集成電路純錫電鍍錫渣錫片問題探討

王鋒博，武愛麗，劉紅波

（天水華天科技股份有限公司，甘肅 天水 741000）

集成電路純錫電鍍錫渣錫片問題探討

王鋒博，武愛麗，劉紅波

（天水華天科技股份有限公司，甘肅 天水 741000）

純錫電鍍過程中產(chǎn)品產(chǎn)生的錫片、錫渣是經(jīng)常會遇到的問題，由于錫片、錫渣的產(chǎn)生是隨機的且體積較小、外觀顏色和鍍層相近，因此生產(chǎn)過程中較難發(fā)現(xiàn)；同時錫片和錫渣的存在會造成產(chǎn)品的短路和電性能不良，使用過程中會造成電路燒壞和功能不穩(wěn)定等問題；結合理論及實際生產(chǎn)過程分別對純錫電鍍過程中的錫片和錫渣產(chǎn)生的原因進行了討論，并針對其原因從硬件升級和過程控制兩個方面對錫片、錫渣問題的解決提出了改善建議。

鈍化；錫渣；電鍍

錫是銀白色金屬，無毒、延展性和可焊性好，因而錫鍍層經(jīng)常被鍍覆在半導體引線腳的表層用以保證焊接的功能性鍍層。無鉛純錫電鍍由于具有成本低、兼容性好等優(yōu)點，因此成為絕大多數(shù)封裝企業(yè)無鉛化鍍層的首選，隨著歐盟WEEE和 RoHS指令的頒布和實施，在過去的幾年中無鉛純錫電鍍已在封裝行業(yè)中被廣泛使用。但是，經(jīng)過近些年的實踐應用表明，在純錫電鍍中還存在著許多問題需要解決［1］。由于封裝行業(yè)對鍍層質(zhì)量的要求越來越高，所以純錫鍍層的質(zhì)量成了封裝

1　錫渣產(chǎn)生的原因及改善措施

1.1鍍液中導電雜質(zhì)污染

由于電鍍設備中一些硬件的設計不合理，在生產(chǎn)過程中會造成一些導電性的顆粒雜質(zhì)掉入鍍液中，形成微小的導電顆粒，這些顆粒粘附到產(chǎn)品上進一步電鍍就會形成細小的錫渣，具體如圖1所示。……