集成電路純錫電鍍錫渣錫片問題探討

王鋒博，武愛麗，劉紅波

（天水華天科技股份有限公司，甘肅 天水 741000）

集成電路純錫電鍍錫渣錫片問題探討

王鋒博，武愛麗，劉紅波

（天水華天科技股份有限公司，甘肅 天水 741000）

純錫電鍍過程中產品產生的錫片、錫渣是經常會遇到的問題，由于錫片、錫渣的產生是隨機的且體積較小、外觀顏色和鍍層相近，因此生產過程中較難發(fā)現；同時錫片和錫渣的存在會造成產品的短路和電性能不良，使用過程中會造成電路燒壞和功能不穩(wěn)定等問題；結合理論及實際生產過程分別對純錫電鍍過程中的錫片和錫渣產生的原因進行了討論，并針對其原因從硬件升級和過程控制兩個方面對錫片、錫渣問題的解決提出了改善建議。

鈍化；錫渣；電鍍

錫是銀白色金屬，無毒、延展性和可焊性好，因而錫鍍層經常被鍍覆在半導體引線腳的表層用以保證焊接的功能性鍍層。無鉛純錫電鍍由于具有成本低、兼容性好等優(yōu)點，因此成為絕大多數封裝企業(yè)無鉛化鍍層的首選，隨著歐盟WEEE和 RoHS指令的頒布和實施，在過去的幾年中無鉛純錫電鍍已在封裝行業(yè)中被廣泛使用。但是，經過近些年的實踐應用表明，在純錫電鍍中還存在著許多問題需要解決［1］。由于封裝行業(yè)對鍍層質量的要求越來越高，所以純錫鍍層的質量成了封裝

1　錫渣產生的原因及改善措施

1.1鍍液中導電雜質污染

由于電鍍設備中一些硬件的設計不合理，在生產過程中會造成一些導電性的顆粒雜質掉入鍍液中，形成微小的導電顆粒，這些顆粒粘附到產品上進一步電鍍就會形成細小的錫渣，具體如圖1所示。……