器，但是整個芯片供應行業的利潤越來越小，加上聯發科今年在中國移動方面拿到的補貼又少了一大筆，使得在手機圈的供應顯得有些疲憊，或許這些年過渡依賴移動終端的狀態應該改變一下。雖然，當下的智能手機增長率比較客觀，尤其是vivo、OPPO、金立這些傳統品牌加速海外推廣，在一定程度上加速了上游芯片供應廠商的供應量，使得聯發科的應收得到了提高，但是利潤比并沒有明顯的增長，甚至是呈現了同比下降的問題。所以，聯發科著手非移動終端領域的研發投入也是行業原因，何況移動終端和其它設備的連接正是未來的趨勢，通過自身在芯片行業的多年經驗抓住這個機遇必然是不錯的。

新方向的新重點

聯發科新規劃的領域涉及自動駕駛汽車、其它自動化電子設備、工廠自動化、人工智能、物聯網、5G和VR這七大領域。這其中尤其是5G和VR領域，正是當下風生水起的行業趨勢，同時，聯發科蔡明介表示：在未來5年里，聯發科將會向這7大新領域投入61.8億美元（2000億新臺幣，約408億人民幣）芯片研發資金。前不久，在MWC2016上海展會期間，聯發科方面透露不少Helio系列下一代X30相關的動作，這其中包括了對于5G和VR兩個領域的一些支持，首先X30會支持Cat10，這也是正面回應聯發科在Cat7研發動能不足的傳言，屆時，X30在Moden上的連接支持也將全面領先于國內運營商的網絡布局，官方還表示X30在功耗方面取得很大突破，在整體架構、CPU、GPU、Modem、應用軟件等多個層面全盤考慮并優化，比上一代產品功耗降低30%，將于今年年底發布，預計明年實現量產；其次，關于VR全景視頻和游戲的體驗，對于時延都有很大要求，尤其是VR游戲的要求就會更高，低時延跟處理器整體的架構設計有關，高清的分辨率同樣需要SoC的支持，而Helio X30在解決這兩大難點是提供了龐大的計算支撐，功耗控制也恰恰是聯發科的優勢所在，也就是說Helio X30將全面支持VR一體機。從這兩方面的動作來看，聯發科的部署動作還是很快的，重點方向也看的很明確。

改善需要多久

前面提到，目前聯發科將從5G和VR芯片供應領域開始部署，官方表示聯發科已經在Sub-6GHZ和mmWave 5G原型試驗方面取得了明顯的階段性成果，完成了世界首個38GHz毫米波原型機的研發與驗證，積極推動3GPP、IEEE等國際標準化組織的5G標準制定工作，與國內外運營商展開了5G相關的關鍵技術實驗。而且，聯發科早已經加入中國移動5G聯合創新中心，為5G芯片研發提速，從5G的發展來看，5G發展會分為兩個階段：第一階段就是和4G共存的階段，通過LTE平滑演進，增加帶寬的傳輸數據來支撐5G，這個階段4G和5G將共用同一核心網，另一個階段就是5G技術會慢慢演進，會變成一個獨立的系統，不再依靠4G，至于這個周期需要多久，或許會比3G過渡到4G更短暫，行業預測5G商用預計在2019年初，至于聯發科會不會成為首批5G商用芯片的支持者就需要等待行業的驗證。

寫在最后

改善過渡的行業依賴，潛心投入到時下所需的行業，這才一家老牌芯片供應廠商應該有的態度，聯發科的這次全新部署也將大力改善自身的利潤提升，尤其是在對于5G和VR行業的首先投入，也將在較短的時間內帶來明顯的收益，至于動化電子設備、工廠自動化、人工智能、物聯網這些領域的投入，則需要更長的時間才能有一個清晰的部署，我們期待有一些新的行業方向能浮出水面。