鍵合引線懸空的引線鍵合工藝研究

唐家霖，崔 潔，柳 青

（中國電子科技集團(tuán)公司第四十五研究所，北京100076）

鍵合引線懸空的引線鍵合工藝研究

唐家霖，崔 潔，柳 青

（中國電子科技集團(tuán)公司第四十五研究所，北京100076）

鍵合引線懸空的引線鍵合工藝是在傳統(tǒng)引線鍵合結(jié)束后直接將鍵合引線與管腳分離，從而得到引腳懸空的芯片；分離后的鍵合引線的一端懸空，可以用于作為芯片與外部電路實(shí)現(xiàn)電氣互聯(lián)的引腳，而無需通過引線框架上的引腳實(shí)現(xiàn)與外部電路的電氣互聯(lián)，該工藝方法不破壞引線框架可使得引線框架循環(huán)利用降低封裝成本，通過懸空的一端鍵合引線與外部電路互連減小了封裝體積。

引線鍵合；鍵合引線；鍵合引線懸空

集成電路的生產(chǎn)總體上包括材料制備與加工、芯片制造、封裝三大環(huán)節(jié)。其中，芯片封裝工藝主要包括減薄、劃切、粘片、烘烤固化、清洗、鍵合、塑封、切筋等不同工序。其中鍵合是把芯片上電極與金屬引線框架一一對應(yīng)連接起來的焊接工藝。其原理為熱壓超聲焊接，主要包括一焊點(diǎn)的球焊與二焊點(diǎn)的楔形焊接。球焊是在鍵合用引線通常為金線的末端燒成一定大小的焊球，通過劈刀將焊球壓在有一定焊接溫度的芯片電極上同時利用超聲換能裝置的高頻振動將焊球焊接在芯片電極上；楔形焊接是利用劈刀的特殊結(jié)構(gòu)將鍵合用引線楔入引線框架的管腳上；線弧是利用引線鍵合設(shè)備鍵合頭的高精密動作控制形成滿足不同封裝要求的線弧形狀。……